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1月21日，長電科技（JCET）宣布其在共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術領域取得重大突破。基于其XDFOI?多維異構先進封裝平臺開發的硅光引擎產品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗證...

CPO JCET 2026-01-30

據報道，英特爾與UMC正在探索更深層次的合作，以支持與人工智能相關的應用。據《經濟日報》報道，消息人士稱英特爾計劃將其專有的“超級MIM”電容技術授權給UMC，該技術用于英特爾下一代埃級工藝，被視為先進封裝的關鍵技術。報...

英特爾 Super MIM 2026-01-23

隨著汽車行業對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（簡稱SST?）與全球領先的半導體晶圓代工廠聯華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式...

Microchip 冠捷半導體 2026-01-16

聯合微電子公司（UMC）推出了一種新的 55 納米 BCD 平臺，也稱為 55 納米 BCD 技術，旨在為下一代移動、消費、汽車和工業設備提供更高的性能和能效。該代工廠的最新工藝節點可幫助設計人員管理日益復...

聯電 55納米 2025-10-27

臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進封裝方面的努力。據商業時報報道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學園區 TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發未來的先進封裝產能。雖然臺積電拒絕就傳言發表評...

UMC 制程工藝 2025-06-20

據《商業時報》和 CNA 報道，在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴張報價，臺灣第二大晶圓代工廠聯電于 5 月 28 日透露，中東國家也與他們接洽尋求合作。然而，報告指出，聯華電子對此興趣不大，而是優先...

UMC 英特爾 2025-05-29

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