隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（簡稱SST?）與全球領(lǐng)先的半導體晶圓代工廠聯(lián)華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash?第四代（ESF4）技術(shù)在UMC 28HPC+工藝平臺的車規(guī) 1級（AG1）全面認證并正式投產(chǎn)。

SST與UMC通過緊密協(xié)作，成功開發(fā)出ESF4嵌入式非易失性存儲器（eNVM），在提升汽車控制器存儲性能與可靠性的同時，大幅減少了生產(chǎn)所需的掩膜工序。相比其他代工廠的28納米高K金屬柵（HKMG）嵌入式閃存方案，ESF4在工藝復雜度與成本控制方面具備顯著優(yōu)勢，為客戶帶來更高的制造效率與經(jīng)濟效益。

對于目前采用40納米ESF3 AG1平臺生產(chǎn)汽車控制器的客戶，UMC的28納米ESF4 AG1平臺為其向更先進的制程工藝迭代，提供了可靠且高效的升級路徑。

Microchip負責授權(quán)業(yè)務(wù)部的副總裁Mark Reiten表示：“隨著汽車行業(yè)需求的加速增長，開發(fā)人員需要能夠提高效率、縮短上市時間并滿足嚴苛行業(yè)標準的解決方案。為了滿足這些需求，UMC與SST聯(lián)合推出了成熟的28納米AG1解決方案，現(xiàn)已支持客戶設(shè)計產(chǎn)品量產(chǎn)。UMC一直是SST與SuperFlash創(chuàng)新技術(shù)的重要合作伙伴，雙方將繼續(xù)共同應(yīng)對快速變化的市場需求，提供技術(shù)領(lǐng)先且經(jīng)濟高效的解決方案?！?/p>

UMC負責技術(shù)開發(fā)的副總裁Steven Hsu表示：“隨著汽車行業(yè)快速邁向自動化、網(wǎng)聯(lián)化與共享化，市場對高可靠性數(shù)據(jù)存儲和高容量數(shù)據(jù)更新的需求持續(xù)增長。這直接推動了客戶將 SuperFlash 技術(shù)推向 28 納米制程工藝的需求。通過與SST的緊密合作，我們成功推出了 ESF4 解決方案，并將其全面整合至應(yīng)用廣泛的 28HPC+平臺之中。這使我們的客戶能夠利用UMC產(chǎn)品組合中豐富的模型和 IP 資源，在進軍關(guān)鍵市場的同時，實現(xiàn)向更先進制程節(jié)點的跨越?！?/p>

UMC 28HPC+ ESF4 AG1平臺在 SuperFlash性能與可靠性方面的主要指標包括：

●   通過AEC-Q100 一級認證，支持：-40°C至+150°C的工作結(jié)溫（T?）

●   讀取訪問時間小于12.5納秒

●   擦寫次數(shù)超過 10 萬次

●   在125°C高溫下，數(shù)據(jù)保存期超過 10 年

●   僅需1位ECC糾錯

●   32 Mb宏單元已在車規(guī)1級條件下完成認證：

o   零位錯誤（未啟用ECC）

o   峰值良率達100%

由于交通出行領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)多元化的車載應(yīng)用，行業(yè)對創(chuàng)新解決方案的需求也日益迫切，車載控制器的出貨量正呈現(xiàn)逐年爆發(fā)式增長。為了有效服務(wù)于這一持續(xù)擴張的市場，在控制器中嵌入兼具高性能與高可靠性的非易失性存儲器（eNVM）用于代碼和數(shù)據(jù)存儲至關(guān)重要?；赨MC 28HPC+ AG1 平臺的 SST ESF4 方案，旨在為客戶提供支持，包括滿足高容量控制器固件對空中下載（OTA）更新靈活性的嚴苛要求。