- 隨著汽車行業對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（簡稱SST?）與全球領先的半導體晶圓代工廠聯華電子今日共同宣布，雙方已完成SST嵌入式SuperFlash?第四代（ESF4）技術在UMC 28HPC+工藝平臺的車規 1級（AG1）全面認證并正式投產。SST與UMC通過緊密協作，成功開發出ESF4嵌入式非易失性存儲器（eNVM），在提升汽車控制器存儲性能與可靠性的同時，大幅減少了生產所需的掩膜工序。相比其他代工廠的28納米
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Microchip 冠捷半導體 SST 聯華電子 UMC SuperFlash
- 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST?）宣布達成戰略合作，雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲（NVM）芯粒化封裝解決方案，助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統。此次合作將Deca的M-Series?（M系列）扇出封裝技術與Adaptive Patterning?（自適應圖案化）技術，與SST業界領先的SuperFlash
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Deca 冠捷半導體 NVM NVM芯粒
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