1月21日，長電科技（JCET）宣布其在共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）技術領域取得重大突破。

基于其XDFOI?多維異構先進封裝平臺開發的硅光引擎產品，已完成客戶樣品交付，并順利通過客戶端驗證與測試。

隨著人工智能（AI）和高性能計算（HPC）負載持續快速增長，系統對具備更高帶寬、更低延遲和更優能效的光互連技術需求日益迫切。CPO通過先進封裝技術，將光子器件與電子芯片在微系統級別集成，為下一代高性能計算系統提供了一條更緊湊、更節能的發展路徑。

業界普遍認為，CPO將在“縱向擴展”（scale-up）和“橫向擴展”（scale-out）兩種網絡架構中發揮關鍵作用，被視為下一代計算基礎設施的基石技術。與此同時，隨著硅光產業鏈各環節協同發展，CPO生態系統正逐步成型，覆蓋從設計、制造、封裝、測試到系統級驗證的關鍵階段。

值得注意的是，晶圓代工巨頭聯華電子（UMC）也在積極布局CPO技術，目標于2027年實現量產。

據報道，聯電正對其成熟制程節點實施升級戰略，明確瞄準CPO時代機遇。近年來，公司聚焦提升成熟制程附加值，將22/28納米工藝導向更具競爭力的特色應用領域。市場消息指出，聯電位于新加坡的Fab 12i第三期工廠在此戰略中扮演核心角色。

該新廠以22/28納米技術為核心，服務于通信、汽車、物聯網及AI等多個市場，并進一步強化聯電在CPO相關應用中的能力。消息人士透露，該廠的22納米產線已具備支持硅光產品的成熟工藝基礎。

針對市場關于進展的問詢，聯電官方確認：硅光技術確實是公司特色工藝路線圖中的重點方向之一。業內進一步透露，光電集成模塊的研發已同步展開，預計2026年啟動風險試產，并于2027年實現大規模量產。

為加速商業化進程，聯電采取了戰略合作策略。公司近期宣布與全球頂尖半導體研發創新中心——比利時IMEC簽署技術授權協議，引入其成熟的“iSiPP300”硅光工藝平臺。

行業分析師指出，隨著AI驅動的數據流量持續激增，傳統銅互連在帶寬和功耗方面的瓶頸日益凸顯。CPO技術通過將光引擎與計算芯片共封裝，大幅縮短電信號傳輸距離。

相比傳統的可插拔光模塊，CPO在降低功耗與延遲、減少對高功耗數字信號處理器（DSP）、以及顯著提升帶寬密度等方面優勢明顯，已成為滿足下一代數據中心超大帶寬需求的極具吸引力的解決方案。