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AI芯片需求激增，封裝材料短缺沖擊韓國半導體產業

據業內人士透露，隨著AI服務器和高速運算（HPC）需求的快速增長，半導體供應鏈面臨嚴峻挑戰。盡管晶圓代工產能緊張，但對許多以成熟制程為主的通信IC設計公司而言，真正的瓶頸卻出現在封裝測試環節。NVIDIA等大客戶提前鎖定...

AI芯片封裝材料 2026-02-11

中國研究團隊突破功率半導體封裝材料瓶頸

近日，西安建筑科技大學機電工程學院新能源電氣材料與儲能技術培育團隊提出了一種創新的“分子有序設計”策略。利用這種方法，該團隊開發了一種新型環氧樹脂封裝材料，該材料結合了超高導熱性和卓越的絕緣性能。該研究發表在《先進功能材...

功率半導體封裝材料 2025-11-04

研究機構預計全球半導體封裝材料市場2024年超過200億美元

據國外媒體報道，各種電子產品的大量普及和更新換代，拉升了對各類半導體零部件的需求，也帶動了半導體相關行業及市場的發展。外媒最新的報道顯示，相關機構目前就預計，半導體封裝材料市場的規模，未來幾年將持續增長，2024年的規模...

半導體封裝材料 2020-07-31

2017年半導體封裝材料市場研調：維持200億美元

　　據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現...

半導體封裝材料 2014-01-20

未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝

　　功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來功率型LED封裝發展的趨勢。隨著科學技術的...

LED 陶瓷基板 2012-10-31

太陽能電池組件的封裝材料特性——接線盒

本文主要介紹太陽能電池組件封裝材料——接線盒的構造及各部分功能：圖1太陽能電池組件接線盒1、接線盒的......

太陽能電池組件 2012-04-27

斯坦利電氣開發利用玻璃封裝的紫外LED

斯坦利電氣開發完成了利用玻璃封裝的紫外LED，并在“CEATECJAPAN2010”上進行了展示。由于采用無機......

紫外LED LED芯片 2011-12-07

高功率照明LED樹脂類封裝材料無法完全防止光老化

“含有苯環的封裝材料最終都會發生老化”。在日前召開的“2006年LED技術研討會”上，三墾電氣技術本部LED......

照明 LED 2011-11-10

日本地震影響封裝材料供應

　　受限于BT樹脂、環氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光第2季封測事業營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。　　...

日月光封裝材料 2011-03-30

半導體材料——產業低迷期的亮點

　　當設備業受到市場低迷影響之時，半導體材料市場正悄無聲息地自2004年以來銷售收入屢創新高，預計今年半導體材料市場規模將比設備市場規模大126億美元，并且在未來的幾年內都將超過半導體設備市場。　　美國半導體產...

半導體材料晶圓 2008-11-14

發光二極管封裝結構及技術

功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED芯片的封裝設......

固體光源超高亮度LED 2008-04-17

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封裝材料