全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預估仍維持在4.5-5.0億美元水準，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優于半導體業及封測同業的表現。

　　日月光表示，預估第一季可望淡季不淡，出貨將為持平至微幅下滑，平均售價則持穩，而毛利率有些下滑壓力，因受原料之一的金價上漲，且農歷新年員工獎金，以及臺幣匯價波動等因素影響。

　　不過，第二季出貨可望恢復成長，毛利率也有機會高于去年第四季的25.1%的水準。而在銅導線封裝制程轉換進度超前，以及市占率的提升，與中國大陸持續投資布局下，預期今年日月光成長幅度仍將有優于半導體業及同業的表現。

　　“因為景氣還是有些負面的不確定性，所以對下半年不敢信心滿滿，但不管市場上預估的產業將成長12%或19%，我們今年成長會outperform industry(優于產業)。”日月光財務長董宏思在法人說明會上稱。

　　日月光今年的資本支出4.5-5.0億美元，約較上年的3.5億成長30-40%左右。董宏思并稱，預估今年的資本支出約有30%以上將投資在大陸。

　　他另指出，公司會考慮實施庫藏股(買回自家股票)，但他未透露進一步細節。

　　日月光2009年第四季凈利為34.5億臺幣，優于市場預估的30.6億，并較去年同期的虧損8億明顯改善。