EEPW
技術應用
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。 所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝后測試。 也可稱為終段測試Final Test。在此之前,由于封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。
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