隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。

　　SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求仍持續成長，有助于國內相關供應商包括景碩(3189)、欣興(3037)等。

　　黃金用料大減

　　另一方面，晶圓級封裝(WaferLevelPackaging，WLP)也成市場主流，轉而亦推波助瀾用于重布(redistribution)的介電質材料的使用，而覆晶封裝的成長亦助益底膠填充材料市場擴展。

　　在打線封裝接合封裝制程，業者已漸從黃金轉變到使用銅和銀接合線，顯著減低黃金價格影響，近年來成功大舉降低黃金用料成本。

　　同時，在一些封裝材料關鍵領域，SEMI也觀察到以供應商為基礎的整合趨勢正持續發生，亞洲也開始有部分新進業者，開始投入分食封裝材料市場的大餅。

　　SEMI認為，雖終端用戶尋求更低成本封裝解決方案，導致封裝材料出現降價壓力，也面臨低成長營收狀況，不過在電子產品技術不斷演進下，仍將讓半導體封裝材料產值在未來幾年內維持穩健的成長。

　　隨半導體景氣續成長，長華(8070)、利機(3444)都認為今年的營運表現將優于去年水準。