深入了解AMD或英偉達最先進的AI產品包裝，你會發現一個熟悉的布局：GPU兩側被高帶寬內存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進的內存芯片。這些內存芯片盡可能靠近它們所服務的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數十億比特每秒從內存轉化為邏輯時的能量和延遲。但如果你能通過將 HBM 疊加在 GPU 上，讓計算和內存更加緊密結合呢？Imec最近利用先進的熱仿真探討了這一情景，答案在2025年12月的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上給出，頗為嚴峻。3D疊加會使GPU內部的工作溫度翻倍，使其無法使用。但
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Imec GPU HBM 封裝
自2000年代初以來，超寬路技術逐漸進入需要安全且精細測距能力的各種商業應用。著名的例子包括汽車和建筑的免提進入解決方案、倉庫、醫院和工廠中的資產定位，以及機場和購物中心等大型空間的導航支持。UWB無線信號傳輸的一個特征是在時域內發射非常短的脈沖。在脈沖-無線電（IR）超寬波技術中，這種速度被推向極致，發射納秒甚至皮秒級的脈沖。因此，在頻域中，它占用的帶寬遠大于無線“窄帶”通信技術，如Wi-Fi和藍牙。UWB技術覆蓋廣泛的頻率范圍（通常范圍為6GHz到10GHz），信道帶寬約為500MHz及以上。因此，它
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IMEC UWB imec
首席執行官Van den hove表示：“人工智能滲透到社會幾乎方方面面的速度簡直令人震驚，”他補充說，人工智能遠比晶體管縮放更不可預測。“讓我們以大型語言模型（LLMs）為例，”他補充道。“雖然它們仍有可能在推動未來人工智能突破中發揮作用，但存在一個重大局限：它們并不是真正學習的——它們是經過訓練的。我相信下一代人工智能——智能人工智能、物理人工智能等——將由強化學習、持續學習和自體學習等機器學習方法驅動。“這些學習方法將使人工智能系統能夠構建內部世界模型——而非依賴預訓練的語言模型——并能夠適應新情境
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Imec
今天，作為納米電子學和數字技術領域的世界領先的研究與創新中心，IMEC宣布與日本先進汽車SoC研究（ASRA）合作，旨在協調汽車應用芯片組架構的標準化。Imec和ASRA已同意共同探索和推廣共享架構規范，這讓合作伙伴相信他們開發的技術將具有可擴展性、互作性和廣泛應用性。作為首個里程碑，該倡議旨在于2026年中發布聯合公開規范文件——整合共享元素。芯片組技術將徹底革新汽車系統設計。它不再依賴僵化、單一的芯片架構，而是利用模塊化構建模塊，打造更強大、高效且靈活的系統，同時降低成本和開發時間。汽車行業顯然認識到
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imec ASRA 汽車芯片組
Imec展示了一種通過將膠體量子點光電二極管（QDPD）集成到300毫米CMOS晶圓上的超表面上，構建緊湊型多光短波紅外（SWIR）傳感器的新方法。在2025年IEDM Conference上公布的成果表明，這將成為一個具有成本效益且高分辨率的SWIR成像平臺，有望顯著擴展商業部署。這項工作值得關注的是，它使SWIR感應更接近主流CMOS制造，為安全、汽車、工業檢測和智能農業等新產品開辟了新機遇。為什么SWIR需要不同的方法短波紅外成像可以揭示可見光譜中看不見的材料差異和特征，使得從透視塑料和織物到改善霧
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Imec 300毫米 量子點 單紅外積分技術
IPERLITE任務是一次在軌演示（IOD）飛行，旨在從510公里軌道展示下一代高光譜成像技術。IPERLITE任務的核心是由imec開發的高光譜傳感器，這是經過多年ESA支持的研發成果，涉及多個比利時合作伙伴，并在早期CHIEM和CSIMBA項目基礎上進一步發展。IPERLITE并非作為實際運行衛星，而是作為試驗平臺——訪問農業遺址并收集光譜數據，以評估其創新有效載荷在真實軌道條件下的性能。IPERLITE為日益增長的緊湊型高光譜任務做出貢獻，這些任務旨在普及光譜數據的獲取，補充CHIME和SBG等大型
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IPERLITE IOD CMOS 探測器 imec
晶圓到晶圓混合鍵合和背面技術的進步將CMOS 2.0從概念變為現實，為計算系統擴展提供了更多選擇。在VLSI 2025 上，imec 研究人員展示了將晶圓間混合鍵合路線圖擴展到250 nm 互連間距的可行性。他們還通過制造120 nm 間距的極小的貫穿介電通孔，在晶圓背面顯示出高度致密的連接。在晶圓兩側建立如此高密度連接的能力為開發基于CMOS 2.0 的計算系統架構提供了一個里程碑，該架構依賴于片上系統內功能層的堆疊。基于CMOS 2.0 的系統還將利用包括供電網絡（BSPDN）在內的后端互連，其優勢可
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202510 晶圓連接 VLSI 2025 imec
imec 首席執行官 Luc Van den hove（如圖）、巴登-符騰堡州部長兼總統 Winfried Kretschmann 和經濟事務、勞工和旅游部長 Nicole Hoffmeister-Kraut 博士在海爾布隆的 IPAI 園區正式為 imec 的新辦公室揭幕。海爾布隆中心致力于與德國工業和研究合作伙伴密切合作，推動汽車行業向基于小芯片的架構過渡。它說明了當地影響和國際相關性如何齊頭并進。在落成典禮的同時，IPAI 園區還將舉辦本周的汽車小芯片論壇，來自汽車價值鏈中數十家公司的 100 多名
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Imec
Imec 啟動了一項新的開放式創新計劃，專注于用于低壓和高壓電力電子的 300mm GaN 技術。該計劃旨在提高氮化鎵器件性能，同時降低制造成本，標志著功率半導體行業向前邁出了重要一步。對于eeNews Europe的讀者來說，尤其是電力電子、半導體和代工生態系統的讀者，這一發展凸顯了向300毫米氮化鎵晶圓加工的關鍵轉變，這可能會加速氮化鎵在汽車、數據中心和可再生能源應用中的采用。將氮化鎵擴展到 300 毫米，以提高性能和成本效益300mm GaN 計劃是 imec GaN
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Imec 300mm GaN 下一代功率器件
實現更高的雷達精度需要多個雷達節點協同工作，這給在節點之間長距離一致地分配共享本振 （LO） 信號而不會產生干擾或衰減帶來了重大挑戰。研究公司和創新中心 IMEC 最近解決了這一挑戰，在光纖通信會議和展覽會 （OFC） 上推出了所謂的開創性概念驗證，即支持光子學的碼分復用 （CDM） 調頻連續波 （FMCW） 144 GHz 分布式雷達系統。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷達系統可能會改變下一代高級駕駛輔助系統 （ADAS） 和高精度傳感應用，滿足
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Imec ADAS 分布式雷達
自ASML官網獲悉，當地時間3月11日，ASML宣布同比利時微電子研究中心（imec）簽署新的戰略合作伙伴協議，重點關注半導體研究與可持續創新。據悉，該協議為期五年，旨在開發推動半導體行業發展的解決方案，并制定以可持續創新為重點的計劃。此次合作涵蓋了阿斯麥的全部產品組合，這些設備將導入由imec牽頭建設的后2nm制程前沿節點SoC中試線NanoIC，研發的重點領域還將包括硅光子學、存儲器和先進封裝，為未來基于半導體的人工智能應用在不同市場提供全棧創新。
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ASML IMEC 芯片制程 2nm
這不是末日災難電影的場景，而是來自1984年的一手記述（誠摯為你的手筆）。當時，現代的通訊技術正要興起，埃塞俄比亞在努力應對人權危機，而導致艾滋病（AIDS）的人類免疫缺乏病毒（HIV）持續在全球遍布恐懼。我們已經擺脫這些挑戰了嗎？ 很不幸，答案沒那么簡單。舉例來說，雖然用來對抗流行病的藥物已經達到史無前例的完善程度，但最近的歷史提醒著我們一種病毒能對我們的社會造成多么深刻的破壞。人類的希望—嵌入一粒沙我們已經擺脫這些挑戰了嗎？ 很不幸，答案沒那么簡單。舉例來說，雖然用來對抗流行病的藥物已經達到史無前例的
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imec 半導體
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光后的圖形化組件結構。在單次曝光后，9納米和5納米（間距19納米）的隨機邏輯結構、中心間距為30納米的隨機通孔、間距為22納米的二維特征，以及間距為32納米的動態隨機存取內存（DRAM）專用布局全部成功成形，采用的是由imec與其先進圖形化研究計劃伙伴所優化的材料和基線制程。透過這些研究成果，imec證實該微影技術的生態系
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imec High-NA EUV DRAM
1984年1月，比利時正在緊鑼密鼓的籌備一件重大活動，于1月16日正式成立比利時微電子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人員。當時幾乎沒人想到imec會在接下來的40年發展為廣納全球5500名雇員的研究泰斗。
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小芯片 imec
于本周舉行的2024年IEEE國際超大規模集成電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效晶體管（CFET）組件，該組件包含采用垂直堆棧技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact）。雖然此次研究的成果都在晶圓正面進行接點圖形化，不過imec也展示了改從晶圓背面處理接點圖形的可行性—這能大幅提升頂層組件的存活率，將其從11%提升到79%。 CMOS互補式場效晶體管（CFET）組件搭配中間介電層（MDI）以及
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imec 單片式 CFET 功能組件 垂直堆棧金屬接點
imec介紹
IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是歐洲領先的獨立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術，輔助設計方法，以及信息通訊系統技術（ICT）. IMEC 致力于集成信息通訊系統設計；硅加工工藝；硅制程技術和元件整合；納米技術，微系統，元件及封裝；太陽能電池；以及微電子領域的高級培訓 [
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