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制程工藝技術(shù)社區(qū)

制程工藝

　　制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。　　制程工藝的微米是指IC內(nèi)電路與電路之間的距離。制程工藝的趨勢(shì)是向密集度愈高的方向發(fā)展。查看更多>>

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制程工藝資訊

三星正采用2nm制程工藝設(shè)計(jì)HBM邏輯芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》21日訊，三星正在采用2nm制程工藝設(shè)計(jì)用于定制化HBM的邏輯芯片，其于此前已將4nm制程應(yīng)用于HBM4（第六代HBM）的邏輯芯片，該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年投入商業(yè)化生產(chǎn)。 (ZDNet)...

三星 2nm 2026-01-22

三星據(jù)報(bào)道在超大面板上推動(dòng) SoP 封裝，挑戰(zhàn)臺(tái)積電和英特爾

根據(jù)ZDNet 的報(bào)道，三星電子正在開發(fā)系統(tǒng)級(jí)面板（SoP）這一先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。報(bào)道指出，如果 SoP 技術(shù)快速發(fā)展，三星可能會(huì)在特斯拉下一代 Dojo 封裝供應(yīng)鏈中占據(jù)一席之地。目前，特斯拉計(jì)劃將其“A...

三星電子制程工藝 2025-08-13

三星推動(dòng)2納米技術(shù)突破，業(yè)界押注臺(tái)積電3納米鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管

市場(chǎng)傳言越來越多，稱三星正在積極將資源轉(zhuǎn)向 2 納米開發(fā)，計(jì)劃明年在其德克薩斯州工廠推出下一代工藝，可能試圖超越臺(tái)積電。然而，據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的消息人士稱，商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，三星當(dāng)前的 3 納米 GAAFET 技術(shù)...

三星臺(tái)積電 2025-06-25

UMC 據(jù)報(bào)計(jì)劃在南臺(tái)灣設(shè)廠，以擴(kuò)展超越新加坡的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)

臺(tái)灣第二大晶圓代工廠臺(tái)積電正在加大其在先進(jìn)封裝方面的努力。據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺(tái)灣科學(xué)園區(qū) TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發(fā)未來的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。雖然臺(tái)積電拒絕就傳言發(fā)表評(píng)...

UMC 制程工藝 2025-06-20

Sumco計(jì)劃提升12寸硅片供應(yīng)能力，8寸硅片需求持續(xù)低迷

據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）和Minkabu Press等報(bào)道，日本硅片制造商勝高（Sumco）公布了2025年度上半年（2025年1月至6月）的財(cái)測(cè)數(shù)據(jù)。盡管營收預(yù)計(jì)將達(dá)到2,024億日元（約合14億美元），同比增長2....

硅片制程工藝 2025-05-09

高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬

3 月 24 日消息，消息源 @Gadgetsdata 于 3 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，分享了高通驍龍 8s 至尊版芯片的更多細(xì)節(jié)，并透露該芯片的各項(xiàng)配置更接近于驍龍 8s Gen 3 芯片。援引博文介紹，高通...

高通驍龍 8s 2025-03-24

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