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imec 文章 最新資訊

IMEC:7納米制程發展仍待觀察

  •   SEMICON Taiwan 2015期間,除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外,今年也很罕見地看到第三方中立機構來臺發聲,通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人 才,扮演先進技術的開發與研究的重要角色。其中位于比利時魯汶的IMEC(愛美科)便是一例。   全球半導體產業在兩三年前,就已經有了18寸晶圓廠的呼聲,雖然18寸晶圓廠需要龐大的資金與技術投入,甚至必須要采取結盟策略,以分擔高額開發成本所帶來的沉重負擔,在當時,市場不斷討論18寸晶圓廠導入的可能性。   但 時至今日,這個題議
  • 關鍵字: IMEC  7納米  

華為合作IMEC 進軍硅光子

  •   華為與納米研究中心——比利時的微電子研究中心(IMEC,Interuniversity Microelectronics Centre)聯合宣布,聚焦于光學數據鏈路技術,其戰略合作伙伴關系再進一步。   這一對于硅基光學互連的聯合研究有望帶來諸多益處,包括高速、低功耗和成本節省。   通過為創造用于數據傳輸和通訊的高集成度、低功耗的光收發器,硅光子學是有望徹底改變光通信的關鍵技術。   華為現已加入了IMEC聚焦于在系統層面優化帶寬密度、功耗、熱穩定性和成本的研究項目。華
  • 關鍵字: 華為  IMEC  硅光子  

IMEC實現1小時完成小型自動基因檢測的芯片方案

  • 松下與比利時微電子研究中心(IMEC)共同開發出了1小時即可完成檢測的全自動小型基因檢測芯片。該芯片可利用...
  • 關鍵字: IMEC  自動基因檢測  

攻新材料/互連技術 IMEC力克10nm設計難關

  •   比利時微電子研究中心(IMEC)正全速開發下世代10奈米制程技術。為協助半導體產業跨越10奈米鰭式電晶體(FinFET)制程技術門檻,IMEC已啟動新一代電晶體通道材料和電路互連(Interconnect)研究計劃,將以矽鍺/三五族材料替代矽方案,并透過奈米線(Nanowire)或石墨烯技術實現更細致的電路成型與布局,加速10奈米以下制程問世。   IMEC制程科技副總裁An Steegen提到,除了10奈米以下制程技術外,IMEC亦全力推動18寸晶圓的發展,目前已有相關設備進入驗證階段。   I
  • 關鍵字: IMEC  10nm  

Alchimer與IMEC在22nm以下先進制程進行合作

  •   雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領域濕沉積技術的領先供應商Alchimer,宣布與歐洲研究機構IMEC攜手進行一項合作研發計劃,為先進的奈米互連技術評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchimer 的 Electrografting (eG) 產品系列,其已證明可在 7nm 節點裝置上實現無空隙填充,并允許在阻擋層上直接進行銅填充,且鑲嵌制程無需晶種層。由于 CMOS規模增加,使制程更加精細,因此市場要求銅鑲嵌要有更小的尺寸 (<16/14 nm),采
  • 關鍵字: IMEC  22nm  

IMEC探討10nm以下制程變異

  •   在可預見的未來,CMOS技術仍將持續微縮腳步,然而,當我們邁入10nm節點后,控制制程復雜性和變異,將成為能否驅動技術向前發展的關鍵,IMEC資深制程技術副總裁An Steegen在稍早前于比利時舉行的IMEC Technology Forum上表示。   明天的智慧系統將會需要更多的運算能力和儲存容量,這些都遠遠超過今天的處理器和記憶體所能提供的極限。而這也推動了我們對晶片微縮技術的需求。   在演講中,Steegen了解釋IMEC 如何在超越10nm以后繼續推動晶片微縮。在10nm之后,或許還
  • 關鍵字: IMEC  CMOS  10nm    

Imec和瑞薩推出新一代高帶寬無線接收器的ADC

  • 在本周舉辦的國際固態電路研討會(ISSCC2012)上,imec和瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)推出了創新型SAR-ADC(逐次比較性模數轉換器),大幅提升了能效和速度,面向符合新一代高帶寬標準要求的無線接收器,例如LTE-advanced和新興的Wi-Fi(IEEE802.11ac)。
  • 關鍵字: 瑞薩  imec  ADC  

采用IMEC的SiC技術完成生物電信號采集

  • 采用IMEC的SiC技術完成生物電信號采集,人體信息監控是一個新興的領域,人們設想開發無線腦電圖(EEG)監控設備來診斷癲癇病人,可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動空間,并最終通過因特網實現家庭監護。這樣的無線EEG系統已經有了,但如何將他們的體積
  • 關鍵字: IMEC  SiC  生物電信號采集    

IMEC發布14nm工藝開發套件 測試芯片下半年推出

  •   歐洲微電子研究機構IMEC(比利時魯汶)日前宣布,已發布了一個早期版本的邏輯工藝開發套件(PDK),這是業界第一款用以解決14納米節點邏輯工藝的開發工具包,IMEC表示。   該套件支持多種有可能在14納米節點應用的技術,包括FinFET器件和極端紫外線光刻技術。它包含了器件緊湊模型,寄生參數提取,設計規則,參數化單元(P-單元),和基本的邏輯單元,IMEC指出。   14納米PDK作為IMEC Insite合作研究項目的一部分而開發,曾有報道稱Altera公司、NVIDIA公司與美國高通公司都是
  • 關鍵字: IMEC  測試芯片  

IMEC宣布第一個300mm晶圓兼容定向組裝工藝生產線

  •   IMEC宣布成功研發出世界上第一個300毫米晶圓相容的定向自組裝(DSA)的工藝生產線。與美國威斯康星大學,安智電子材料和東京電子IMEC的DSA合作目的,以解決關鍵的障礙,實現從學術DSA合作實驗室規模到大批量制造環境的升級。
  • 關鍵字: IMEC  晶圓  

Holst中心和IMEC推出下一代柔性OLED顯示器

  •   近日,Holst中心和IMEC推出其下一代的柔性OLED(有機發光二極管)顯示器的新研究方案,基于其成熟的技術跟蹤記錄,并在相關領域如有機氧化物晶體管和柔性OLED照明等現有合作研究中伙伴的良好基礎,新方案的主要目標是建立一個經濟可伸的路線,以及大批量的柔性有源矩陣 OLED顯示器的制造。共享程序與其合作者將匯集來自整價值鏈的解決方案,如高分辨率,低功耗,大面積,靈活性和重量輕等。   最先進的 OLED顯示器小巧并且使用靈便,應用在智能手機和平板電腦中,它們的特點與傳統的LCD由OLED像素發出只
  • 關鍵字: IMEC  OLED  

日企與IMEC開發出效率超21%異質結硅太陽能電池

  •   日本KANEKA與比利時IMEC近日宣布,共同開發出了集電極材料采用銅(Cu)而非銀(Ag)的6英寸(約15cm)見方異質結硅太陽能電池,獲得了21%以上的轉換效率。   異質結硅太陽能電池是指pn結由微晶硅和結晶硅等不同狀態的硅材料構成的太陽能電池。此次KANEKA與IMEC在集電極形成技術上采用鍍銅技術,取代了原來一直采用的銀絲網印刷技術。
  • 關鍵字: IMEC  太陽能電池  

Imec發布EUV掩膜缺陷評估方面的成果

  •   Imec聯合合作伙伴發布兩份EUV掩膜評估結果,結果顯示EUV供應商須在檢測掩膜缺陷能力方面進行改善。并與Zeiss SMS合作通過實驗演示了一項消除缺陷的補償技術。
  • 關鍵字: Imec  EUV掩膜  

Imec和Coventor在MEMS和IC設計與制造領域展開合作

  •   領先的MEMS設計供應商Coventor和納電子研究中心imec共同宣布戰略合作,以改善和拓展CMOS和MEMS集成技術的設計與制造。合作將包括雙方研發路線的統一,及研究內容的互補。雙方將共同為imec的SiGe MEMS-above-IC工藝開發工藝設計包。
  • 關鍵字: imec  MEMS  

Imec在臺灣設立研發中心

  •   Imec臺灣日前與臺灣“經濟部”簽署了合資成立Imec臺灣創新中心(ITIC)的協議。ITIC的目標是促進產業界與學術界的應用研究項目,提供電子設計、元器件和技術方案。新的研發中心將關注于一系列不同的創新性應用,如生物電子、MEMS以及通過3D系統封裝設計和系統級方案實現的“綠色”電子。
  • 關鍵字: Imec  MEMS  
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imec介紹

IMEC,全稱為Interuniversity Microelectronics Centre, 微電子研究中心.   IMEC成立于1984年,目前是歐洲領先的獨立研究中心,研究方向主要集中在微電子,納米技術,輔助設計方法,以及信息通訊系統技術(ICT). IMEC 致力于集成信息通訊系統設計;硅加工工藝;硅制程技術和元件整合;納米技術,微系統,元件及封裝;太陽能電池;以及微電子領域的高級培訓 [ 查看詳細 ]

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