- “別看產品設計與電源貌似是兩件事兒，合在一起看主題有點特別，但實則取得非常好，細細想來，在產品設計的初期就必須把電源管理考慮進去，就像考慮設計成本一樣。將電源管理融入便攜產品設計的血液，這是一種設計思路的轉變。”下面就和大家一起分享一下第六屆便攜產品設計與電源管理技術研討會上呈現的最新電源管理技術和設計理念。
E-book電源設計策略
E-book與其它電子產品的不同之處在于具有一個特殊的屏，在電子書斷電之后仍可顯示圖像，電子書最重要的就是屏。目前電子書的屏
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電源管理 封裝
- 板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進步不斷。包括發展擁有更小發光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。
美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科銳(Cree)近來發布技術公告，提高小型和大型LED封裝的流明輸出。科銳公司宣布推出了一個23nm發光面(LES)的高亮LED并為CXA系列新增了30nm發光面的LED。Lumileds宣布其整個COB產品線性能將提高10%。LuminusDevices公司憑借Xnova系列產品首次進入C
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LED 封裝
- 電阻是大家學習電路過程中首先接觸到的器件，可能很多人覺得電阻沒什么神秘的。其實，電阻除了阻值之外，還有許多參數在實際使用過程中需要大家注意，下面我給大家一一道來。
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電阻 溫度系數 額定功率 封裝 耐壓
- LED磊晶大廠晶電董事長李秉杰昨(21)日語出驚人的表示，整個LED產業在2015年前版圖將會底定，預估臺灣地區只會剩下2家晶片廠，大陸則剩下3家，全部的晶片廠、封裝廠只剩下這2年機會。
至于晶電，李秉杰表示已經備妥了3年資金，預計進行投資、入股、合作等虛擬垂直整合。
李秉杰昨日出席第十屆海峽兩岸信息產業和技術標準論壇，他表示，LED產業整并的速度比公司內部所預期的還要快，因此依照此整并速度來看，2015年以前LED江山將大致底定。
他指出，LED晶片廠、封裝廠還有1～2
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LED晶片 封裝
- 目前，中國LED封裝行業具備了相當大的經濟規模，大約占全球LED封裝產量的70%，未來這一比重會進一步提升。中國LED封裝企業數量已超過2000家，但作為封裝大國的中國大陸并沒有出現一家封裝巨頭，反而在國際封裝榜單上“名落孫山”。雖然中國大陸已出現數家封裝上市企業，但仍能夠與國際巨頭抗衡的封裝企業幾乎沒有。與之相對，全球LED封裝的前五大廠商為日亞、科銳、飛利浦、三星以及臺灣億光，其中臺灣大廠億光專注于封裝，是SMDLED封裝行業的老大，同時也是LG、夏普、三星等LED液晶電視
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封裝 LED
- 璨圓光電董事長簡奉任15日表示，2014年LED照明將擔綱晶片成長主力，產值規模將直逼LED背光，但是來自于中、韓大廠的競爭未減，未來2年LED產業將持續出現橫向或是縱向的整并潮，晶片價格也將持續走跌，晶片廠商只能以降低成本因應。
簡奉任昨日出席公開活動時指出，2014年LED照明產值將成長一倍，與車用LED成為帶動晶片需求的主攻部隊，NB、智慧型手機背光源的產值預估只有持平;他預估，明年LED背光源與LED照明的產值規模達一比一，2015年更將成長為背光源的2倍。
盡管2014年LED照
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LED 封裝
- 跟群創兩大股東，與臺灣面板龍頭跟LED燈具通路龍頭合作，開拓重要市場出海口，也因此，期望小股東對啟耀要有信心。
中國電器宣布公開收購啟耀，預計收購1~1.6億股，取得至少37.45%股權，啟耀目前最大股東奇美實業持股39.3%，已經宣布愿意參加并全力支持，使得中電收購案成功機率大增。若成功收購，中電將取代奇美實成為啟耀最大股東。丁景隆今表示，啟耀有很多有特色的LED照明燈具新品，苦無出海口，預計中電入股將可望藉助中電臺灣最大的東亞照明通路銷售。
啟耀半年報凈值2元新臺幣(下同)，興柜價格2
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LED 封裝
- LED產業經過幾年的瘋長，催生了太多傳奇，據說有位“大佬”憑一張中獎彩票使其企業渡過了難關，從而變成了當下產業中響當當的人物。這不要說在國內，在全世界的企業治理中也屬于絕無僅有的范例。在中國，民企創業實屬不易。
多年的人資經歷，筆者也算是閱人無數了，曾經為失去真正的人才而深感惋惜，也看到過很多“王林式”的人物在產業中到處游走，創造著一個又一個末落的“神話”。可悲的是這種悲劇至今仍在重復上演，卻很少引起產業大佬們的警醒。
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LED 封裝
- LED死燈現象，從封裝企業、下游成品企業到使用的單位和個人等消費者，都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情...
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LED 封裝 死燈
- 繼晶片廠晶電與璨圓陸續推出無封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級LED在實驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。
目前Tesla系列LED量產規格為白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80)，該新產品目前主要應用于蠟燭燈與球泡燈，除可模擬過去鎢絲燈造型，還可突破LED的散熱限制，應用雷盟產品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現，
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晶片 封裝
- LED封裝業者證實，中國大陸六大家電廠接到新一波節能家電的補助，并已通知臺灣地區的廠商備產能，LED TV背光源廠商確定第4季業績會比第3季好，且可望延續到明年第1季，未來二季應該沒有淡季，明顯與過去的傳統季節不同。
億光生產事業總經理劉邦言3日指出，億光10月和11月的接單情形還不錯，第4季與創新高的第3季差不多。東貝光電董事長吳慶輝證實，東貝的業績會在9月落底，第4季單季業績會有二位數成長。
直接受惠的臺LED廠除億光、東貝，還有直下式LED TV出貨較多的隆達和一詮，以及LED磊晶廠
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LED 封裝
- LED產業進入照明時代后仍持續面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產品已陸續推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術與璨圓PFC(Package Free Chip)亮相后，Philips Lumileds隨即推出采用Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術，并且首次已覆晶(flip-chip)為基礎開發出的高功率LED封裝元件LUXEON Q，無封裝芯片
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LED 封裝
- 受到LED照明市場起飛，加上背光也同步往采用中功率產品的方向前進，中功率無疑是2013年最夯的LED規格，根據全球市場研究機構LEDinside預估，中功率LED產值首度在2013年超越高功率LED。封裝規格5630、3030與2835的中功率LED系列產品隨著投入廠商不斷增加，新一代產品也陸續問世，而價格則在供給增加后預料將持續下滑。
LED照明需求快速拉升，隨著價格不斷下滑，廠商仍面臨成本控制壓力，中功率LED的高性價比也一躍成為市場主流規格，中功率5630系列問世后，廣受燈具廠商青睞，并且
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LED 封裝
- 在LED照明市場，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場需求的主力產品，間接促使封裝企業越來越多地選擇熱電分離、超薄、發光角度大的封裝支架。在背光市場，受益LED液晶電視市場的快速增長，小尺寸背光支架銷量快速增長;在LED顯示屏市場，高清顯示屏是未來市場發展趨勢，LED支架尺寸呈現出小型化特征，使得小尺寸的支架越來越受到封裝、應用企業的青睞。
LED封裝支架市場競爭格局
中國現有的LED市場需求量為約940億只，且每年還在增長。從整體產業來看，我國目前70%的產能集中于下游的應用環節，
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LED 封裝
- 日前，韓國知識產權法庭 (IPT) 駁回一項關于廢止道康寧東麗株式會社10-976075號專利的主張，標志著持續了近三年的專利大戰終于宣告結束。上述專利是道康寧眾多知識產權中的一個，囊括了其專利的高折射(RI)苯基光學有機硅技術，該技術賦予了LED器件許多高價值的優勢，包括提高光輸出率，LED部件優越的機械保護性能，以及持久的氣體阻隔性能，從而提升產品的可靠性。上述有利于道康寧的駁回決議于8月9日下達，大大增強了道康寧技術在韓國的知識產權地位，以及在美國、日本、臺灣、中國、馬來西亞和歐洲等其它全球性的
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LED 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現細節，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數據與操作數據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數據和函數都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [
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