據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。

　　此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。

　　盡管有持續的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全球預估為74億美元，2017年預計將超過87億美元。當終端用戶尋求更低成本的封裝解決方案及面對嚴重的降價壓力時，大多數封裝材料也面臨低成長營收狀況。在打線接合封裝制程轉變到使用銅和銀接合線，已經顯著減低黃金價格的影響力。

　　《全球半導體封裝材料展望: 2013/2014》市場調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板(flex circuit/tape substrates)、導線架(leadframes)、打線接合(wire bonding)、模壓化合物(mold compounds)、底膠填充(underfill)材料、液態封裝材料(liquid encapsulants)、粘晶材料(die attach materials)、焊球(solder balls)、晶圓級封裝介質(wafer level package dielectrics)，以及熱接口材料(thermal interface materials)。

　　上述出版的展望中亦顯示，幾項封裝材料市場正強勁成長。行動運算和通訊設備如智能型手機與平板計算機的爆炸式增長，驅動采用層壓基板(laminate substrate)的芯片尺寸構裝(chip scale package, CSP)的成長。同樣的產品正推動晶圓級封裝(WLP)的成長，亦推動用于重布(redistribution)的介電質材料的使用。覆晶封裝的成長也助益底膠填充材料市場擴展。在一些關鍵領域也看到了供應商基礎(supplier base)的強化集成，亞洲的新進業者也開始進入部份封裝材料市場。