- 科利登系統有限公司 宣布：在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產業展覽暨研討會上，科利登將展出其Sapphire D-10系統。IC China是半導體設備，材料和服務供應商的一個重要集會，同時也是加強在亞太及中國地區商業合作的極佳機會。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項，是一款革新的高產能多功能圓片和封裝測試解決方案，特別為微控制器，無線基帶，顯示驅動及低成本消費類混
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- Intersi公司宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收發器。這個包含九個成員的、多功能系列產品節省了50-70%的寶貴電路板空間，實現了業內唯一具有IEC61000 ESD保護功能的、數據傳輸速率高達20Mbps的、特性齊全的收發器。 ISL317XE系列產品提供了最可靠的發送和接收外露引腳，具有IEC61000 ESD保護功能，支持客戶開發最為可靠的系統。 該產品系
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- 新技術給 M58BW32F帶來多項重要功能， 包括低壓操作、更高存取性能、靈活的保護機制 意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一個新的專門為汽車市場開發的升級版32-Mbit閃存芯片M58BW32F。新產品因為能夠在汽車的全程溫度范圍內對存儲器進行高速存取操作，所以特別適合汽車客戶對傳動系統和變速器控制模塊的需求，同時還適用于其它的配備了最新的32位微控制器的高性能汽車系統。 新產品M58BW32F采用先進的0.11微米制造技術，汲取了ST在獨立式和嵌入式閃存產品研發方面多年
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- 引言 對于消費類手持式設備而言，歷史悠久的兩節AA（堿性或鎳氫電池）電源便是其最常用的電池解決方案，尤其是在GPS導航裝置、數碼相機和MP3播放機中。AA電池購買方便、成本較低、而且具有高功率密度。在這些便攜式設備中，有許多都采用了插入式交流適配器，并提供了一根USB總線（用于數據傳輸）作為電池電源的補充。USB總線還可被用來供電。問題是如何在這三種截然不同的電源（兩節AA電池、交流適配器和USB）之間實現無縫切換。LTC3456便是一款適合的解決方案。 LTC3456是一款完整的系統電源IC，可實現AC
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- 新型光電耦合器的封裝尺寸是標準雙列直插式封裝的一半，符合嚴格的安全標準 Avago Technologies（安華高科技），全球最大的非上市半導體公司，今日宣布推出兩款采用擴展型SO（Stretched Small Outline）封裝的新型門驅動光電耦合器，主要適用于家用電器和工業應用領域的交流和直流無刷電機。Avago Technologies（安華高科技）的ACPL-W302和ACPL-W314門驅動光電耦合器為在節能型家用電器（如空調和洗衣機等）中
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- Avago宣布推出一系列新型微型LED系列產品，特別適合惡劣環境條件下的汽車和電子標志應用，也非常適用于各種家庭和辦公等應用領域。Avago的ASMT-SWBM長壽命、高亮度表面封裝(SMT)白色發光二極管(LED)被封裝在一個超薄的頂部安裝的單芯片單元中。它的體積非常小，在一個鉛筆橡皮頭大小的空間中可以同時放置兩只。 在汽車領域，ASMT-SWBM主要用于車內照明，如車內儀表盤、HVAC和開關的背光等。它同樣也非常適用于裝飾燈、層板燈和信息標志，以及辦公和
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- Maxim近期推出MAX7461，一款可用于NTSC，PAL和SECAM標清電視系統的同步丟失(LOS)報警芯片。這款可獨立工作的同步丟失(LOS)報警芯片由+5V單電源供電，消耗電流僅為1.7mA。低成本、小尺寸封裝和低功耗特性以及先進的檢測電路使得MAX7461可以理想應用于安全視頻系統、消費類電子和汽車后座娛樂(RSE)設施。MAX7461可以輸入交流耦合的復合視頻信號(CVBS)、亮度信號(Y)、同步信號(SoG)，當檢測到輸入端無視頻同步信號時，芯片拉低漏極開路輸出/LOS，產生一個報警，這種
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- Avago宣布推出一系列新型微型LED系列產品，特別適合惡劣環境條件下的汽車和電子標志應用，也非常適用于各種家庭和辦公等應用領域。Avago的ASMT-SWBM長壽命、高亮度表面封裝(SMT)白色發光二極管(LED)被封裝在一個超薄的頂部安裝的單芯片單元中。它的體積非常小，在一個鉛筆橡皮頭大小的空間中可以同時放置兩只。
在汽車領域，ASMT-SWBM主要用于車內照明，如車內儀表盤、HVAC和開關的背光等。它同樣也非常適用于裝飾燈、層板燈和信息標志，以及辦公和工業設備、家用電器和室內氣氛照明等應用
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全球功率半導體和管理方案領導廠商－－國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出全新30V同步降壓式轉換器芯片組，其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。該芯片組采用雙面冷卻的IR基準DirectFET R封裝和最新的HEXFET MOSFET技術，可以在中電流水平（低于18安培）實現更高的效率和散熱表現。其應用包括先進筆記本電腦、臺式電腦、電信和數據通信，以及需要細小、高效及更好的導熱效果來提高功率密度
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- 三星電子公司日前發布消息稱，將在中國蘇州再建一個半導體封裝測試工廠，這條芯片封裝測試生產線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導體業務在中國市場的目標是，到2010年的銷售額能夠達到55億美元。 新建的工廠將是三星電子在中國的第四座半導體封裝測試廠。三星半導體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導體公司。
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- 中國，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。而面向RF應用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無鉛封裝（UTLP）平臺使得消費電子產品設計師能夠靈活地在更小的空間內添加更多的功能。 通過開發一種特殊的基板和專用
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- 據國外媒體報道,根據臺灣半導體行業協會最近公布的統計數據,今年一季度,臺灣地區半導體行業銷售收入同比增長了28%,顯示臺灣半導體行業還有很大的增長空間。 根據臺灣半導體行業協會公布的數據,今年一季度(截至3月31日),臺灣芯片產業銷售收入達到3070億新臺幣(約合94.4億美元)。去年同期這一數字為2407億新臺幣。 在臺灣整個半導體產業中,芯片封裝測試業務的增長速度是最快的,達到了近33%。據分析,由于國際市場對于手機和其他通信芯片需求的增加,臺灣的芯片封裝測試行業因此受益匪淺。所謂的“測試封裝”,即檢
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- ST發布20A /30A功率MOSFET STK800 / 850 4月29日訊，ST發布首款以頂部金屬PolarPAK?封裝的功率器件：STK800、STK 850，增強了熱量性能、提升了大電流電源使用組件的功率密度。新的STK800、STK 850分別為20A/30A功率MOSFET，以標準SO-8封裝，僅需要5mm x 6mm板空間，因頂部
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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