臺灣《工商時報》周四援引未具名業內消息人士的話稱，由于黃金原材料價格上漲，包括日月光半導體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內的臺灣芯片測試及封裝企業已將第三季度代工價格較第二季度上調3%-5%左右。

　　據該報稱，由于終端服務訂單強勁，日月光半導體第三季度開工率可能會超過90%。

　　按收入計，日月光半導體是全球最大的芯片測試及封裝企業。