首席執行官Van den hove表示：“人工智能滲透到社會幾乎方方面面的速度簡直令人震驚，”他補充說，人工智能遠比晶體管縮放更不可預測。

“讓我們以大型語言模型（LLMs）為例，”他補充道?！半m然它們仍有可能在推動未來人工智能突破中發揮作用，但存在一個重大局限：它們并不是真正學習的——它們是經過訓練的。我相信下一代人工智能——智能人工智能、物理人工智能等——將由強化學習、持續學習和自體學習等機器學習方法驅動。

“這些學習方法將使人工智能系統能夠構建內部世界模型——而非依賴預訓練的語言模型——并能夠適應新情境，而不忘記它們已經掌握的內容，就像人類所做的那樣?！?/p>

將此類能力整合進AI系統，必然會重塑底層芯片架構，盡管具體影響尚未完全明朗。 

“這也是我們成立 imec 的原因。AI-labs：一個將新興 AI 范式與我們深厚半導體技術連接起來的團隊，”Van den hove 說。打造這支精簡、高度敏捷的幾十位專家團隊——能夠快速行動并產生有意義的影響——將是明年的重點任務。鞏固 imec 作為塑造人工智能長期路線圖的領軍力量，進而推動可持續計算系統的硬件路線圖至關重要?！?/p>

推進底層芯片架構仍是2026年imec的首要任務。這一雄心不僅推動材料和（工藝）技術的創新，也推動經典設計-技術協同優化和系統-技術協同優化方法的不斷完善，同時引入imec全新的跨技術協同優化（XTCO）范式。

“一個宏大的芯片擴展挑戰新紀元已經開始。XTCO是我們對這些挑戰的解決方案，”當選CEO帕特里克·范德納梅萊說，“下一代人工智能系統正變得越來越復雜。為了滿足其對內存、功耗、散熱和可靠性的苛刻要求，芯片正演變成由多種技術組成的異構組件，這些技術不斷相互作用——并相互影響。

“關鍵在于：在這種異質性中，蘊藏著跨技術優化和擴展的巨大機會。這就是XTCO的精髓。它通過引入一種顛覆性的整體擴展方法，解決了讓我們系統和無晶圓廠合作伙伴夜不能寐的挑戰——從計算密度、內存容量和帶寬、電力傳輸與管理，到散熱性能和可靠性。我們相信，只有共同優化這些維度，才能實現有意義的進步?！?/p>

但解決一個瓶頸難道不會導致限制轉移到其他地方嗎？

“當然，”Vandenameele承認?！斑@正是為什么跨技術擴展需要不斷迭代和跨領域對話的原因。這也是為什么 imec 能夠獨具優勢引領這項工作：我們的生態系統匯聚了所有相關參與者，實現了 XTCO 成功所需的持續端到端協作。

“但請勿誤會：材料和（工藝）技術創新，從引入CFET器件架構到邁向CMOS2.0路線圖的下一步——并將這些創新從實驗室帶到晶圓廠——將始終是根本的。這正是高NA極紫外效應、三維集成技術和光子學等推動因素發揮作用的地方。”

高NA EUV光刻技術——圖樣設計的下一重大飛躍，實現了亞2納米芯片制造——在荷蘭費爾德霍溫的ASML-imec聯合高NA EUV光刻實驗室以創紀錄的速度開發完成。

“建立對新技術的信任并降低風險，一直是imec發揮關鍵作用的地方。我們與合作伙伴緊密合作，使命是降低風險，確保順利的采納之路。這正是我們在費爾德霍芬實驗室所做的，“范登霍夫說。 

“該實驗室成立旨在加速高NA EUV的商業準備，已提供了大量數據和關鍵突破——不僅在單次曝光方面，還在對先進邏輯和DRAM結構的模式化方面——證明該技術能夠完全支持A10節點。

范登霍夫表示：“從基礎設施角度來看，2026年對imec來說將是令人振奮的一年，下一代高NA極紫外光掃描儀即將安裝在我們的魯汶園區?！薄矮@得這臺掃描儀——以及一套最先進的ASML工具——并在歐洲積累了基礎專業知識，是一項重大成就。”

范登霍夫說，Imec“擁有世界上最大的圖案生態系統，擁有60多個合作伙伴，”“所有在平版印刷和圖案化領域重要的人才都在這里。

“在研究方面，我們的重點仍然是幫助客戶釋放高NA EUV的全部潛力——通過在商業流程中集成和測試，確保平臺在真實制造條件下的穩定性。

“與此同時，我們將繼續突破高NA EUV的極限，探索下一代節點——包括邏輯A7和A5，以及DRAM 0a和DRAM 0b技術。

“通過實現超高速數據交換，實現短距離和短途互聯，光子學將成為大規模、節能計算系統的骨干——這對云計算和先進人工智能工作負載至關重要?！?/p>

光子學正作為另一項基石技術嶄露頭角——尤其是在推動下一代計算方面。

 通過實現超高速數據交換，實現短距離和短途互聯，它將成為大規模高效計算系統的骨干。 

這對于云計算和先進人工智能工作負載至關重要，這些工作負載會產生海量數據流，并要求超高速、低功耗的光鏈路——無論是數據中心內部還是數據中心之間。

Vandenameele說：“我們的目標是從最初的孵化器發展為真正的風險加速器，”一方面，這意味著將imec誕生的企業提升到更高的成熟度——確保它們完全具備投資準備，并對外部投資者具有高度吸引力。

Vandenameele補充道：“同時，這也要求我們與國際風險投資界更深入地合作，使我們能夠成功將下一代突破性技術——無論是來自imec還是外部采購——推向市場?！?/p>

Vandenameele繼續說：“普及對尖端半導體創新的普及化，是創造影響力的另一種強大方式?！薄袄纾ㄟ^托管歐盟芯片法案的納米集成電路試點線，我們可以通過一系列先進工具——如早期工藝設計套件（PDK）、下一代芯片架構的設計路徑尋路PDK，以及支持商業化晶圓上新元件原型制作的（3D）系統探索PDK，為行業合作伙伴提供超2納米技術的早期訪問。

“最后，IC-Link活動的轉型和擴展也完美契合這一戰略。通過拓寬IC-Link在ASIC領域的專業知識，產品化研究知識產權，并將團隊的影響力擴展到CMOS以外的領域——比如我們的集成硅光子學（iSiPP）平臺——我們希望讓IC-Link成為世界級研究與市場解決方案之間的強大橋梁，“Vandenameele總結道?！澳繕耍洪_啟與無晶圓廠和系統公司，以及新興企業和初創企業合作的新機遇?！?/p>