- 臺灣《工商時報》周四援引未具名業內消息人士的話稱，由于黃金原材料價格上漲，包括日月光半導體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內的臺灣芯片測試及封裝企業已將第三季度代工價格較第二季度上調3%-5%左右。
據該報稱，由于終端服務訂單強勁，日月光半導體第三季度開工率可能會超過90%。
按收入計，日月光半導體是全球最大的芯片測試及封裝企業。
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晶片 測試 封裝 日月光半導體
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出自主式及適用于多種電池化學組成的單芯片、高效率反激式電池充電和放電管理器 LTC4110，該器件用于服務器、備份存儲器、醫療設備和高可靠性系統應用。LTC4110 有 4 種工作模式：備份電池、電池充電、“無損耗”電池校準和停機。與已有解決方案相比，將上述所有功能都放入單個集成電路中極大地節省了電路板面積。
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- 2008年5月22日北京 － 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 3mm x 3mm QFN-16 封裝的三通道輸出轉換器 LTC3100，該器件內含有一個 700mA (ISW) 同步升壓型穩壓器、一個 250mA (IOUT) 同步降壓型穩壓器和一個 100mA (IOUT) LDO。升壓和降壓型穩壓器的開關頻率均為 1.5MHz，采用電流模式、同步拓撲。LTC3100 的升壓型轉換器在 0.65V (啟動時) 至 5V 的輸入電壓范圍內工作，與
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- 英特爾發言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)日前表示，受汶川地震影響而停產的成都工廠現已恢復運營。
受四川汶川地震影響，英特爾成都封裝與測試工廠于5月12日暫時停產。該工廠共有1600員工，目前尚無人在地震中受傷。
穆洛伊在聲明中稱：“英特爾正在評估當前的庫存、工作進展和其他因素，以確保為用戶提供最佳服務。”
有報道稱，英特爾成都工廠的停產已經造成G31、G33和945GC芯片組短缺，并導致價格上漲。但穆洛伊表示，英特爾本身并未提高售價。
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- 從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產制造水平，擴大自己的產能。而MEMS的制造也將從現在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉移。意法半導體開始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業開始購買或建立8英寸MEMS生產線。
MEMS（微機電系統）產品以前多被應用到國防工業和汽車上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關注。市場調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場將達到7
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MEMS 封裝 晶圓 Foundry 成本
- Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術的突破性進展，推出將無線應用芯片微型化并提升高頻性能表現到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是業內第一個基于半導體的芯片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術，具有讓SMT封裝達到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節省射頻器件占用印刷電路板空間超過50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用W
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Avago 封裝 WaferCap
- 日本在三者之中最早發展成功，由于家電和消費性電子產品龐大的需求，日本家電廠商內部設立半導體事業部門，自行開發本企業芯片產品，一方面專為旗下終端產品設計獨到之功能，實現差異化；另一方面又可在產能上提供幫助，提高終端產品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業體系支持，對市場反應會日漸遲緩，研發效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
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半導體 晶圓 封裝測試 封裝 芯片
- SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場進行調研，2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數據看，中國仍是全球封裝材料生產重鎮，而且是投資持續增長的地區之一。
材料種類越來越多
過去幾年，全球半導體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。
全球手機及其他移動電子產品的廣泛
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封裝 材料
- SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場進行調研，2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數據看，中國仍是全球封裝材料生產重鎮，而且是投資持續增長的地區之一。
材料種類越來越多
過去幾年，全球半導體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。
全球手機及其他移動電子產品的廣泛
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封裝
- 2008年標志著SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產業20年來的蓬勃發展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領行業最前端的批量印刷引領者，持續發展以提高其能力迎接客戶無論現在還是未來所面對的挑戰。
出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設備展區W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進封裝的網板。
得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明
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SEMICON China 得可 DirEKt 封裝
- 日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產業發展的18號文的替代政策《集成電路產業研究與開發專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細則和今年項目指南已進入財政部、信息產業部和發改委三部委會簽階段。相關人士向記者透露說，如果順利通過三部委會簽，該實施細則和今年的項目指南將于8月份正式出臺。
據記者了解，132號文的項目指南將每年發布一次。今年的項目指南涵蓋面比較廣，包括計算機、通訊、汽車電子、安全、政府信息化、企業信息化等所用到的集成電路芯片的研發，另外對于制造工藝、封裝工藝、測試技術等也將撥出專
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集成電路 封裝 測試 邏輯電路
- LED是一種節能環保、壽命長和多用途的光源。專業咨詢機構預測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復合增長率16.7%。中國大陸已經成為世界上重要的中低端LED封裝生產基地。06年我國LED的產值為140億元，預計08年應用市場規模將達到540億元，到2010年國內LED產業的規模超過1000億元。
2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動全球LED產業快速發展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產業新的發展動力;未來高亮
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LED 芯片 封裝 發光二極管 LED
- Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封裝的第一個高強度黃色、淡黃色及白色功率SMDLED系列，該系列LED具有40K/W或60K/W的低熱阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向對熱敏感的應用。
憑借僅0.9mm的超薄厚度，VLMK62,VLMY62,及VLMW62器件的CLCC-6扁平陶瓷封裝允許使用額外電流驅動，以實現最大光輸出，同時可保持最長50,000小時的較長使用壽命，從而使它們在熱管理為關鍵考慮因素的應用中成為理想光源。
這些新型LED專門針對汽車與運輸、消
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Vishay CLCC-6 LED 封裝
- 英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導體封裝和測試公司日月光半導體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統封裝(導線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。
隨著半導體尺寸不斷縮減，更復雜、更高效的半導體解決方案不斷得以實現。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。
英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優越性進行了進一步拓展，即：成
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- 過去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學院(MIT)的新興技術大會(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會比預期更快，因為CMOS的升級已經越來越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會不敷使用，而這會引導他們去開發新材料與封裝方式。
“即使我們可以繼續維持摩爾定律，但如果我們不關心，效能可能會開始降低。”IBM研究部門資深經理David Seeger于會議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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