- 全球LED市場競爭加劇，迅速發展的韓國和臺灣公司已威脅到三大巨頭長期支配市場的地位。
根據市場研究公司IMS Research的數據，2007年日本Nichia以市占率24%高居全球最大的LED供應商。Osram和Lumileds/Philips以10.5%和6.5%分列第二第三位。
IMS Research分析師Jamie Fox表示，2008年的數據還未得出，但他相信前三甲的排名不會發生改變。
然而，如果韓國Seoul Semiconductor保持目前在LED市場上的發展勢頭，
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LED 封裝
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路 (IC),力助便攜式消費類電子產品設計人員大幅節省板級空間。該超薄型封裝細如發絲，是業界率先可幫助系統設計人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進技術，能夠最大限度地節省板級空間。這種小型化器件比傳統封裝產品薄 50%，可實現更輕薄、更小型的終端設備。高可靠性的雙通道靜電放電 (ESD) 解決方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封裝的首款產品。
TPD2E007 采用背對背二極管陣列
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TI 封裝 IC
- 今年第一季封裝測試大廠賠多賺少，力成(6239)以每股稅后純益1.31元，穩居類股每股盈余獲利王，力成董事長蔡篤恭與國內存儲器顆粒廠熟識，內存廠面對去年以來景氣嚴苛沖擊，各家財務狀況也面對有史以來最大挑戰，然在生死存亡之際，蔡篤恭認為，下半年主流顆粒價格將有機會挑戰每顆1.5美元，一線大廠有機會挑戰獲利。
大廠減產DRAM再跌不易
從第一季底開始，DRAM現貨價、合約價呈現大幅上揚走勢，目前已經達每顆1.3美元之上，創下今年度以來新高紀錄，根據蔡篤恭的預估，一線廠商三星電子、爾必達、海力士
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DRAM 封裝
- 日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布，將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設立系統芯片封裝測試的合資企業。
目前三家公司的持股比例與相關細節尚未擬定。
Toshiba 打算將設于北九州島與大分廠的晶圓測試設備，移轉至該合資企業子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業務也將隨之遷移。
Toshiba 半導體業
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Toshiba 封裝 芯片
- Allegro MicroSystems 公司宣布推出具有故障診斷和報告功能的新款全橋式MOSFET預驅動器 IC，擴展其現有全橋式控制器系列。Allegro A4940 采用超小型封裝，提供靈活的輸入接口、自舉監控電路、 寬泛的工作電壓(5.5 至 50 V)和溫度(40°C 至 +150°C)范圍。該器件特別針對使用大功率電感負載(如：直流電刷電動機)的汽車應用而設計。
獨特的電荷泵穩壓器提供完整 (>10 V) 門極驅動器，以應對電池電壓低至 7 V 的情形，并允許
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Allegro 封裝 IC
- 市調機構Gartner資料顯示，2009年半導體產業設備支出受到經濟衰退沖擊下，預測將下降45%，創下該機構發布這項數據以來最大跌幅，估計2009年半導體業設備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartner認為，到了2010年可望反彈2成至203億美元，但仍不及2008年水平。
Gartner半導體研究事業副總裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮現的全球經濟危機，導致半導體市場所有領域的資本支出放緩，他并指出，過去3年存儲器產業投資額過高，加上消費者支出
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Gartner 半導體 晶圓 封裝
- OmniVision Technologies, Inc.是開發先進的數位影像解決方案的領導者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車業的需求，為駕駛人支援應用裝置(如倒車攝影機及盲點偵測系統)提供更生動鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝，體積比競爭的 CMOS 裝置可小至 50%。
「我們最新的 AutoVis
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OmniVision 封裝 CMOS
- 愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車LIN 聯網應用的全新系統級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。 ATA6617是即將推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 閃存的ATtiny167)。使用這種高集成度解決方
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Atmel 封裝 芯片
- 比利時研究機構IMEC開發出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發布)。并在09年3月10～11日于比利時舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時根特大學(Ghent University)共同開發。通過使用該技術，用于監測健康狀態等的電子底板可以隱蔽地內置于衣服中。
UTCP制造工藝，首先要將芯片厚度減薄
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IMEC 封裝
- 2008年9月，國際金融危機開始蔓延，全球半導體產業經受了近20年來最嚴峻的挑戰，中國集成電路產業也同樣感受到了來自全球的危機，首次出現負增長，在中國集成電路產業中占據舉足輕重地位的封裝業也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國封裝業同比增長為-1.4%，第一次出現的負增長讓中國封裝業開始重新審視自己，創新成為發展主旋律。
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金融危機 半導體 封裝 創新 芯片
- 2月12日晚間消息，據臺灣媒體報道，全球最大芯片封裝廠商臺灣日月光今天公布了2008年第四季度財報，報告顯示，日月光第四季度凈虧損8億新臺幣(約合2320萬美元)，為近三年來首次虧損。去年同期為凈利潤37億新臺幣，上一季度凈利潤為22.1億新臺幣。
全球經濟衰退導致科技產品銷售下滑，芯片需求減少，導致日月光產能大減，公司2008年第四季度出現近三年來首次虧損。該公司預計，2009年第一季度仍將虧損，毛利率也可能由正轉負，同時今年資本支出將比去年大幅縮減月62%，由3.94億美元降至1.5億美元。
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日月光 封裝
- 全球領先的非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封裝的4兆位 (Mb) F-RAM存儲器。FM22LD16 是采用48腳FBGA 封裝的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高訪問速度、幾乎無限的讀/寫次數以及低功耗等優點。FM22LD16 與異步靜態 RAM (SRAM) 在管腳上兼容，并適用于工業控制系統如機器人、網絡和數據存儲應用、多功能打印機、自動導航系統，以及許多
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Ramtron F-RAM FBGA 封裝
- 整體來看，2009年國內產業仍將保持增長的態勢，但增幅將繼續回落。預計2009年產業的整體增幅在4%左右。
2008年是中國集成電路產業發展環境發生重大變化的一年。一方面國際金融危機迅速蔓延，世界半導體市場隨之開始步入衰退。另一方面中國經濟增長與對外出口逐步放緩，國內半導體市場增速也在明顯回落。受這些因素的影響，2008年中國集成電路產業發展呈現增速逐季下滑的走勢，全年產業整體銷售額規模在1300億元左右，增速僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。
從2008年國
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封裝 IC設計
- 我國臺灣地區的日月光集團明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費類電子工廠，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠及封裝工廠因金融危機影響，投資期仍待定。
“日月光”再試一小足
重慶市西永微電子產業園區負責媒體事務的工作人員趙彥君12月29日向《第一財經日報》確認，日月光集團在重慶市的第一個電子類投資項目將于2009年4月動工，主要生產消費類電子，以及一些電子元器件，預計建成后年產值可達10億美元。這一項目的占地面積大致為50畝。
重慶市政府在2005
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日月光 封裝
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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產業鏈 封裝 RFID
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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