據(jù)國外媒體報道，各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對各類半導體零部件的需求，也帶動了半導體相關行業(yè)及市場的發(fā)展。

外媒最新的報道顯示，相關機構目前就預計，半導體封裝材料市場的規(guī)模，未來幾年將持續(xù)增長，2024年的規(guī)模將超過200億美元。

全球半導體封裝材料市場規(guī)模將連續(xù)擴大，是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與一家市場研究機構聯(lián)合預計的，他們預計市場規(guī)模將由2019年的176億美元，擴大到2024年的208億美元，復合年均增長率為3.4%。

這兩家研究機構預計半導體封裝材料市場的規(guī)模連年擴大，是因為他們預計多個領域的半導體產(chǎn)品需求將會增長，進而拉升對半導體封裝材料的需求，推動市場擴大。

預計對半導體產(chǎn)品需求增加的領域，包括大數(shù)據(jù)、高性能計算機、人工智能、邊緣計算、先進存儲、5G基礎設施、5G智能手機、電動汽車、汽車安全等。