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封裝技術

　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。 　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。查看更多>>

  • 封裝技術資訊

臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶的需求

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英偉達發表硅光子網絡交換器，采臺積電COUPE封裝技術

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臺積電 新CoWoS 2024-11-29

2.5D和3D封裝技術還沒“打完架”，3.5D又來了？

封裝技術 TSV 2024-10-10

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傳臺積電封裝技術大突破

臺積電 封裝技術 2024-06-21
  • 封裝技術專欄

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封裝測試 2022-01-19

一文讀懂大功率LED封裝技術

封裝技術 2021-06-27
dolphin|瀏覽：1506|回復：0| dolphin 2014-06-12 10:31:25
songzhige|瀏覽：2265|回復：0| songzhige 2013-03-19 18:17:46
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