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內(nèi)存很重要:嵌入式 NVM(eNVM)
- 我們現(xiàn)在正處于人工智能時代,數(shù)據(jù)是創(chuàng)新的命脈,而嵌入式 NVM 是一項基石技術(shù),無需使用電源即可保留信息,并支持從 MCU 和物聯(lián)網(wǎng) SoC 到汽車控制器和安全元件的一切。截至 2025 年 11 月,嵌入式 NVM 發(fā)展迅速。邊緣數(shù)據(jù)激增,人工智能功能登陸 MCU 和 SoC,功耗預算比以往任何時候都更加緊張。內(nèi)存是我們構(gòu)建設(shè)備的核心。這項調(diào)查著眼于 eNVM 在市場、技術(shù)和采用方面的現(xiàn)狀,以及它下一步的發(fā)展方向。市場概況和增長嵌入式新興 NVM,包括 MRAM、RRAM/ReRAM 和 PCM,正在進
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Deca與冠捷達成戰(zhàn)略合作 共同推進NVM芯粒解決方案
- 隨著傳統(tǒng)單片芯片設(shè)計的復雜度和成本不斷攀升,小芯片技術(shù)在半導體行業(yè)的關(guān)注度和應(yīng)用率也持續(xù)上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)旗下子公司冠捷半導體(SST?)宣布達成戰(zhàn)略合作,雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲(NVM)芯粒化封裝解決方案,助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統(tǒng)。此次合作將Deca的M-Series?(M系列)扇出封裝技術(shù)與Adaptive Patterning?(自適應(yīng)圖案化)技術(shù),與SST業(yè)界領(lǐng)先的SuperFlash
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是誰在拉動嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場擴張?
- 近年來,受到全球半導體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響,存儲器件的價格呈現(xiàn)出較大的波動態(tài)勢。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機構(gòu)的分析師都預測了半導體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個2022年,甚至更長。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析,2022年全球存儲器件市場的規(guī)模將達到1716.82億美元,較之前預估的2022年增加135.21億美元,同比增長將會達到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場預測(2021年11月)圖源:WSTS&nbs
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Dialog宣布其FusionHD? NOR閃存兼容并已在SmartBond?低功耗藍牙無線MCU平臺上認證
- 領(lǐng)先的電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、工業(yè)IC供應(yīng)商 Dialog半導體公司 近日宣布,其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品FusionHD? NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond? DA1469x低功耗藍牙(BLE)微控制器(MCU)搭配使用。采用該組合解決方案,客戶將能在廣泛的工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)消費類應(yīng)用中部署最新的低功耗藍牙技術(shù),同時將功耗控制在極低水平。Dialog半導體公司工業(yè)事業(yè)部副總裁Raphael Mehr
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Dialog宣布其EcoXiP? Octal xSPI閃存兼容瑞薩高性能RZ/A2M微處理器
- 領(lǐng)先的電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)技術(shù)供應(yīng)商 Dialog半導體公司 今天宣布,其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品EcoXiP? octal xSPI非易失性存儲器(NVM)已經(jīng)過優(yōu)化,將與瑞薩電子基于Arm?的 RZ/A2M 微處理器(MPU)搭配使用。RZ/A2M是專為智能家電、服務(wù)機器人、工業(yè)機器等應(yīng)用中的嵌入式AI高速圖像處理而設(shè)計,業(yè)內(nèi)功耗最低的octal xSPI NOR閃存器件EcoXiP將
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東芝與MikroElektronika展開合作,為電機驅(qū)動IC開發(fā)評估板
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,與MikroElektronika(“Mikroe”)合作推出基于東芝電機驅(qū)動IC的Click boards?開發(fā)評估板。Mikroe是一家設(shè)計和制造用于嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的軟硬件工具的公司。客戶現(xiàn)在可通過由Mikroe制造和銷售的評估板Click boards?對東芝電機驅(qū)動IC進行評估。東芝高度集成的電機驅(qū)動IC擁有四十多年的歷史,因得到電機控制系統(tǒng)的普遍采用而在業(yè)界廣受推崇。為控制多種應(yīng)用中的直流有刷電機、直流無刷電機和步進電機,東芝提供豐富的電機驅(qū)動
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Dialog推出首款針對電機驅(qū)動應(yīng)用的高壓GreenPAK? IC
- 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商 近日宣布,推出其首款電機驅(qū)動可配置混合信號IC(CMIC)SLG47105,該器件同時提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨特優(yōu)勢,具有高電壓輸出,采用小型2 x 3 mm QFN封裝。SLG47105是被廣泛采用的Dialog GreenPAK產(chǎn)品系列的最新成員。該器件為設(shè)計工程師提供了更經(jīng)濟有效的一次非易失性存儲器(NVM)可編程選項,有助于其在設(shè)計消費和工業(yè)電機應(yīng)用時,同時集成數(shù)字和模擬系統(tǒng)功能,并大幅地減少外部元件的
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KILOPASS推出適用于尖端SOC芯片的嵌入式邏輯非易失性內(nèi)存IP
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導體邏輯非易失性內(nèi)存(NVM)知識產(chǎn)權(quán)模塊(IP)的供應(yīng)商,Kilopass 科技公司,今天發(fā)布了業(yè)界第一也是迄今唯一一個4兆比特的非易失性內(nèi)存半導體IP--Gusto。Gusto是唯一足以儲存?zhèn)鹘y(tǒng)上被存儲在外部串行閃存和EEPROM芯片上的固件及啟動代碼的NVM IP。對于一些對成本、功耗和面積因素比較敏感的應(yīng)用,包括移動應(yīng)用處理器和多媒體處理器,以及高安全性應(yīng)用如移動銀行和有條件接收,它都是理想的選擇。Kilopass已經(jīng)在三個頂級代工廠——IBM,TSMC和U
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非易失性半導體存儲器的相變機制
- 非易失性存儲器(NVM)在半導體市場占有重要的一席之地,特別是主要用于手機和其它便攜電子設(shè)備的閃存芯片。今后幾年便攜電子系統(tǒng)對非易失性存儲器的要求更高,數(shù)據(jù)存儲應(yīng)用需要寫入速度極快的高密度存儲器,而代碼執(zhí)行應(yīng)用則要求存儲器的隨機訪存速度更快。 經(jīng)過研究人員對浮柵存儲技術(shù)的堅持不懈的研究,現(xiàn)有閃存的技術(shù)能力在2010年底應(yīng)該有所提升,盡管如此,現(xiàn)在人們越來越關(guān)注有望至少在2020年末以前升級到更小技術(shù)節(jié)點的新式存儲器機制和材料。 目前存在多種不同的可以取代浮柵概念的存儲機制,相變存儲器(PC
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嵌入式NVM提高電源管理的靈活性
- 嵌入式NVM提高電源管理的靈活性,熱門電子市場都有一個共同特點(例如RF、顯示驅(qū)動、安全媒體和電源管理):它們都在極短的市場窗口內(nèi)運作,并競相推出各種增值的差異化產(chǎn)品來點燃實際的增長。但是,它們也共享其它重要的屬性:具有許多應(yīng)用、更具有成本效益或通過集成小計數(shù)位(small bit-count)多次編程非易失性存儲器(NVM)而提高了性能。此外,嵌入式NVM對提高可制造性、縮短上市時間及提高產(chǎn)品質(zhì)量有所貢獻。很顯然,嵌入式NVM是這些競爭異常激烈的市場的主要競賽贏家。電源管理也不例外,但是,正如我們所看到
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