- 據業內人士透露，隨著AI服務器和高速運算（HPC）需求的快速增長，半導體供應鏈面臨嚴峻挑戰。盡管晶圓代工產能緊張，但對許多以成熟制程為主的通信IC設計公司而言，真正的瓶頸卻出現在封裝測試環節。NVIDIA等大客戶提前鎖定關鍵材料和基板產能，導致新客戶在封測供應鏈端的等待時間被拉長至一年左右。韓國通信IC設計行業相關人士指出，晶圓代工階段的影響相對較小，交期約3個月，但封測環節的交期卻延長至4~5個月，新客戶甚至需要等待6個月到1年。特別是高頻率通信芯片的生產，受到封裝基板關鍵材料T-Glass（低熱膨脹系
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AI芯片 封裝材料 韓國 半導體
- 近日，西安建筑科技大學機電工程學院新能源電氣材料與儲能技術培育團隊提出了一種創新的“分子有序設計”策略。利用這種方法，該團隊開發了一種新型環氧樹脂封裝材料，該材料結合了超高導熱性和卓越的絕緣性能。該研究發表在《先進功能材料》上，為在極端條件下運行的功率器件的可靠性挑戰提供了一種新的解決方案。隨著功率半導體器件的不斷變得更小、更強大，其封裝材料面臨著越來越嚴格的熱能和電力管理要求。傳統的環氧樹脂難以同時實現高導熱性和高絕緣性，這成為工業進步的關鍵瓶頸。研究團隊巧妙地選擇有機分子作為“模板”，在環氧樹脂體系內
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功率半導體 封裝材料
- 據國外媒體報道，各種電子產品的大量普及和更新換代，拉升了對各類半導體零部件的需求，也帶動了半導體相關行業及市場的發展。外媒最新的報道顯示，相關機構目前就預計，半導體封裝材料市場的規模，未來幾年將持續增長，2024年的規模將超過200億美元。全球半導體封裝材料市場規模將連續擴大，是國際半導體產業協會與一家市場研究機構聯合預計的，他們預計市場規模將由2019年的176億美元，擴大到2024年的208億美元，復合年均增長率為3.4%。這兩家研究機構預計半導體封裝材料市場的規模連年擴大，是因為他們預計多個領域的半
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半導體 封裝材料
- 據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。
盡管有持續的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
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半導體 封裝材料
- 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展、新制備工藝的出現，高導熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應用前景十分廣闊。
隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發熱量給LED封裝材料提出了更新、更高的要求。在LED散熱通道中，封裝基板是連接內外散熱通路的關鍵環節，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進行物理支撐的
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LED 陶瓷基板 封裝材料
- 本文主要介紹太陽能電池組件封裝材料——接線盒的構造及各部分功能：圖1太陽能電池組件接線盒1、接線盒的...
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太陽能 電池組件 封裝材料
- 斯坦利電氣開發完成了利用玻璃封裝的紫外LED，并在“CEATECJAPAN2010”上進行了展示。由于采用無機...
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紫外LED LED芯片 封裝材料
- “含有苯環的封裝材料最終都會發生老化”。在日前召開的“2006年LED技術研討會”上，三墾電氣技術本部LED...
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照明 LED 封裝材料
- 受限于BT樹脂、環氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光第2季封測事業營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。
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日月光 封裝材料
- 當設備業受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創新高，預計今年半導體材料市場規模將比設備市場規模大126億美元，并且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。
美國半導體產業協會（SIA）預測，2008年半導體市場收入將接近2670億美元，連續第五年實現增長。無獨有偶，半導體材料市場也在相同時間內連續改寫銷售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預計今年這兩部分市場收入分別為268億美元和199億美元。
區域形勢
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半導體材料 晶圓 封裝材料 半導體設備
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