封裝文章最新資訊

圣邦推出IQ低至1.7μA的高壓LDO-SGM2200/SGM2300

圣邦微電子(SG MICRO)于2012年推出極限耐壓高達(dá)32V的高壓LDO SGM2200系列。該系列產(chǎn)品可正常工作在26.4V輸入電壓范圍內(nèi)，靜態(tài)功耗低至1.7μA，額定輸出電流為50mA，可廣泛用于各種電池供電或需要極低待機(jī)電流的電子產(chǎn)品中。
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飛兆的二合一功率開關(guān)封裝解決方案提供效率和系統(tǒng)可靠性

由于當(dāng)今的消費(fèi)類電子產(chǎn)品和家用電器變得越來(lái)越復(fù)雜，因此它們需要更佳的性能和可靠性。這些類型的開關(guān)模式電源(SMPS)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員需要節(jié)省空間、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠且符合嚴(yán)格能源法規(guī)的高能效電源解決方案。
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2013年LED代工廠生死抉擇倒閉還是轉(zhuǎn)型？

　　自去年以來(lái)大量低端制造企業(yè)紛紛外遷離開中國(guó)，據(jù)大和證券資本市場(chǎng)公司報(bào)告稱，初步跡象顯示東南亞國(guó)家開始超越中國(guó)成為低成本制造中心，這種趨勢(shì)未來(lái)幾年可能會(huì)加速，中國(guó)很可能在未來(lái)5-10年失去“世界工廠”地位。　　惠譽(yù)國(guó)際稱，中國(guó)工人工資標(biāo)準(zhǔn)自2008年以來(lái)上升了87%;按照目前中國(guó)的物價(jià)想要滿足工人基本需求，工資標(biāo)準(zhǔn)還要上升46%。　　十八大提出，2020年實(shí)現(xiàn)城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年翻一番，那么，工資水平必然要相應(yīng)提升。諾貝爾經(jīng)濟(jì)學(xué)獎(jiǎng)得主劉易斯提出的“劉易
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蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除

　　隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來(lái)稱蘋果再次將三星從自家的一項(xiàng)業(yè)務(wù)中剔除。　　根據(jù)《中國(guó)時(shí)報(bào)》的報(bào)道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機(jī)電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級(jí)封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級(jí)封裝對(duì)蘋果來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)非常重要的業(yè)務(wù)，據(jù)悉，蘋果已經(jīng)將新的訂單轉(zhuǎn)交給臺(tái)灣印刷電路板制造商欣興電子(UnimicronTechnologyCorp)。　　消息人士透露，欣興電子其實(shí)在2012年第四季
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東貝將斥資350萬(wàn)美元在大陸設(shè)廠

　　為擴(kuò)展業(yè)績(jī)需求，LED封裝廠東貝12月25日董事會(huì)通過(guò)將以350萬(wàn)美元資金在大陸蘇州新設(shè)立皓然光電公司，目前暫訂為擴(kuò)展華東地區(qū)市場(chǎng)的生產(chǎn)制造據(jù)點(diǎn)。　　此外，伴隨節(jié)電意識(shí)高漲，臺(tái)灣企業(yè)換燈潮成了LED廠發(fā)展照明新機(jī)會(huì)，東貝接獲永豐余集團(tuán)照明換燈訂單，自本季逐步出貨，預(yù)料反應(yīng)營(yíng)運(yùn)成績(jī)上將在下一季顯見。　　東貝2012年全年?duì)I收力拼3成年成長(zhǎng)率，展望2013年背光滲透率提升、照明新市場(chǎng)布局收成，成長(zhǎng)動(dòng)能也將持續(xù)。為擴(kuò)展業(yè)績(jī)需求，東貝25日董事會(huì)通過(guò)將以350萬(wàn)美元資金在大陸蘇州新設(shè)立皓然光電公司，目
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詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品

隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國(guó)內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行，LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大，新的封裝...
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MOS管封裝簡(jiǎn)介

主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn)，視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因?yàn)殡S著MOSFET技術(shù)的進(jìn)展 ...
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2012年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況

　　2012年前三季度，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢(shì)。上半年走勢(shì)平緩，增速較慢。進(jìn)入第三季度，在出口大幅增長(zhǎng)的帶動(dòng)下。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的走勢(shì)。綜合來(lái)看，前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%，規(guī)模達(dá)到1292.57億元。產(chǎn)量達(dá)到713億塊，同比增長(zhǎng)率回升至9.7%。　　進(jìn)出口方面，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2012年1—9月份集成電路進(jìn)口金額為1371.5億美元，同比增長(zhǎng)9.5%;出口金額達(dá)到345億美元，同比大幅增長(zhǎng)了46.9%。
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預(yù)言：LED芯片或?qū)⒉饺胛⒗麜r(shí)代

　　LEDinside綜合報(bào)道，一個(gè)企業(yè)或者產(chǎn)業(yè)，從高利潤(rùn)階段步入平均利潤(rùn)階段，再進(jìn)入微利時(shí)代，正是發(fā)展的基本規(guī)律之一。在歷經(jīng)投資熱、降價(jià)甩貨潮之后，LED芯片領(lǐng)域正悄悄步入微利甚至是無(wú)利時(shí)代。　　業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價(jià)格不斷下跌，有部分芯片廠家已無(wú)利潤(rùn)可言。小規(guī)模、無(wú)研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到困境，而必須靠銷量增長(zhǎng)、靠技術(shù)進(jìn)步來(lái)維持生存。“2013年初國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)會(huì)出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺(tái)之間的企業(yè)將會(huì)逐漸被市場(chǎng)所淘汰。” 　　產(chǎn)能過(guò)剩已成
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

　　飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭培棟　　·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。　　當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無(wú)論是FXO8700CQ的多
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北京18家集成電路企業(yè)年銷售過(guò)億

　　11月13日上午，2012北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨第十屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)市場(chǎng)年會(huì)在京舉行。北京市副市長(zhǎng)茍仲文稱，北京18家集成電路企業(yè)年銷售過(guò)億元，北京已經(jīng)成為全球重要的集成電路生產(chǎn)制造基地。　　國(guó)產(chǎn)集成電路企業(yè)的發(fā)展，為平板電腦、導(dǎo)航、電腦U盤等IT設(shè)備的價(jià)格平民化提供了可能。在會(huì)場(chǎng)外，北京以及國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)展示了最新的產(chǎn)品。廣東新岸線公司現(xiàn)場(chǎng)展示了最新生產(chǎn)的低功耗電腦芯片，以及采用這種芯片生產(chǎn)出來(lái)的平板電腦等產(chǎn)品。記者體驗(yàn)展臺(tái)上一款名為“愛可”的平板電腦，打開電
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COB封裝與SMD封裝哪個(gè)更具優(yōu)勢(shì)

隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度高，眩光少，發(fā)光均勻等特性，在室內(nèi)外照明燈具中得到了廣泛的應(yīng)用，如筒燈，球泡燈，日光燈管，路燈以
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LED光明背后的陰影：部分企業(yè)或黯然退市

　　●20家LED上市公司中，13家三季度凈利潤(rùn)同比下滑　　●盈利多靠政府補(bǔ)貼，三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)等龍頭也不例外　　●上市公司面臨殘酷考驗(yàn)，業(yè)內(nèi)憂慮被S T或退市　　2012年我國(guó)LE D顯示屏行業(yè)可謂競(jìng)爭(zhēng)激烈，繼2011年的鈞多立、博倫特光電、今年的愿景光電關(guān)門停產(chǎn)后，近日過(guò)億元LE D顯示屏企業(yè)深圳浩博光電因拖欠巨額供應(yīng)商貨款和員工工資及提成處在關(guān)門邊緣。11月9日，南都記者采訪的數(shù)名業(yè)內(nèi)人士也表示，不少LE D公司，包括上市公司都將面臨殘酷的考驗(yàn)，甚至不排除戴上S T帽子的可能性。　
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基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的車用壓力傳感器

1、引言經(jīng)過(guò)幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造工藝逐步成熟，但產(chǎn)業(yè)化、市場(chǎng)化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實(shí)驗(yàn)室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應(yīng)用，還需要研究和解決許多問(wèn)
關(guān)鍵字：壓力傳感器車用技術(shù) 系統(tǒng) 封裝基于

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]