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CPO成為新寵,長電科技與聯(lián)電率先卡位
- 1月21日,長電科技(JCET)宣布其在共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破?;谄鋁DFOI?多維異構(gòu)先進封裝平臺開發(fā)的硅光引擎產(chǎn)品,已完成客戶樣品交付,并順利通過客戶端驗證與測試。隨著人工智能(AI)和高性能計算(HPC)負載持續(xù)快速增長,系統(tǒng)對具備更高帶寬、更低延遲和更優(yōu)能效的光互連技術(shù)需求日益迫切。CPO通過先進封裝技術(shù),將光子器件與電子芯片在微系統(tǒng)級別集成,為下一代高性能計算系統(tǒng)提供了一條更緊湊、更節(jié)能的發(fā)展路徑。業(yè)界普遍認為,CPO將在“縱向擴展”(
- 關(guān)鍵字: CPO JCET UMC
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