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制程工藝

  制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”,是指在生產CPU過程中,集成電路的精細度,也就是說精度越高,生產工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件,連接線也越細,精細度就越高,反之,CPU的功耗也就越小。   制程工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。制程工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。

  • 制程工藝資訊

三星正采用2nm制程工藝設計HBM邏輯芯片

三星 2nm 2026-01-22

三星據報道在超大面板上推動 SoP 封裝,挑戰臺積電和英特爾

三星推動2納米技術突破,業界押注臺積電3納米鰭式場效應晶體管

三星 臺積電 2025-06-25

UMC 據報計劃在南臺灣設廠,以擴展超越新加坡的先進封裝業務

UMC 制程工藝 2025-06-20

Sumco計劃提升12寸硅片供應能力,8寸硅片需求持續低迷

硅片 制程工藝 2025-05-09

高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光:安兔兔跑分逼近 200 萬

高通 驍龍 8s 2025-03-24

蘋果首席運營官Jeff Williams據報道訪問臺灣以確保2nm芯片供應

蘋果 制程工藝 2024-05-21

英特爾代工業務與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統芯片設計

英特爾代工 Arm 2023-04-14

功耗降低30%:臺積電3nm工藝已量產

臺積電 制程工藝 2022-07-22

半導體代工領域競爭加劇 推動制程工藝快速發展

英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產量

臺積電 40nm 2009-09-27

臺積電40nm制程良率仍不足30%,下半年銷量恐受影響

臺積電 40納米 2009-07-03

制程工藝再次革命 看45nm向65nm的大躍進

制程工藝 45nm 2007-11-09
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