- 隨著汽車行業對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（簡稱SST?）與全球領先的半導體晶圓代工廠聯華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash?第四代（ESF4）技術在UMC 28HPC+工藝平臺的車規 1級（AG1）全面認證并正式投產。SST與UMC通過緊密協作，成功開發出ESF4嵌入式非易失性存儲器（eNVM），在提升汽車控制器存儲性能與可靠性的同時，大幅減少了生產所需的掩膜工序。相比其他代工廠的28納米
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Microchip 冠捷半導體 SST 聯華電子 UMC SuperFlash
- 格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology? （SST?）近日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM 解決方案即將投產。在實施SST廣泛部署的ESF3 SuperFlash技術方面，格芯確立了新的行業基準。該實施方案具有以下功能和優勢：●? ?成本最低的28納米HKMG ESF3解決方案，僅增加了
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格芯 Microchip SuperFlash 嵌入式閃存
- 全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)通過其子公司Silicon Storage Technology(SST)與先進半導體制造技術的領先供應商GLOBALFOUNDRIES共同宣布，基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強化型(LPx)/RF平臺的SST 55nm嵌入式SuperFlash® 非易失性存儲器(NVM)產品已通過全面認證并開始投放市場。GLO
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Microchip SuperFlash
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