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封裝 文章 最新資訊

日月光建新廠 封測版圖擴大

  •   日月光集團為擴大在半導體封裝及測試的領先地位,繼21日啟用上海昆山廠后,高雄K12廠也可望在26日動工,預計兩年后完工,日月光兩岸封測版圖擴大,集團營收也增添強勁動能。   法人預估,日月光昆山廠目前營收規模還不大,但到年底將可挹注大陸營收達1.92億元(新臺幣,下同;約600萬美元);高雄K12新廠預定二年后完工。產能漸載后,每年可挹注營收達10億到12億美元,屆時日月光年營收規模將達到2,500億元。   隨著半導體產業景氣復蘇,日月光因兩岸封測布局完整,加上銅制程領先同業,讓日月光今年訂單快
  • 關鍵字: 日月光  封裝  測試  

LED封裝支架市場現狀和發展趨勢

  •   近年來,歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業制定了各自的發展計劃,以期搶占產業的制高點。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導體照明工程、“十城萬盞”半導體照明應用示范工程等措施,大力扶持我國LED產業的發展,我國的LED產業進入了高速發展時期。   目前我國已經初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈,并在下游集成應用方面具有一定優勢。LED從業人數達5萬多人,研究機構
  • 關鍵字: LED照明  封裝  

LED封裝支架市場現狀和發展趨勢

  •   近年來,歐美日等國紛紛圍繞LED照明行業制定了各自的發展計劃,以期搶占產業的制高點。我國也先后制定并啟動了“863”計劃、綠色照明工程、半導體照明工程、“十城萬盞”半導體照明應用示范工程等措施,大力扶持我國LED產業的發展,我國的LED產業進入了高速發展時期。   目前我國已經初步形成了包括LED外延片的生產、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產品應用在內的較為完整的產業鏈,并在下游集成應用方面具有一定優勢。LED從業人數達5萬多人,研究機構
  • 關鍵字: LED  封裝  半導體照明  

RFIC設計挑戰及設計流程詳解

  • 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
  • 關鍵字: RFIC  封裝  仿真  

LED:高端應用啟動 市場競爭加劇

  •   “在過去的一年里,我國LED行業技術進步明顯加快,而且高端應用正在全面啟動。”國家半導體照明研發及產業聯盟產業執行主席、廈門華聯電子有限公司董事長范玉缽在接受《中國電子報》記者采訪時表示。據中國光學光電子行業協會光電器件分會統計,2009年我國LED外延芯片的銷售呈現供不應求的局面,主要由LED背光照明和替代式LED白光照明需求所帶動。與此同時,LED封裝應用也進一步向照明領域拓展。在我國LED行業向高端應用快速推進的同時,市場競爭日趨激烈。外資芯片企業的大舉進入以及本土企業的
  • 關鍵字: LED  封裝  

英飛凌全新.XT技術大幅延長IGBT模塊使用壽命,

  •   英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會(2010年5月4日至6日)上,推出創新的IGBT內部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優化IGBT模塊內部所有連接的使用壽命。依靠這些全新的封裝技術,英飛凌可滿足具備更高功率循環的新興應用的需求,并為提高功率密度和實現更高工作結溫鋪平道路。   英飛凌副總裁兼工業電源部總經理Martin Hierholzer指出:“通過推出全新的.XT技術,英飛凌再次鞏固了自己在IGBT模塊設計和制造領域的技術
  • 關鍵字: 英飛凌  IGBT  封裝  

廣東省LED產業蓬勃發展 惟3大瓶頸需克服

  •   據大陸媒體21世紀經濟報導,廣東省已經選出電子信息、LED、電動車等11個產業為發展重點,其中LED產業的發展重點則為LED芯片、封裝、新一代節能照明設備,產業聚集地為江門、中山、南海等,計劃在2012年形成人民幣1,000億元的產業規模。   LED產業在廣東的發展不俗,已占大陸LED總產值的半數,其中又以LED封裝的表現最為突出,其產量約占全大陸的70%、全世界的50%,然而要讓LED發展成為規模達人民幣億元的產業,仍有產業鏈不完備、企業規模小及政策規劃不夠完備等3大限制。   首先討論產業鏈
  • 關鍵字: 電子信息  LED  封裝  

基于LED芯片封裝缺陷檢測方法研究

  • 摘要:LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。 LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點
  • 關鍵字: 檢測  方法研究  缺陷  封裝  LED  芯片  基于  

LED封裝臺廠訂單能見度佳 4月營收受矚目

  •   LED下游封裝臺廠的營收表現亮眼,億光4月營收有機會突破15億元新臺幣,東貝Q2的單月營收,逐月以億為單位向上攀高,宏齊4月營收也可望創下新高。   億光的訂單能見度已經達五周,市場預估該公司4月營收有機會挑戰新臺幣15億元。該公司舵手葉寅夫也指出,億光即將發表的2010年Q1財報,比2009年Q4要佳,預期Q2、Q3、Q4從營收、毛利率到獲利,都會逐季度上揚。   另外,東貝3月營收已突破5億元,同樣是創下新高。該公司認為韓國和中國大陸廠商的LED背光訂單增加,Q2是背光源的旺季度,預估Q2營收
  • 關鍵字: LED  封裝  

浙江最大LED產業園7月投產

  •   日前,位于海鹽經濟開發區的亞威朗光電(中國)有限公司LED外延片生產項目工地一片繁忙建設景象,作為杭州灣LED產業園的核心項目,公司核心技術團隊來自LED技術全球領先的美國洛杉磯前上市公司——AXT光電公司,多項生產技術達到行業領先水平。“公司廠房將于下個月竣工使用,今年7月份正式投入生產,明年銷售額有望達到6000萬美元。”公司董事閆春輝介紹。   杭州灣LED產業園總規劃占地面積1000畝,預計總投資規模超過30億元,是浙江省LED行業的最大項目,
  • 關鍵字: LED  封裝  外延片  

山東打造集成電路產業化基地

  •   編者點評(莫大康 SEMI China顧問):山東要建12英寸,取名華芯,己經有一個班底,而且兼并了奇夢達科技西安有限公司,成立了一流的動態存儲器芯片設計開發團隊,其注冊資金3億元等。山東對于存儲器有想法是值得贊頌。然而看存儲器業的規律,不是肯投資就能成功,如臺灣地區己累計投資達300億美元,使得臺灣地區的12英寸產能為月產50萬片(08年Q2時,全球存儲器最大產出時為每季140萬片),與韓國一樣多。然而在全球存儲器的市場份額中(依銷售額計)卻遠低于韓國,大約比例為45%;15%,差3倍。所以除了投資
  • 關鍵字: 集成電路  存儲器  封裝  

分立器件低端市場中國企業已無差距

  •   近年來,半導體基礎器件的二、三極管,其銷售額在世界半導體總銷售額中所占比重逐年下降,但是分立器件每年的銷售額仍以個位數平穩增長。國內半導體分立器件的發展稍好,且以每年兩位數的速度增長,高于世界的增長水平。由此可見,半導體分立器件仍有很大的發展空間。   粵晶高科作為國內一家擁有40多年的半導體封裝歷史的老牌企業,曾為我國第一顆東方紅衛星提供元器件。公司主營二、三極管,年生產表面貼裝器件40億只和插件晶體管20億只。近年來,公司重點加大了在高附加值、新型綠色環保節能中大功率器件和電源管理IC發展方向的
  • 關鍵字: 半導體  分立器  封裝  IC設計  

中大發表LED演色封裝技術

  •   中央大學發表LED研發成果,成功開發出領先全球的LED演色封裝技術,可解決LED色偏問題,設計出演色性超過90的全色溫螢光粉配方,并經實驗驗證成功,已技轉給與臺灣廠商。   中央大學表示,其研究團隊所開發的最新LED演色封裝技術,成功地以雙螢光粉的技術,建立數據模式,可精確預測螢光粉配方所產生的色溫表現,不僅能精確地控制色溫表現,在不同的色溫區段封裝出演色性均高于90以上的白光LED燈,與自然光線幾乎相同之外,也能大大提高制作的良率,技術領先全球。   目前澳洲、英國、歐盟、美國、日本等國家陸續公
  • 關鍵字: LED  封裝  

中國LED芯片產量上升 產業鏈漸趨完善

  •   隨著光電子技術的快速進步,以及國家對新能源產業的重視加大,具備環保、節能特性的半導體照明產業正迅速成為最熱門的產業之一。根據國家半導體照明工程研發及產業聯盟提供的數據顯示,2009年我國半導體照明工業銷售產值達600億元,同比逆勢增長30%以上,使我國成為全球LED產業發展最快的區域之一。如此快速的發展顧然得益于國家節能補貼政策、大型城市亮化工程項目的拉動,但更重要的原因則是近年來在產業界的不斷努力下,中國LED的產業鏈正在逐漸趨于完善,提高了中國LED制造的實力與水平。   從整個國際產業形勢上看
  • 關鍵字: 外延材料  LED芯片  封裝  

高取光率低熱阻功率型LED封裝技術

  •  超高亮度LED的應用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。功率型LED封裝技術主要應滿足以下兩點要求:一是
  • 關鍵字: 技術  封裝  LED  功率  高取光  
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封裝介紹

程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合,形成“類”,其中數據和函數都是類的成員。   封裝的目的是增強安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]

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