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CPO成為新寵，長電科技與聯電率先卡位

1月21日，長電科技（JCET）宣布其在共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術領域取得重大突破。基于其XDFOI?多維異構先進封裝平臺開發的硅光引擎產品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗證...

CPO JCET 2026-01-30

英特爾可能將Super MIM授權給UMC，提升人工智能和先進封裝能力

據報道，英特爾與UMC正在探索更深層次的合作，以支持與人工智能相關的應用。據《經濟日報》報道，消息人士稱英特爾計劃將其專有的“超級MIM”電容技術授權給UMC，該技術用于英特爾下一代埃級工藝，被視為先進封裝的關鍵技術。報...

英特爾 Super MIM 2026-01-23

冠捷半導體（SST）與聯華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash第四代車規1級平臺即日投產

隨著汽車行業對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（簡稱SST?）與全球領先的半導體晶圓代工廠聯華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式...

Microchip 冠捷半導體 2026-01-16

聯電推出55納米BCD平臺，實現節能設計

聯合微電子公司（UMC）推出了一種新的 55 納米 BCD 平臺，也稱為 55 納米 BCD 技術，旨在為下一代移動、消費、汽車和工業設備提供更高的性能和能效。該代工廠的最新工藝節點可幫助設計人員管理日益復...

聯電 55納米 2025-10-27

UMC 據報計劃在南臺灣設廠，以擴展超越新加坡的先進封裝業務

臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進封裝方面的努力。據商業時報報道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學園區 TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發未來的先進封裝產能。雖然臺積電拒絕就傳言發表評...

UMC 制程工藝 2025-06-20

UMC對中東擴張不屑一顧;稱英特爾的12 納米是必勝項目

據《商業時報》和 CNA 報道，在有傳言稱臺積電拒絕了在卡塔爾的擴張報價，臺灣第二大晶圓代工廠聯電于 5 月 28 日透露，中東國家也與他們接洽尋求合作。然而，報告指出，聯華電子對此興趣不大，而是優先...

UMC 英特爾 2025-05-29

UMC營收同比下降21.17%

聯華電子股份有限公司今(6)日公布內部自行結算之2023年10月份合并營收為新臺幣191.9億元，較去年同期減少21.17%。Revenues for October 2023(*) All figures in tho...

UMC 財報 2023-11-08

Allegro MicroSystems與UMC達成長期代工協議

　　開發高性能功率及傳感器半導體的領導廠商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)和全球領先的半導體代工廠商聯華電子(簡稱UMC)宣布簽署長期協議，UMC將繼續作為Allegro的主要代工晶圓制...

Allegro UMC 2018-08-01

UMC 設計實現平臺新增 Calibre 可靠性驗證和交互式客制化設計驗證功能

　　Mentor Graphics公司今天宣布，United Microelectronic Corporation (UMC) 正在為其客戶開發一套新的IC 可靠性參考流程。這一全新的流程是基于Calibre®...

UMC Calibre 2015-07-08

賽普拉斯向UMC授權55納米嵌入式閃存技術

　　嵌入式非易失性存儲解決方案領導者賽普拉斯半導體公司與全球領先的半導體代工廠聯華電子公司(紐交所代號 UMC，臺灣證券交易所代號 TWSE： 2303)日前聯合宣布，UMC獲得了賽普拉斯SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌...

賽普拉斯 UMC 2014-07-15

UMC要以最佳性價比代工方案服務大陸市場

　　UMC執行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。　　聯華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UM...

UMC IC設計 2014-04-21

UMC將在14nm擺重兵

UMC今年6月宣布加入IBM技術開發聯盟，主要是為了加速UMC在14nm、10nm新工藝的開發，聯華電子(UMC)副總經理王國雍解釋說，此舉是希望UMC能夠跟上第一陣營的芯片制造廠。...

UMC IBM 2013-12-27

海外企業看中國IC設計業特點

摘要：IC產業鏈上下游的部分海外企業總結了中國IC設計業的特點，并探討了一些熱點話題，包括為何本土企業少有并購，合理的設計是什么，客觀看待價格戰等。...

IC設計 UMC 2013-03-05

聯電計劃將旗下新加坡Fab12i工廠轉向40/45nm制程

　　最近，臺灣聯電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產能的機會，將這家工廠的制程轉向40/45nm.盡管聯電今年的銷售額比去年同期略有下降，但該公司今年的表現相對來說還算不錯。上個月，聯電...

UMC 40nm 2009-10-10

Cadence與UMC推出65納米低功耗參考設計流程

　　全球電子設計創新企業Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)與領先的全球半導體晶圓廠UMC (NYSE: UMC, TSE: 2303)今天宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗參考設計流程，面向...

Cadence UMC 2008-06-12

Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平臺版本的晶圓廠設計工具包

　　Cadence設計系統公司與半導體晶圓廠UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制設計平臺(IC6.1)版本的UMC 65納米晶圓廠設計工具包(FDKs)。這一工具包將為設計...

嵌入式系統單片機 2007-12-03

UMC加入POWER FORWARD INITIATIVE實現低功耗設計

Cadence設計系統公司宣布， UMC公司加入POWER FORWARD INITIATIVE（PFI)。該聯盟成立于2006年5月，由20多個行業領先的電子公司構成。成立的目的在于改進通...

FORWARD POWER 2007-04-19

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