- 1月21日,長電科技(JCET)宣布其在共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)技術領域取得重大突破。基于其XDFOI?多維異構先進封裝平臺開發的硅光引擎產品,已完成客戶樣品交付,并順利通過客戶端驗證與測試。隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)負載持續快速增長,系統對具備更高帶寬、更低延遲和更優能效的光互連技術需求日益迫切。CPO通過先進封裝技術,將光子器件與電子芯片在微系統級別集成,為下一代高性能計算系統提供了一條更緊湊、更節能的發展路徑。業界普遍認為,CPO將在“縱向擴展”(
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CPO JCET UMC
- 你相信光嗎?2023年,伴隨著ChatGPT的爆火,市場對AIGC的預期持續拉伸,大幅改變了流量增速的預期,光模塊板塊作為AI算力的硬件支持,無論是關注度還是市場預期,呼聲都很高。 “CPO概念”作為光模塊的重要技術,自然受到資本市場的熱捧,天孚通信年內漲幅甚至超過250%!那CPO到底是什么呢?它有哪些布局機會? CPO,簡單來說,就是將網絡交換
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CPO CPC 天孚通信 AIGC
- 不久前,“2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(WAIC2025)”在上海舉行。期間評出了最高獎——SAIL獎(卓越人工智能引領者獎),有5個項目從240個項目中脫穎而出。其中唯一一個包含芯片創新的項目是由曦智科技聯合壁仞科技、中興通訊、上海儀電的“分布式OCS全光互連芯片及超節點應用創新方案”,作為本年度最具代表性的原始創新項目,成為SAIL四大維度(Superior,Application, Innovation, Leading)中“I”的代表。這個獎項的關鍵一環是曦智的LightS
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光互連 光交換 CPO 超節點 曦智 OCS 202508
- 日月光投控旗下日月光半導體展示一款共同封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)裝置,可將多個光學引擎(OE)與ASIC芯片直接整合在單一封裝內,實現了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。 日月光強調,CPO裝置不僅顯著提升能源效率,還大幅增加帶寬,同時改善延遲、數據吞吐量和可擴展性,因應數據中心的未來挑戰。日月光CPO實現將光學引擎直接整合到交換器(switch)內的先進封裝技術,可以達成最短的電氣連接路徑,降低插入損耗,從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統插拔式模組轉為光學IO
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日月光 CPO 數據中心
- 《科創板日報》16日訊,據供應鏈透露,英偉達將于3月的GTC大會推出CPO(共封裝光學)交換機新品,預計試產工作順利進行,8月份即可量產。 (臺灣工商時報)
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英偉達 CPO 交換機 新品
- 尊敬的各位,非常歡迎各位前來參加今年的頒獎儀式和10周年的慶祝儀式,我們開一個簡短的會來進行這項工作,我想特別要感謝很多來自國外的嘉賓,我們這個邀請賽現在可以稱為是一個國際化的邀請賽,所以中國要更加向世界開放,我們的教育,我們的大學生也要跟國際上大學生進行交流,互相學習。
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嵌入式 CPO
- 1 引言
隨著光通信系統的日益發展,在享受光通信帶來的高速、低損耗、安全等等優點的同時,由于光信號難以存儲,造成在網絡節點處繁瑣的光電轉換等缺陷已經越來越引起人們的注意。慢光和快光的實現成為解決這個問題的一個焦點。
2003年,Bigelow Bovd等人提出了基于相干粒子數振蕩(CPO)理論的慢光實現方法.并且在紅寶石和紫翠玉晶體中實現了超慢光[8, 9]。重要的是,這是人們首次在室溫下實現對光速的減慢,是這一領域的又一重大突破。2003年至2006年間,人們又不斷研究和發展了這一技術,
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CPO 網絡節點 光纖
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