LED產業鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產業鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關注，或許是由于封裝業的直接面對應用市場，也或許是由于封裝業與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業一直處于迅速發展之中。隨著白光LED發光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應用領域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大幅提升，而在更新的領域，LCD背光顯示、汽車應用、路燈等領域也已相繼進入實際應用階段。LED封裝業不僅有著一個極好的市場發展空間，而且兼顧國內國外也有了一個較健康發展的產業平臺支持，打造國際國內一流的規模化龍頭封裝企業已完全不是空談。

　　與國外封裝差距縮小 需加強上游高端產品研發

　　目前我國的產業優勢主要在封裝，從封裝產值區域分布來看，我國在2008年封裝產值約25億美元，已經超越日本、臺灣成為全球最大的封裝地區，并具備市場與技術核心競爭能力。中國是LED封裝大國，據估計全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內資封裝企業。在過去的五年里，外資LED封裝企業不斷內遷大陸，內資封裝企業不斷成長發展，技術不斷成熟和創新。在中低端LED器件封裝領域，中國LED封裝企業的市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業有較大突破。隨著工藝技術的不斷成熟和品牌信譽的積累，中國LED封裝企業必將在中國這個LED應用大國里扮演重要和主導的角色。但是國家和政府對此的重視卻不多，近期不斷有臺灣企業和日本企業內遷中國大陸，隨時可能會形成日本獨大、臺灣地區與美國齊進、歐韓中“平分秋色”的分布格局，我們將再一次失去主導權和先機。因此我們應在已有的產業優勢上升級，向封裝的高檔產品努力，同時在通用照明技術方向上多下功夫，突破LED產業的技術專利壁壘，培育新興市場的競爭優勢。

　　中游封裝領域雷同多競爭大 橫向整合需求迫切

　　我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業規模小、數量多，市場競爭日益激烈，定單對企業的生存與發展致關重要，多數廠商采取低價競爭策略，產品品質缺乏基本保證。中國LED封裝企業若想取得快速高效發展，單靠企業自身積累和力量難以有效率的實現，需要借助資本市場的力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。有些先知先覺的和遠大理想的中國的LED封裝企業，已經開始嘗試利用中國現有資本市場快速發展的良機，進行橫向和向下的垂直整合，兼并收購行業內的競爭對手，擴大規模和渠道，借此追趕國外實力強大的企業。比較典型的如深圳雷曼光電等LED封裝企業，已經開始聘請了證券機構，進行上市運作。這些LED封裝企業如果上市成功，將會給中國LED行業帶來快速發展的動力，并促進上、下游行業的發展。

　　下游應用領域企業多 未來將出現兩極分化

　　據專家預測，LED應用產品將兩極分化發展，通用型LED應用產品如室外景觀照明、室內裝飾照明將呈現與LED封裝企業合并發展趨勢，專業化的LED產品如軍用照明燈、醫用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結合的專用LED燈等將根據各自特征獨立發展，在產品開發、設計和生產工藝上呈現專業化、分工精細化等特點。

　　封裝技術向模塊化發展

　　隨著“十城萬盞”的推廣，LED路燈的普遍應用，也基于LED燈具本身的特點，要在改變色溫的同時保持具有高的顯色指數，滿足不同的應用需要，那么對其封裝技術也提出了新的要求――模塊化。模塊化是將光源、散熱部件、驅動電源合成模塊，批量生產，通過模具制造出標準化的LED照明產品。盡管外延、芯片不能繞過國外企業的專利壁壘，但模塊如果批量生產的話，具有價格優勢，而一次性、個性化生產，成本要高很多。因此，對下游LED照明應用企業來說，模塊化是一個最佳選擇。