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封裝材料

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  • 封裝材料資訊

AI芯片需求激增,封裝材料短缺沖擊韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

AI芯片 封裝材料 2026-02-11

中國(guó)研究團(tuán)隊(duì)突破功率半導(dǎo)體封裝材料瓶頸

研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)2024年超過(guò)200億美元

2017年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)研調(diào):維持200億美元

未來(lái)功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝

LED 陶瓷基板 2012-10-31

太陽(yáng)能電池組件的封裝材料特性——接線盒

  • 封裝材料專欄

SEMI:2027年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)近300億美元

國(guó)產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨?市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀如何?

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