聯合微電子公司 （UMC） 推出了一種新的 55 納米 BCD 平臺，也稱為 55 納米 BCD 技術，旨在為下一代移動、消費、汽車和工業設備提供更高的性能和能效。該代工廠的最新工藝節點可幫助設計人員管理日益復雜的電源管理，同時減少芯片面積并提高噪聲性能。

此次發布凸顯了聯華電子對先進專業技術的推動，這些技術可能會直接影響廣泛電子市場的功率 IC 設計、混合信號集成和系統效率。

擴展電源管理工具箱

BCD 技術使模擬、數字和電源電路能夠共存在單個芯片上，這是電源管理和混合信號 IC 的關鍵要求。聯電的全新 55 納米 BCD 平臺通過針對不同應用需求量身定制的三種主要工藝變體擴展了這種靈活性。

非外延 （Non-EPI） 工藝提供了一種經濟高效的方法，專注于消費類和移動設備的能效和模擬性能。對于汽車應用，聯電的外延（EPI）工藝支持高達150V的工作電壓，并符合嚴格的AEC-Q100 Grade 0汽車標準，確保在極端作環境中的可靠性。同時，絕緣體上硅 （SOI） 工藝針對高級汽車和工業系統，具有 AEC-Q100 1 級合規性、卓越的噪聲抑制和低泄漏性能。

聯電推出55奈米BCD平臺，實現高能效設計（來源：聯電）。

該平臺還支持超厚金屬 （UTM）、嵌入式閃存和電阻式 RAM （RRAM） 選項，使設計人員在集成內存和電源應用的大電流路徑方面具有更大的靈活性。

加強聯電的專業產品組合

聯華電子技術開發副總裁 Steven Hsu 表示：“我們的 55 奈米 BCD 平臺的準備就緒標志著聯華電子的一個重要里程碑，完善了我們的專業 BCD 技術組合，并增強了我們在電源管理市場的競爭力。雖然 55 奈米 BCD 已經在市場上生產了幾年，但聯華電子提供了具有競爭力設備性能的全新全面 55 奈米 BCD 解決方案，使我們的客戶能夠為從智能手機和穿戴式設備到汽車、智能家居和工廠等各種領域構建創新的電源解決方案。

通過此次發布，聯華電子現在提供業內最廣泛的 BCD 工藝產品組合之一——范圍從 0.35μm 到 55nm——涵蓋適合不同市場的電壓范圍。該代工廠結合了廣泛的 IP、設計支持和工藝成熟度，使其能夠支持電力電子和混合信號 IC 制造商不斷變化的需求，這些制造商希望進一步提高效率和集成度。

對于歐洲設計界來說，效率、可靠性和集成度仍然是創新的核心，聯電的 55 納米 BCD 平臺為下一代汽車和工業電源解決方案提供了及時的升級路徑。