Catalyst半導體公司日前發布了低壓差穩壓器產品線的第一款產品——低壓差(LDO)穩壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩壓器是少數能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。 CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩壓器的替代品，它的靜態電流較低，在負載為500mA時典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應用。許多低壓差穩壓器搭配旁路電容會導致啟
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Catalyst LDO 電源技術 模擬技術 穩壓器 封裝
4月20日訊,半導體制造商ROHM株式會社（總社設在京都市）最近開發出適合汽車駕駛導向系統、便攜式DVD機、筆記本電腦、游戲機等小型、薄型機器的電源開關和電動機驅動器使用的MPT6 雙元件系列產品，這種產品采用獨創的小型大功率封裝，是低導通電阻的元器件。這種產品從2007年4月開始逐步供應樣品；預定從2007年8月開始以月產300萬個的規模大量生產。生產過程的芯片工序在ROHM筑波株式會社（茨城縣）進行；包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND) CO., LTD. （
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MOSFET MPT6 ROHM 電源技術 模擬技術 封裝
ROHM株式會社最近開發出適合汽車駕駛導向系統、便攜式DVD機、筆記本電腦、游戲機等小型、薄型機器的電源開關和電動機驅動器使用的「MPT6 Dual（2元件）」型系列產品，這種產品采用獨創的小型大功率封裝，低導通電阻的元器件。 這種產品從2007年4月開始逐步供應樣品；預定從2007年8月開始以月產300萬個的規模大量生產。生產過程的芯片工序在ROHM筑波株式會社（茨城縣）進行；包裝工序由ROHM INTEGRATED SYSTEMS (THAILAND)
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MOSFET ROHM 消費電子 封裝 消費電子
Linear公司推出雙通道、高效率、2.25MHz、同步降壓型穩壓器 LTC3547，該器件采用 3mm x 2mm DFN 封裝，每通道提供高達 300mA 的連續輸出電流。LTC3547 采用恒定頻率電流模式架構，輸入電壓范圍為 2.5V 至 5.5V，非常適用于單節鋰離子/聚合物或多節堿性/鎳鎘/鎳氫電池應用。它可以產生低至 0.6V 的輸出電壓，從而能夠為最新一代低壓 DSP 和微控制器供電。其 2.25MHz 開關頻率允許使用纖巧和低成本的陶瓷電容器和電感器，而且高度低于 1mm，可為手持應
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電源技術 模擬技術 同步降壓型穩壓器 封裝
全球最大的閃存解決方案供應商Spansion 公司（NASDAQ：SPSN）與領先的DRAM制造商奇夢達公司今日宣布, 雙方已簽署策略供應協議。根據協議規定，奇夢達低功耗專用DRAM和Spansion® MirrorBit® NOR和 ORNAND™ 閃存將被集成至面向移動設備的多重芯片封裝（MCP）存儲系統中。除此之外，兩家公司計劃協調彼此的產品發展藍圖， 特別是針對特定Spansion 閃存的奇夢達PSRAM（Pseudo SRAM），從而取得更高的經濟效益和成品率，為移動
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Spansion 存儲系統 奇夢達 消費電子 芯片封裝 封裝 消費電子
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理功能，及高達500 mA的可選或可編程充電電流。新產品兼容USB，同時片上配備集成電流感應、傳輸晶體管及反向電池保護功能，實現更小巧、更具成本效益的設計。
MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規格，因此終端用戶
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Microchip SOT-23封裝 電池充電器 電源技術 模擬技術 封裝
#1 IC封裝術語1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304
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IC封裝 封裝
意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。
ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整個系列內
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MLP8微型封裝 ST 串行EEPROM 單片機 嵌入式系統 封裝
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封裝的低端自保護MOSFET，它可通過獨立狀態引腳提供診斷反饋，有效地提高汽車和工業性高壓系統的可靠性。
最新ZXMS6002G及ZXMS6003G器件是Zetex公司IntelliFET產品系列的新成員，均屬于60V、500mΩ 額定值的N溝道器件，特別適用于高浪涌電流的開關負載，如電燈、電機及電磁鐵。
ZXMS6002G具有針對過熱、過流和過壓故障的保護功能，可提供正常、限流和熱關斷等不同模
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MOSFET Zetex 單片機 嵌入式系統 封裝
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布，其極具成本效益的PIC24F 16位單片機系列中又新增8款器件，將產品類型擴展至體積更小、成本更低的28和44引腳封裝，并配備16至64 KB閃存程序存儲器和高達8 KB的RAM。
和其他采用28引腳封裝的16位單片機相比，全新PIC24FJ64GA002單片機可提供更大片上存儲容量。整個PIC24FJ64GA004系列可讓設計人員靈活運用所有片上外設，通過“外設引腳選擇”引腳映射功能，把外設映射至所需的引腳。
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16位 Microchip 單片機 嵌入式系統 封裝
意法半導體宣布該公司存儲密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口兩個系列）都將采用2 x 3mm MLP8微型封裝，與上一代的4 x 5mm S08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和通信產品節省大量的空間和成本。
ST是市場第一個用小封裝提供全系列低密度串行EEPROM產品的半導體廠商。與其它封裝相比，新的超薄(0.6mm)細節距雙平面2 x 3mm微型引腳框架封裝(MLP)取得了多項重大技術改良，而且新系列產品的占位面積在2 Kbit到64 Kbit整
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EEPROM ST 單片機 嵌入式系統 意法半導體 封裝
Vishay推出在超小型無鉛 LLP1713 封裝中整合了八個二極管的ESD 保護陣列。
憑借 0.55mm 的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供 ESD 保護的同時可節省面向移動計算、移動通信、消費類、工業、汽車及醫療應用的便攜式電子設備中的板面空間。
這種新型器件可在雙向非對稱 (BiAs) 模式下保護八條信號或數據線，并且還可在雙向對稱 (BiSy) 模式下作為七線保護器件。該 ESD 二極管陣列具有 30pF 的低典型電容，以及在 5V 時不到 1uA 的低最大漏電電流。
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ESD Vishay 單片機 封裝
Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。
LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 交流輸入電壓并同時提供低壓恒電壓與恒電流(CV/CC)輸出. 這種小型封裝器件非常適用于體積受限制的電源應用場合，如短小的手機充電器，小型的家用電子電器，LED
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LinkSwitch PI SO-8封裝 電源技術 模擬技術 封裝
Power Integrations 公司宣布所有 LinkSwitch(r)-TN, -LP 與 -XT 系列產品 ICs 都可提供 SO-8 封裝貨品，以支持LED燈泡、小型充電器等新興應用產品的設計。
LinkSwitch 器件是完全集成的單片700 V升降壓與回掃式功率轉換ICs．它能夠直接操作在寬范圍 (85 to 265 Vac) 交流輸入電壓并同時提供低壓恒電壓與恒電流(CV/CC)輸出. 這種小型封裝器件非常適用于體積受限制的電源應用場合，如短小的手機充電器，小型的家用電子電器，
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PI 單片機 嵌入式系統 封裝
Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理功能，及高達500 mA的可選或可編程充電電流。新產品兼容USB，同時片上配備集成電流感應、傳輸晶體管及反向電池保護功能，實現更小巧、更具成本效益的設計。 MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規格，因此終端用戶無需連接外部電源適配器，就可以通過多數個人計算機的US
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Microchip SOT-23封裝 單節鋰離子/鋰聚合物電池充電器 電源技術 模擬技術 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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