受行業大環境影響，2013年上半年LED封裝需求量增長快速，不少企業都喜迎訂單滿載的“豐年”。不過，LEDinside觀察到，LED封裝價格下降非常快，致使一些企業出現增量不增利的困境。那么，在這冰火兩重天的環境下，LED封裝企業該如何擦亮“封”火，爭取在LED市場上封疆辟土呢?LEDinside特別就時下LED行業發展的熱門議題，對穩潤光電高層進行了專訪。
注重新技術的使用,謹慎評估EMC新產品
LEDinside注意到，隨著光成本的下降，
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LED 封裝
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術，以進一步降低晶片制造成本，促使日月光、矽品等封測業者加緊擴大相關產線建置。
工研院IEK系統IC與制程研究部/電子與系統研究組產業分析師陳玲君表示，平價高規智慧型手機興起，促使應用處理器(AP)與基頻處理器(BP)等關鍵零組件開發商戮力降低生產
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高通 封裝
中國大陸半導體產業正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內需優勢，中國大陸半導體產業不僅近年來總體產值與日俱增，且在晶圓制造設備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成為全球半導體市場的新興勢力。
上海市集成電路行業協會高級顧問王龍興指出，稅賦優惠是中國大陸半導體產業蓬勃發展的重要助力。
上海市集成電路行業協會高級顧問王龍興表示，中國大陸政府為全力扶持本土半導體產業，已祭出半導體設備、IC設計、晶片制造等企業獲利前2年免稅，及第3年稅金減半的優惠措施，以
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半導體 封裝
隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求發燙，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC (熱固性環氧樹酯)支架，但也有業者指出，EMC支架制程與過去PPA (熱塑性塑膠)差異較大，從設備建置的角度來看，業者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進。
EMC支架無疑是2013年封裝產業的一大焦點，EMC支架由過去用于1-2W LED快速發展至2-3W LED，加上價格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的
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LED 封裝
鴻海集團旗下LED廠榮創25日將召開股東臨時會，會中將提前改選董事，榮創去年每股盈余3.51元新臺幣(下同)，超越龍頭大廠億光的1.3元，目前榮創也是除光磊之外，另一家吸引日商日亞化(Nichia)入股的臺資LED廠。
榮創資本額為13億元，2007年加入鴻海集團，在各國相繼禁用白熾燈泡之下，照明市場即將起飛，榮創獲得日亞化入股，由日商日亞化持股的臺灣日亞化學入股11.74%，成為第一大法人股東，而群創也透過群怡投資持股8.96%，鴻準精密也持股0.001%，股東陣容相當堅強。
根據榮創的
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LED 封裝
隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求發燙，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC(熱固性環氧樹酯)支架，但也有業者指出，EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大，從設備建置的角度來看，業者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高，據悉，采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W，并正朝向2W前進。
EMC支架無疑是2013年封裝產業的一大焦點，EMC支架由過去用于1-2WLED快速發展至2-3WLED，加上價格加速下滑，同步威脅過去用于小功率的PPA支
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LED 封裝
全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside表示，2013年上半年中國大陸上市LED廠商營收總額同比增長24.26%，達629.62百萬美元，其中上市LED晶片廠營收達274.01百萬美元，中國上市LED封裝應用廠商營收成長也達到美金355.61百萬美元。雖然上半年晶片價格降幅較大，但是由于產能陸續開出，LED廠商采取低價增量的銷售策略，整體銷售額同比增長15.42%。受到LED照明市場拉動，中國MOCVD主要廠商稼動率升至歷史高點，其中三安光電和德豪潤達稼動率分別達到87%和
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LED照明 封裝
我國LED產業一直保持著良好快速的發展態勢，已初步形成從上游襯底、外延，到中游芯片，再到下游封裝、應用產品這一較為完整的產業鏈，廣東省通過核心技術攻關和示范推廣應用“兩端突破”，推動LED產業快速發展，上半年產值突破1200億元，但面臨企業倒閉接二連三出現，為廣東地區產業發展蒙上了一層限影。
隨著節能環保需求的日益增長，LED產業發展前景備受看好，在巨大的潛在利益驅動下，許多國家紛紛制定產業發展政策，力圖推動本國LED產業的快速成長。我國也不例外，而且主要省市也發布了一些
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LED 封裝
市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside13日發布報告指出，2013年LED封裝市場產值達125億美元，預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。
LEDinside認為，2014年LED市場亮點仍以平板計算機與智能手機背光應用為主，照明應用部分以工程、商用、戶外照明市場成長最為顯著。
據LEDinside統計，LED用于電視背光的滲透率將會在2013年達到95%。受到滲透率飽和以及終端電視銷售成長趨緩影響，2014年LED于電視背光產值將首度面臨下滑。
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LED 封裝
馬凱在深圳杭州上海調研時強調，聚焦重點強化創新努力實現集成電路產業跨越式發展
中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱近日在深圳、杭州、上海調研時強調，加快推動我國集成電路產業發展是中央作出的戰略決策，要堅定信心，搶抓機遇，聚焦重點，強化創新，加大政策支持力度，優化企業發展環境，努力實現集成電路產業跨越式發展。
2日-5日，馬凱來到深圳、杭州、上海三市。深入集成電路設計、制造、封裝、關鍵裝備材料和通信設備、網絡服務、電子商務、工業控制等企業和科研單位進行調研，了解集成電路產業發展情況，聽取意見
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集成電路 封裝
臺灣IEK 15日發布第2季IC產業調查，第2季臺灣整體IC產業產值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設計產值增幅20.2%，表現最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續成長，但成長趨緩，預估整體產值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產值預估達到1.87兆元，比去年成長14.4%
IEK調查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設
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IC 封裝 測試
LED封裝廠齊瀚7月31日宣布耗資4000萬元新臺幣于新北市汐止區購置廠房，董事劉家齊表示，隨著LED照明需求趨勢成形，再加上COB(chip on board)封裝元件于照明應用領域越來越廣泛，因此公司將購置自有廠房，除可透過集中管理以節省營運成本外，該新廠房的空間足以因應未來2~3年的擴產需求。
根據全球市場研究機構TrendForce旗下綠能事業處LEDinside研究調查指出，中國2013年LED照明燈具產值將達人民幣324億元(約新臺幣1584億元)，整體LED照明市場成長趨勢明顯。
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LED 封裝
單片式運算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內工作，并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流,單片式運算放大器自上個世紀 60 年代起就大量面市了，不過這種廣泛使用的器件在性能方面仍在穩步改進。LTC6090 高精度單片式運算放大器向前邁進了一大步，其將電源電壓擴展
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偏置電流 運算放大器 封裝
液晶面板廠對于電視液晶模組的出貨有不同的方式。觀察目前電視液晶面板市場，以半成品方式，也就是不安裝背光燈的Open Cell逐漸受到青睞。據了解，其主要原因在于中國多數電視廠商，為了降低成本，因而選擇采購不含背光板的半成品來取代面板成品。這種Open Cell，是以液晶面板、濾色鏡及偏光板等元件組裝而成的半成品。出貨給電視廠商后，可再另行采購背光板，其采購成本比起成品面板，可大幅降低。
NPD DisplaySearch指出，2013年第二季，有超過六成的液晶面板廠以Open Cell的形式出貨
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液晶電視 封裝
-LED照明用中功率封裝產品5630光效可達業界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續青睞
-3030封裝產品比起大功率LED產品，在燈具應用上成本可節約50%
全球專業的LED制造商首爾半導體代表理事：李貞勛7月22日表示，將推出更具劃時代意義的升級版高光效高成本收益型封裝產品5630和3030。
首爾半導體此次發布的升級版5630可達業界最高光效180lm/W，而在全球第一個把5630應用在照明市場的也正是首爾半導體。5630推出當時，由于其光效比其他大功率產品(1W以上)更
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LED芯片 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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