近日，納芯微宣布與領先的智能電動汽車部件及解決方案提供商——聯(lián)合動力（Inovance Automotive）深度合作的兩顆高集成度芯片——隔離采樣及邏輯ASC集成芯片已在聯(lián)合動力新一代電驅(qū)平臺正式量產(chǎn)，定制的解決方案以更高的芯片集成度和更優(yōu)化的性能，支持新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)的集成化演進并助力滿足更高等級的功能安全設計。

傳統(tǒng)分立式電驅(qū)系統(tǒng)部件分散、線束冗余，普遍存在體積大、損耗高、響應慢及可靠性受限等問題，已難以適配新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)的持續(xù)升級需求。基于市場對長續(xù)航與強動力的核心訴求，電驅(qū)系統(tǒng)正加速向多合一、高集成方向演進。在此趨勢下，芯片不僅需要實現(xiàn)更高程度的功能集成，更需在有限空間內(nèi)兼顧精度、可靠性和功能安全冗余，同時為系統(tǒng)設計保留足夠的靈活度。

基于對電機控制器產(chǎn)品系統(tǒng)架構和功能安全技術十余年的深刻理解，聯(lián)合動力前瞻性地定義了隔離采樣及邏輯ASC集成芯片功能與性能需求。在此次定制合作中，納芯微創(chuàng)新性地將高壓LDO、隔離采樣放大器、隔離比較器集成在單顆隔離采樣芯片中，大大減少了外圍器件數(shù)量，支持電驅(qū)系統(tǒng)實現(xiàn)高精度隔離電壓采樣、快速過欠壓保護及小型化設計。此外，該方案中由納芯微定制的邏輯 ASC 芯片集成有多個邏輯器件，并支持頻率檢測功能，可滿足接口相關邏輯的集中處理，從而簡化了接口設計，在提高系統(tǒng)集成度，實現(xiàn)小型化的同時，降低了BOM成本，助力實現(xiàn)電驅(qū)/主驅(qū)系統(tǒng)功能安全相關架構的優(yōu)化。

從“分立”到“集成”，將成熟的分立電路“芯片化”，能夠帶來極簡架構的價值躍遷：

●   質(zhì)量躍升：架構的簡化和元器件數(shù)量的大幅減少，直接降低了硬件的潛在失效率，使產(chǎn)品質(zhì)量水平邁上新臺階。

●   尺寸優(yōu)化：高度集成化顯著降低了PCB占用面積，為電控產(chǎn)品的小型化和功率密度提升創(chuàng)造了更大空間。

●   加速開發(fā)：標準化的芯片方案取代了復雜的分立電路設計和調(diào)試，極大地提升了開發(fā)效率，縮短了產(chǎn)品上市周期。

聯(lián)合動力研發(fā)中心總監(jiān)鄭超表示：“電驅(qū)正邁入高集成時代，每一顆芯片的技術升級，都能為我們帶來體系化創(chuàng)新價值。本次與納芯微的合作，深度融合了雙方在電驅(qū)系統(tǒng)與汽車芯片領域的優(yōu)勢，更標志著聯(lián)合動力的能力實現(xiàn)了關鍵進階：我們不僅能夠開發(fā)性能領先的電控產(chǎn)品，更具備了在源頭參與并共同定義產(chǎn)品架構與核心芯片的技術實力。我們期待與納芯微攜手，共同定義下一代電驅(qū)技術平臺，為車廠提供更具競爭力的系統(tǒng)解決方案。”

納芯微產(chǎn)品線總監(jiān)葉健表示：“納芯微與聯(lián)合動力具備扎實的合作基礎。本次合作的深化，既是客戶對納芯微產(chǎn)品與技術實力的認可，也是我們圍繞應用創(chuàng)新戰(zhàn)略的生動實踐。納芯微將充分依托在隔離和接口芯片領域的技術專長和長期耕耘，提供高精度、高性能、高可靠的芯片方案，助力聯(lián)合動力打造全新電驅(qū)平臺。”

納芯微“隔離+”體系已形成覆蓋數(shù)字隔離器、隔離采樣、隔離驅(qū)動、隔離電源及隔離接口的完整產(chǎn)品布局，截至2025年10月，“隔離+”芯片累計出貨量達 20 億顆。此外，納芯微還可提供覆蓋 CAN，LIN，SerDes，邏輯IC，電平轉換等完整的汽車接口芯片，為客戶提供一站式的汽車級隔離和接口解決方案。納芯微在新能源汽車三電系統(tǒng)領域，已與近數(shù)百家零部件供應商建立合作關系，為主驅(qū)逆變器、車載充電機（OBC）、電池管理系統(tǒng)（BMS）等應用提供包括傳感器、信號鏈、電源管理、MCU在內(nèi)的芯片解決方案。