久久ER99热精品一区二区-久久精品99国产精品日本-久久精品免费一区二区三区-久久综合九色综合欧美狠狠

封裝測試

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。 　　所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。 　　也可稱為終段測試Final Test。在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。

  • 封裝測試專欄

國產封裝材料為何被卡喉嚨？市場發展現狀如何？

芯片內部制造工藝都不知道，好意思說你懂芯片？

封裝測試 芯片 2022-06-14

強勢增長的中國半導體封裝企業，已站在“起跑線”上

封裝測試 芯片 2022-06-13

【原創】AMD新封裝技術：3D Chiplet

封裝測試 2022-01-19
相關標簽

封裝測試