封裝測試技術(shù)社區(qū)

封裝測試

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。　　所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。　　也可稱為終段測試Final Test。在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過針測Probe Test。查看更多>>

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封裝測試資訊

防止3D集成電路過熱，有了新辦法

麻省理工學(xué)院林肯實驗室開發(fā)了一款專用芯片，用于測試和驗證封裝芯片堆棧的冷卻解決方案。隨著對更強大、更高效的微電子系統(tǒng)的需求不斷增長，業(yè)界正轉(zhuǎn)向 3D 集成——將芯片堆疊在一起。這種垂直分層的架構(gòu)可以將高性能處理...

封裝測試 2025-05-06

英特爾宣布擴容成都封裝測試基地，加強本土供應(yīng)鏈和客戶支持

2024年10月28日，北京——英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提...

英特爾封裝測試 2024-10-28

總投資30億元，昆山千燈同興達項目正式量產(chǎn)

日前，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行。據(jù)“金千燈”公眾號消息，10月18日，昆山同興達芯片金凸塊（GoldBump）全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行，標(biāo)志...

同興達芯片封裝測試 2023-10-20

長芯半導(dǎo)體芯片研發(fā)、生產(chǎn)制造基地等7個項目簽約贛州

贛州經(jīng)開區(qū)消息顯示，近日，贛州經(jīng)開區(qū)舉行項目集中簽約儀式，9個項目集中簽約，總投資達116.51億元，項目涵蓋半導(dǎo)體、大數(shù)據(jù)、5G基站基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、跨境電商等領(lǐng)域。...

長芯半導(dǎo)體贛州 2020-03-17

天水華天電子集團緊急復(fù)工封裝測試30萬只醫(yī)用芯片

據(jù)悉，一份轉(zhuǎn)自甘肅省工信廳的特殊函件擺在了天水華天電子集團負(fù)責(zé)人的案頭。函件發(fā)自江蘇省工信廳。函件上說，新冠肺炎疫情發(fā)生后，江蘇魚躍醫(yī)療設(shè)備股份有限公司生產(chǎn)的紅外測溫儀供不應(yīng)求，連日滿負(fù)荷生產(chǎn)，使得紅外測溫儀零部件驟然...

甘肅醫(yī)用芯片 2020-02-12

浙江“芯智造”！國內(nèi)首條汽車元器件封測示范線在海寧啟動

4月17日，中科院半導(dǎo)體所海寧先進半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”啟動儀式在浙大海寧國際校區(qū)舉行，中科院院士楊德仁等數(shù)十位業(yè)內(nèi)專家、高校教授以及企業(yè)負(fù)責(zé)人齊聚潮城，共同見證產(chǎn)線啟動，共謀海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)...

浙江封裝測試 2019-04-18