1月21日，長電科技（JCET）宣布其在共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術領域取得重大突破。基于其XDFOI?多維異構先進封裝平臺開發的硅光引擎產品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗證與測試。隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）負載持續快速增長，系統對具備更高帶寬、更低延遲和更優能效的光互連技術需求日益迫切。CPO通過先進封裝技術，將光子器件與電子芯片在微系統級別集成，為下一代高性能計算系統提供了一條更緊湊、更節能的發展路徑。業界普遍認為，CPO將在“縱向擴展”（
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CPO JCET UMC
據報道，英特爾與UMC正在探索更深層次的合作，以支持與人工智能相關的應用。據《經濟日報》報道，消息人士稱英特爾計劃將其專有的“超級MIM”電容技術授權給UMC，該技術用于英特爾下一代埃級工藝，被視為先進封裝的關鍵技術。報告引用的消息人士稱，英特爾可能會將其Super MIM電容技術引入與UMC合作的12納米/14納米工藝平臺，并將該技術推廣到先進的封裝相關應用。針對市場猜測，UMC表示目前與英特爾的合作仍聚焦于12納米平臺，但報告補充說，公司并未排除未來擴大合作范圍，涵蓋更廣泛的技術。正如報告指出的，如果
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英特爾 Super MIM UMC 人工智能 先進封裝
隨著汽車行業對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（簡稱SST?）與全球領先的半導體晶圓代工廠聯華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash?第四代（ESF4）技術在UMC 28HPC+工藝平臺的車規 1級（AG1）全面認證并正式投產。SST與UMC通過緊密協作，成功開發出ESF4嵌入式非易失性存儲器（eNVM），在提升汽車控制器存儲性能與可靠性的同時，大幅減少了生產所需的掩膜工序。相比其他代工廠的28納米
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Microchip 冠捷半導體 SST 聯華電子 UMC SuperFlash
聯合微電子公司 （UMC） 推出了一種新的 55 納米 BCD 平臺，也稱為 55 納米 BCD 技術，旨在為下一代移動、消費、汽車和工業設備提供更高的性能和能效。該代工廠的最新工藝節點可幫助設計人員管理日益復雜的電源管理，同時減少芯片面積并提高噪聲性能。此次發布凸顯了聯華電子對先進專業技術的推動，這些技術可能會直接影響廣泛電子市場的功率 IC 設計、混合信號集成和系統效率。擴展電源管理工具箱BCD 技術使模擬、數字和電源電路能夠共存在單個芯片上，這是電源管理和混合信號 IC
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聯電 55納米 BCD 節能設計 UMC
臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進封裝方面的努力。據商業時報報道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學園區 TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發未來的先進封裝產能。雖然臺積電拒絕就傳言發表評論，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先進封裝產能，并將部分工藝遷回臺灣。該公司補充說，在臺灣進一步擴張仍有可能，報道指出。臺積電目前在其位于南臺灣科學園區的 12A 工廠運營，該工廠于 2002 年開始量產。據報道，該工廠現在支持 14 納米工藝。UMC 加大對先進封裝的投入關于其未來
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UMC 制程工藝
據《商業時報》和 CNA 報道，在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴張報價，臺灣第二大晶圓代工廠聯電于 5 月 28 日透露，中東國家也與他們接洽尋求合作。然而，報告指出，聯華電子對此興趣不大，而是優先考慮新加坡的未來增長。據報道，聯華電子首席財務官 Chi-Tung Liu 證實，中東各方正在尋求潛在的合作，但由于重點主要是產能擴張——這是聯華電子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立場，該公司將新加坡的未來增長放在首位。CNA 報道稱，據 Liu 稱，聯華電子位于新加坡的 P3 晶
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UMC 英特爾 12 納米
聯華電子股份有限公司今(6)日公布內部自行結算之2023年10月份合并營收為新臺幣191.9億元，較去年同期減少21.17%。Revenues for October 2023(*) All figures in thousands of New Taiwan Dollars (NT$), except for percentages.(**) All figures are consolidated
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UMC 財報
開發高性能功率及傳感器半導體的領導廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)和全球領先的半導體代工廠商聯華電子(簡稱UMC)宣布簽署長期協議，UMC將繼續作為Allegro的主要代工晶圓制造商。 該協議包括了雙方的技術合作，并可使UMC為Allegro專有的汽車級技術提供量產保證，從而支持市場對于Allegro產品強勁需求的增長。兩家公司曾在2012年簽署過一項協議，Allegro開始向將自己的技術移植給UMC并由其制造工廠代工。 Allegro運營和質量高級副總裁Th
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Allegro UMC
Mentor Graphics公司今天宣布，United Microelectronic Corporation (UMC) 正在為其客戶開發一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre® PERC™可靠性驗證平臺而開發，可檢測細小的設計缺陷，如可能引起場內(in-field)故障的靜電放電(ESD) 保護電路缺失，從而幫助客戶提高其IC 產品的長期可靠性。此解決方案包括由 UMC 和 Mentor Graphics 正在聯合開發的預先定義的檢查，目標客戶為采用
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UMC Calibre
嵌入式非易失性存儲解決方案領導者賽普拉斯半導體公司與全球領先的半導體代工廠聯華電子公司(紐交所代號 UMC， 臺灣證券交易所代號 TWSE： 2303)日前聯合宣布，UMC獲得了賽普拉斯SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式閃存的知識產權(IP)的使用權，用于其55納米工藝技術節點。賽普拉斯的SONOS技術能更方便地集成非易失性存儲單元，同時具有無與倫比的產能擴充能力，以適應未來需要。主要的應用領域包括可穿戴設備、物聯網(IoT)應用、微控制器和邏輯主導(logic-dominated)的產品。
賽
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賽普拉斯 UMC SONOS
UMC執行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。
聯華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動，也意味著和艦科技歸屬UMC既合理也合法了。UMC執行長顏博文強調，由于中國在全球智能移動終端占有主導性的市場份額，也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區，因而本次論壇特以性價比為主題，針對大陸IC設計業客戶的需求，探討聯華電子如何為其量身打造最
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UMC IC設計
UMC今年6月宣布加入IBM技術開發聯盟，主要是為了加速UMC在14nm、10nm新工藝的開發，聯華電子(UMC)副總經理王國雍解釋說，此舉是希望UMC能夠跟上第一陣營的芯片制造廠。
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UMC IBM 晶圓
摘要：IC產業鏈上下游的部分海外企業總結了中國IC設計業的特點，并探討了一些熱點話題，包括為何本土企業少有并購，合理的設計是什么，客觀看待價格戰等。
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IC設計 UMC 201302
最近，臺灣聯電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產能的機會，將這家工廠的制程轉向40/45nm.盡管聯電今年的銷售 額比去年同期略有下降，但該公司今年的表現相對來說還算不錯。上個月，聯電的營收甚至達到了兩年以來的最高點2.96億美元，并且實現了連續第四個月的營 收額增長。
聯電公司的領導人鼓吹稱這次Fab12i的40/45nm遷移計劃是一次“躍進”式的進步，不過他們并沒有透露計劃所需耗費的資金數目。另外，聯電何時能完成這項計劃也令人矚目，目前
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UMC 40nm 45nm
全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)與領先的全球半導體晶圓廠UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗參考設計流程，面向UMC 65納米工藝。該參考流程讓客戶能夠在使用UMC的低功耗套件時實現最佳的65納米低功耗設計，該套件中包含了基于CPF的庫和其他知識產權。
這種65納米低功耗參考流程使用UMC的“Leon”測試芯片作為參考設計。Leon是一個開放源碼的32位RISC微處理
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Cadence UMC 低功耗 Leon CPF
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