- 全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預估仍維持在4.5-5.0億美元水準，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優于半導體業及封測同業的表現。
日月光表示，預估第一季可望淡季不淡，出貨將為持平至微幅下滑，平均售價則持穩，而毛利率有些下滑壓力，因受原料之一的金價上漲，且農歷新年員工獎金，以及臺幣匯價波動等因素影響。
不過，第二季出貨可望恢復成長，毛利率也有機會高于去年第四季的25.1%的水準。而在銅導線封裝制程轉換進度超前，以及市占率的提
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日月光 封裝
- 2月3日，國內最大的LED采購交易中心落戶深圳華強北“中國電子第一街”的華強廣場，業內人士表示，這標志著國內LED產業發展進入了一個快速發展階段。據了解，2009年，深圳LED產業產值突破200億元，同比增長超過30%。
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LED 封裝
- 隨著越來越多的電視大廠加入戰爭，LED TV 2010將大舉攻占市場，可望同步帶動LED需求量正向成長，單就LED封裝數來推算，估計2010年的需求約93.6億顆，其中三星電子(Samsung Electronics)使用占比約達26%、樂金電子(LG Electronics)比重約達18%、Sony與夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比約10%，以2010年的LED封裝數需求來看，年增率高達450%。
而在韓系與日系分別握有供需主導權，即LED關鍵零組件的供給及品牌出海口需求的雙重
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Samsung LED 封裝
- 據大陸媒體報導，廣東中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重點的領域。然而專家指出，目前小欖等鎮區的照明企業主要集中在封裝與產品應用領域，大部分燈飾企業都處于照明產業鏈的中低端。此外，中山的環保節能產業中的芯片仍需要依靠進口，照明產業缺核心技術。為了提升當地LED產業，中山市將于2010年推動專屬LED產業的「十大科技工程」，由政府方面推動LED產業提升的工作。
2009年中山市LED及相關產業產值達人民幣65億元，封裝企業規模繼續保持較快的成長，產業規模僅次于深圳，為居廣東省第
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LED 封裝
- 2009年初Samsung砸下大筆預算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其次為Sharp與LG;值得注意的是，在第一波LED背光電視的戰爭當中，兩家韓國廠商總出貨比例高達八成。
隨著越來越多的電視大廠加入這場戰爭， 2010年計畫中的LED背光電視出貨量也將到達3900萬臺，其中韓系與日系廠商分佔四成與三成;另一方面，就LE
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Samsung LED 封裝
- 2006年封裝產量達到660億個，增長速度達到20%，產值達到148億元。2007年產量達到820億個，增長速度達到 24.24%，產值168億元，2008年我國LED封裝產值達到185億元，較2007年的168億元增長10%;產量則由2007年的820億只增加15%，達到940億只，其中高亮LED產值達到140億元，占LED總銷售額的76%。經歷了多年的發展以后，中國LED封裝產業已經進入了平穩發展階段。未來隨著經濟的復蘇及2010年世博會的召開，LED下游應用市場需求的增加，預計2009-2012
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LED 封裝
- 什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數十億美元的商機?根據法國市調公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
耐高熱而且容許強光輸出的特殊封裝材料將是主要商機所在。2009年的HB-LED產業整體營收約十四億美元，其中封裝市場即貢獻八億五千萬美元，也就是說有60%落入了相關供應商的口袋。從產業現階段的需求來看，后段切割、連接導線、雷射剝離等
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HB-LED 封裝
- 世界黃金協會(WGC)對于全球半導體產業協會(SEMI)發起一項調查結果表示歡迎，該調查結果顯示半導體產業對于銅連接線的可靠性持很大的保留態度。這項全球性的調查顯示，盡管黃金更具穩定性的證據仍在不斷出現，但越來越多的企業卻正考慮把銅應用到新產品中去。
全球半導體產業協會對全世界46家最主要的半導體企業進行了調查，以了解銅連接線計劃在該行業中的發展程度，并確定連接線材料選擇中的主要問題和有關的決定性因素。所調查的企業中包括集成設備制造商(IDM)和無生產線半導體企業。這些企業的2008年營業收
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半導體 封裝
- LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產業鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關注，或許是由于封裝業的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業一直處于迅速發展之中。隨著白光LED發光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應用領域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大
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LED 封裝
- 一直以來，日本企業主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因此半導體封裝之關鍵材料供應商總部主要都集中在日本。
蝕刻進程 主要材料供應商與總部所在地
根據2009年塑料封裝材料市場規模約158億美元估計，其中來自日本供應商的整體市場?有率高達65%。日本供應商在亞洲擁有生產據點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內對中國大陸生產能力也持續穩定的擴充投資。
盡管日系的封裝材料供應商主導了整個市場，但其它地區的供應商在材料供應也自有表現。韓國供應商在海外銷售比重也不斷增加，
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半導體 封裝
- 一直以來，日本企業主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導體封裝之關鍵材料供應商總部主要都集中在日本。
蝕刻製程 主要材料供應商與總部所在地
根據2009年塑料封裝材料市場規模約158億美元估計，其中來自日本供應商的整體市場佔有率高達65%。日本供應商在亞洲擁有生產據點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內對中國大陸生產產能也持續穩定的擴充投資。
儘管日系的封裝材料供應商主導了整個市場，但其它地區的供應商在材料供應也自有表現。韓國供應商在海外銷售比重也不斷增
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半導體 封裝
- 肖特基二極管分為有引線和表面安裝（貼片式）兩種封裝形式。肖特基二極管在結構原理上與PN結二極管有很大區別，它的內部是由陽極金屬（用鉬或鋁等材料制成的阻擋層）、二氧化硅（SiO2）電場消除材料、N-外延層（砷材
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肖特基二極管 封裝
- 日前山西長治高科華上LED外延片投資專案和300萬片LED藍寶石基板專案開展，同時10億個LTCC LED封裝專案也正式竣工投產。據悉，這些專案完全投產后，有機會形成500億人民幣的年產值。
中國工程院院士許祖彥指出，長治LED項目實現了藍寶石封裝完全自主知識產權，打破了中國的外延片和芯片無知識產權的尷尬局面。
長治市市長張保在奠基儀式上表示，2009年6月25日，長治市引導民間直奔投入半導體照明產業與臺灣光電企業達成聯盟合作，今天的奠基儀式標志著長治光電子產業園垂直整合產業集群項目駛上了
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LED 封裝
- 12月28日，工業和信息化部在北京召開2009年(第九屆)信息產業重大技術發明評選結果發布會。工業和信息化部副部長婁勤儉、部黨組成員劉利華、部總經濟師周子學、中國工程院院士朱高峰、工業和信息化部有關司局領導、部分專家以及地方行業主管部門和入選信息產業重大技術發明的單位代表出席了會議。
婁勤儉在講話中指出，電子信息產業是高新技術產業的代表，是典型的依靠技術創新引領發展的產業，產業的核心競爭力越來越表現為對創新發明的擁有和使用能力。歷年的重大技術發明評選評出了一批技術水平高、經濟效益好、市場潛力大、
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電子信息 封裝 顯示
- 東莞盡管在封裝領域稱霸江湖，但是目前仍蝸居產業鏈下游環節，在生產設備、襯底材料、外延片、芯片等上中游環節，東莞基本上還是空白。
一條完整的LED產業鏈由幾個環節構成，從上游的襯底材料、外延片和芯片制造，到中游的封裝，再到下游的應用，技術特征和資本特征差異很大，行業進入門檻逐步降低。據媒體報道，我國LED產業具有典型的不均衡產業鏈結構，2008年芯片、封裝和應用的產值比為1∶9∶22,產業發展畸形。
在這樣的大背景下，東莞的LED產業也打上了畸形的烙印。雖然沒有一個確切的統計數據，但在業內人
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LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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