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封裝測(cè)試

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。   所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn),以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱為封裝后測(cè)試。   也可稱為終段測(cè)試Final Test。在此之前,由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)Probe Test。

  • 封裝測(cè)試資訊

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封裝測(cè)試 2025-05-06

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一文看懂半導(dǎo)體圈那些事兒

封裝測(cè)試 IP 2017-01-06

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集成電路產(chǎn)業(yè)抓住“窗口期”發(fā)力追趕

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山東爭(zhēng)搶集成電路產(chǎn)業(yè)“藍(lán)海”

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