- 日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試，與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)簽屬股權轉讓協議，以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子百分百股權。
法人指出，無錫通芝微電子主要封裝產品包括分離式元件和控制器等，應用在音訊、計算機、手機和汽車電子領域。而日月光與東芝有長期合作關系，日月光可藉此收購案，擴大在大陸相關產品封測產能，進一步取得東芝相關產品訂單。
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日月光 封裝
- 從環資委宣布我國綠色照明節能改造示范工程的實施，再到《國家基本公共服務體系“十二五”規劃》出臺，研究確定促進節能家電等產品消費的政策;從發改委正式發布中國逐步淘汰白熾燈路線圖，再到五個步驟逐步禁止進口和銷售白熾燈的陸續實施。過去一年多來，國內LED行業利好政策可謂是接連不斷。
不過，與此形成鮮明對比的是：深圳市政府今年三月份在其政府公報中宣布，將廢止市政府《關于印發深圳市LED產業發展規劃(2009—2015年)的通知》(深府〔2009〕41號)。而深圳市政府
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LED 封裝
- 今年3月下旬舉辦的臺灣國際照明科技展，晶電、億光、隆達、臺達電、雷迪克等均參展，產品應用包含商業用、工業用及終端消費市場。權證發行券商指出，LED產業出現谷底翻揚契機，投資人可以多加留意。
各LED大廠推出多種不同照明解決方案，其中終端消費市場的芯片，多使用中小功率產品，大功率芯片則主要用在舞臺燈、投影機、商品照明等。有部分廠商強調使用國外知名品牌晶粒，其演色性極高，且可免于專利問題。
隆達為臺灣LED廠商，產品由磊芯片、晶粒、封裝到光源應用，為臺灣唯一采取一條龍生產模式的廠商。隆達去年并
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LED 封裝
- 5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會上，將舉行八場電子行業專業發展課程，內容涵蓋從裸板到成品有關的封裝、材料、設計、組裝等技術。
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IPC 封裝 PCB
- 新華網南京4月6日電(記者 張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團與香港企業共建的半導體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達12億美元。
該項目位于南京經濟技術開發區，由臺灣立升投資控股集團、香港廣田投資集團聯合臺港相關投資方共建，引進海內外200至300位業內技術專家，打造化合物半導體研發、封裝、測試、產學研、孵化及全球化合物半導體技術交流基地。
項目計劃投資12億美元，一期計劃投資3億美元，建設砷化鎵、氮化鎵類化合物半導體產品研發、封裝、測試、產學研及公司運營總部，項
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半導體 封裝
- 經歷2012年摸著石頭過河探索期，到2013年，中國海內外的一線品牌都開始全力進軍LED照明市場，LED照明渠道之戰也拉開序幕。在各項政策的帶動下，LED照明政府工程渠道呈現火熱的狀態，但是由于LED照明屬于新興產業以及產品價格過高，市場終端依然叫好不叫座。
中國LED照明渠道現狀及分析
眾多資金及企業涌入LED照明行業， LED照明產能相對過剩，讓整個LED照明行業在發展的過程中遇到瓶頸。如何開拓LED照明市場成了LED企業重任之一。目前，LED照明行業主要渠道為工程渠道、網絡渠道、利用
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LED 照明 封裝
- 5月20-23日將在拉斯維加斯舉行的IPC電子系統技術會議和展會(ESTC)上，組織的60多場技術演講將重點探討電子行業的專業設計、封裝、組裝和表面貼裝等問題。IPC ESTC技術會議集合了全球專家的最新研究成果，分為13個主題，旨在幫助整個電子行業供應鏈提高產品生命周期內的效率和質量。
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IPC 封裝 PCB
- 臺積電子公司臺積固態照明下半年將投產無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環節的成本。
臺積固態照明總經理譚昌琳指出，未來室內照明將成為最大宗的LED照明應用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產品價格將為業者致勝市場的一大關鍵。
臺積固態照明總經理譚昌琳表示，近期科銳(Cree)已推出售價低于10美元的LED燈泡，但仍未能引發終端消費者強烈采購的意愿，顯見未來仍有很大的降價空間。臺積固態照明為持續強化旗下硅基氮化鎵與藍寶石基板LED產品線的價格競爭力，已預定于下半年生產毋須封裝的LED
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臺積電 封裝 LED
- 晶振及其封裝,晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振的英文名稱不同，無源晶振為crystal(晶體)，而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振是有2個引腳的
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晶振 封裝 晶體振蕩器
- 法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。
觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現，法人表示，28nm手機晶片臺系客戶第1季新產品出貨量不大，另外，美系手機晶片大廠第1季28nm晶片出貨量相對偏淡，日月光第1季28nm制程封測出貨量占整體封測出貨比重，在淡季中仍可持穩。
法人預估，日月光第1季28nm晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。
從產品平均銷售價格(ASP)來看，法人表示第1季日月光封測ASP符合季節性正常降幅。
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日月光 28nm 封裝
- 法國發布了關于LED封裝的最新報告，其中指出“LED將成為主流，但仍然還不是一個成熟的商品”。分析師指出圍繞LED的新設計和新材料的創新為進一步分化提供了機會，對消費者而言，可在更多選擇范圍內根據預算選擇環境友好型和日益可靠的LED替代光源。
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LED工程師的創造力和每個應用程式的具體情況，導致廣泛的不同的封裝類型和格式
根據設備的不同類型，封裝大概占LED照明單元總成本的40~60%。因此，封裝代表著單一最大的可降機會成本，這是能被普通照
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LED 封裝
- 人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高，特別是對于顏色的差別和變化非常敏感。對于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如，對于波長是585nm光，當顏色變化大于1nm時，人眼就可以感覺到;而對于波長為650nm的紅
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分選 方法 LED 封裝 芯片 基于
- “100臺鍵合機，這可不僅是3000多萬產值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷售合同，北京中電科電子裝備有限公司負責人難掩興奮。公司承擔的國家重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(全自動引線鍵合機)去年底剛通過課題驗收，轉年開春就收到了客戶的大訂單。這意味著我國結束了全自動引線鍵合機研發、生產、銷售長期被國外壟斷的窘況。
“看到了嗎，這兒有一條金線。這個尖尖的劈刀正在用金線把硅電路和外面的引腳焊接起來，這
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集成電路 封裝
- LED封裝大廠東貝1月份合并營收月減8%，主要受去年底TV背光需求下滑影響，公司預估今年1月LED產業景氣就可觸底。
去年全球LED產業低迷，導致比較基期低，因此進入新年度的頭一個月，LED廠營收的年增率，數字都很漂亮。例如東貝1月合并營收5.14億元，較去年同期大增75%。但若與去年12月相比則下滑約8%，主要是受到電視背光需求減緩所影響。不過來自照明的營收仍然強勁，主因是接下歐美通路商大單，第一季出貨金額就達5億元，東貝自估全年照明營收將較去年成長一倍，占總營收比重約3成。
東貝指出，
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- 對于10Gbps及以上數據速率的SerDes，每個數據位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號上升/下降時間而縮短的。選擇合適的封裝互連結構，有效地傳輸這些信號已成為最大限度減少信號完整性問題的重要考慮因素，如串擾、阻
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SerDes 封裝 鍵合 封裝規范
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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