今天，作為納米電子學和數字技術領域的世界領先的研究與創新中心，IMEC宣布與日本先進汽車SoC研究（ASRA）合作，旨在協調汽車應用芯片組架構的標準化。Imec和ASRA已同意共同探索和推廣共享架構規范，這讓合作伙伴相信他們開發的技術將具有可擴展性、互作性和廣泛應用性。作為首個里程碑，該倡議旨在于2026年中發布聯合公開規范文件——整合共享元素。

芯片組技術將徹底革新汽車系統設計。它不再依賴僵化、單一的芯片架構，而是利用模塊化構建模塊，打造更強大、高效且靈活的系統，同時降低成本和開發時間。汽車行業顯然認識到這一潛力：芯片組是否進入市場的問題已不再是問題，而是何時出現的問題。

然而，為了讓芯片組實現擴展并增強供應鏈韌性，不同廠商組件之間的無縫互作性至關重要。實現這一目標需要共享的參考架構和標準化接口——這是生態系統開始面臨挑戰的領域。

“矛盾的是，我們看到芯片組標準的出現比實際實現的還多，”imec汽車技術副總裁Bart Placklé說。“隨著芯片組生態系統的擴展，協調一致和強有力的跨行業合作將是實現規模經濟和加速商業采用的關鍵。”

為了實現更大的協同效應，imec與ASRA今日宣布了一項戰略對齊計劃，將兩大領先的汽車芯片組項目整合起來。這一舉措為汽車領域芯片組架構標準化的協調帶來了關鍵動力：imec的汽車芯片組項目（ACP）目前連接了近20個國際合作伙伴，而ASRA則將日本頂級OEM廠商及其主要供應商和半導體相關公司聯合起來。

Bart Placklé：“ACP和ASRA有一個共同目標：通過促進互作性、可靠性和可擴展性，加速并降低芯片組的采用風險。通過承諾共同探索和推廣共享架構規范，并在彼此的基礎上不斷創新，我們可以讓合作伙伴相信他們開發的技術將具備可擴展性和廣泛應用性。我們相信，這一早期融合將減少市場中的混亂和不確定性，并加快實際部署進程。這對所有利益相關者來說是雙贏——我們希望這次合作能引發整個行業更廣泛的雪球效應。”

執行董事川原信明：“Imec與ASRA將共同制定并發布汽車芯片的新需求規范文件（”聯合文件“）。此次合作將惠及imec的ACP合作伙伴和ASRA成員，支持未來的行業標準化。目前，每家OEM廠商都配備了不同的動力系統、車型型號和電子平臺。這種方法將使得通過芯片組合為電子平臺提供最優的SoC。我們相信此次合作將取得卓越成果，推動未來汽車芯片組生態系統的實現。”