模塊有著顯著的特點：一是工藝性好，模塊化的路燈好修理，現在國內的路燈大部分用的是小功率的芯片，壞掉幾顆維修起來很不方便，而模塊化基本上采用的是大功率芯片，不容易壞，即使壞了也方便修理。二是開發費用降低，用較少的投入即可制造出優質的LED照明產品。LED路燈在效率上高于節能燈5倍，如果模塊能夠實現規模化生產，成本可以降低2~3倍。盡管LED燈比節能燈價格貴，但其節約的能源比節能燈高出很多，許多企業都會選擇LED燈具，因為多花一點錢就可以解決能源問題，而且從長期來看，更省錢。

　　技術、芯片供應、知識產權制約我國封裝業發展

　　制約我國LED封裝產業發展的原因，從技術上來說：一是關鍵的封裝原材料：如基板材料、有機膠(硅膠、環氧樹脂)、熒光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封裝技術的散熱問題尚未完全解決。三是封裝結構針對不同應用場合應有所創新。這些技術問題有待于技術工藝的不斷提高，加以克服。從企業發展的層面來看有兩個關鍵問題：一是封裝所需的高性能LED芯片和功率芯片無法購進(除個別外商可提供)，全面制約中高檔及功率LED產品的封裝生產。其次，關鍵封裝技術往往與國外的封裝專利相悖，如白光封裝技術、功率LED封裝散熱技術等。如要規模化封裝生產并大量出口，必將遇到專利的糾紛。還有一個就是規模問題：分散，小而缺少競爭實力，不僅制約著市場的健康推進和新市場的有效開拓，而且在市場占有能力上嚴重受挫。由于規模的局限，在技術投入的能力上又極差，嚴重影響封裝技術進步。

　　中國封裝要趕超 需加大技術研究投入

　　LED行業界普遍認為，我國LED封裝業技術水平與國際水平相比差距不算太大，趕超世界水平應是完全可能的。而就當前形勢而論，國內應用市場的迅猛發展，引動了更多的國際資本介入中國市場，如何促進民族工業的發展，并在新一輪競爭中立于不敗之地且取得優勢?我個人認為，當前尤其要突出強化壯大LED封裝業這一直接面對應用市場的重要環節，培植龍頭企業、規模企業，搶占先機、搶占市場是至關要緊的。就這一點而言，也應引起政府和業界的極大重視。當然外延芯片，新的技術路線的推進速度也必須加快發展，否則中國的LED產業也只能是無源之水，無根之木。

　　目前政府扶持資金80%的錢花在了上游外延和芯片上，對中游封裝和下游應用扶持不夠，并簡單認為只有上游才有技術含量，導致產業發展失衡，最需扶持的中下游企業得不到雪中送炭。其實中游封裝和下游應用同樣具有一定的技術含量，而且政府扶持資金投入的杠桿效應更加明顯。我們需要加大在LED封裝技術研究領域方面的研發投入，企業和政府均應引起重視。其實我們中國LED封裝技術與國外的差距主要在研發投入的差距。隨著中國國力的增長，我們相信中國會成為LED封裝強國。

　　結語

　　LED封裝是一個涉及到多學科(如光學、熱學、機械、電學、力學、材料、半導體等)的研究課題。從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術(Technology)，而且也是一門基礎科學(Science)，良好的封裝需要對熱學、光學、材料和工藝力學等物理本質的理解和應用。LED封裝設計應與芯片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統一考慮。在封裝過程中，雖然材料(散熱基板、熒光粉、灌封膠)選擇很重要，但封裝結構(如熱學界面、光學界面)對LED光效和可靠性影響也很大，大功率白光LED封裝必須采用新材料，新工藝，新思路。對于LED燈具而言，更是需要將光源、散熱、供電和燈具等集成考慮。