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臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶的需求

上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后...

臺積電 TSMC 2025-04-17

英偉達發表硅光子網絡交換器，采臺積電COUPE封裝技術

英偉達在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網絡交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術。新的平臺...

英偉達硅光子 2025-03-19

臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）...

臺積電新CoWoS 2024-11-29

2.5D和3D封裝技術還沒“打完架”，3.5D又來了？

隨著半導體行業的快速發展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術3.5D封裝技術最簡單的理解就是3D+2...

封裝技術 TSV 2024-10-10

臺積電正探索新的芯片封裝技術，先進封裝或將大放異彩

據媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方...

臺積電芯片 2024-06-24

傳臺積電封裝技術大突破

日經亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發一個先進芯片封裝的新技術，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。知情人士透露，臺積電與設備...

臺積電封裝技術 2024-06-21

玻璃基板，成為新貴

隨著AI和高性能電腦對計算能力和數據處理速度的需求日益增長。半導體行業也邁入了異構時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸的優化、設計規則的完善以及封裝基板穩定性的增強顯...

AI 玻璃基板 2024-04-15

DRAM掀起新一輪熱潮，封裝技術發揮關鍵作用

處理器，無論是 CPU、GPU、FPGA，還是 NPU，要想正常運行，都離不開 RAM，特別是 DRAM（動態隨機存取存儲器），它已經成為各種系統（PC，手機，數據中心等）中內存的代名詞。根據應用不同，系統對芯片面積和功...

DRAM 封裝技術 2023-12-11

封裝技術開發要點：不同模型下的瞬態響應分析

在封裝開發中，如何正確使用數據表的熱特性參數以做出設計決策經常存在一定的誤區。之前我們討論了穩態數據和瞬態數據的解讀與多輸入瞬態模型，今天我們將繼續分析各種模型下的瞬態響應。多結器件和瞬態響應上一部分中提到了多輸入瞬態模...

安森美封裝技術 2023-03-29

應用需求驅動下先進封裝技術的機遇與挑戰

近年來摩爾定律增速不斷放緩，而新型應用對高效節能芯片的要求越來越強烈，半導體業界正在積極探索解決方案，包括3D封裝，片上系統（SOC）到系統級封裝（SIP）技術。在SEMICON China 2020的“先進封裝論壇”中...

封裝技術半導體 2020-07-01

UV-LED封裝和系統設計技術分析

UV-LED單個芯片面積小，便于靈活設計;但相應的是單個芯片的輻射功率也較低，在很多應用中難以滿足高輻射功率密度的要求，這也是目前UV-LED在眾多領域很...

UV-LED 封裝技術 2018-08-15

LED芯片微小化趨勢下小芯片封裝技術難點解析

近年來，隨著LED芯片材料的發展，以及取光結構、封裝技術的優化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的...

LED 小芯片 2018-08-14

攻克可穿戴醫療存儲器件封裝難題

攻克可穿戴醫療存儲器件封裝難題-可穿戴醫療設備通常設計得盡可能隱蔽。因此，在盡可能小的封裝中達到所需的存儲密度非常必要。種種創新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數據。要滿足這一點，許多醫療設備設計人員轉而采用創新型裸片存...

封裝技術存儲器 2017-10-25

醫療電子中的微型化封裝與裝配技術簡介

在日前召開的第三屆中國國際醫療電子技術大會（CMET2010）工藝工作坊中，偉創力總部技術部高級副總裁上官東鎧博士以《醫療電子中的微型化封裝與裝配技術》為題發表了精彩演講....

封裝技術醫療電子 2017-06-07

淺談白光LED封裝技術的五條經驗

光LED的問世，利用熒光體與藍光LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業中最成熟的一種白光封裝方式。藍光led的......

白光 LED 2014-01-10

深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術和解決方案

近幾年發光二極管(LED)的應用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用，......

LED 封裝技術 2013-12-16

改變封裝技術，LED照明可靠性大增（二）

LED小型/薄型化　　隨著行動裝置體積輕薄短小化，市場上對于小間距產品的需求逐年強烈，零件也面臨著更多降低 ......

封裝技術 LED照明 2013-09-30

改變封裝技術，LED照明可靠性大增

隨著藍光和白光發光二極管（LED）在1990年大舉邁向實用化階段后，無論是利用LED所進行的全彩顯示，或是在近年來社會 ......

封裝技術 LED 2013-09-30

簡易pcb軟件allegro中手工封裝技術

在電路改板設計中經常會遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問題，下面我們就來介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封裝名)，并在draw...

allegro pcb 2013-06-27

功能強大的汽車電子封裝技術

汽車電子設備往往需要長時間在高溫環境下運行，而且在負荷清除的短時間內，其結區溫度還可能超過200℃。與所有......

汽車電子封裝技術 2013-03-06

wlcsp封裝技術分析

WLCSP即晶圓級芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術...

wlcsp 封裝技術 2012-11-11

LED封裝技術的九個趨勢

1)、采用大面積芯片封裝用1times;1mm2 的大尺寸芯片取代現有的0.3times;0.3mm2 的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的情況下，是一種主要的技術發展趨勢。2)、芯片倒裝技術解決電極擋光和藍...

LED 封裝技術 2012-08-28

LED封裝技術

近年來,隨著生產技術發展一日千里,令其發光亮度提高和壽命延長,加上生產成本大幅降低,迅速擴大了LED應用市場,如消費產品、訊號系統及一般等,于是其全球市場規模快速成長.2003年全球LED市場約44.8億美元 (高亮度L...

LED 封裝技術 2012-08-24

LED照明常用封裝技術及其應用范圍解析方案

LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規現有的封裝方法及應用領域支架排封裝是最早采用，用來生產單個LED器件，這就是我們常見的引線型發光二極管(包括食人魚...

LED 照明 2012-06-11

蜂窩趨勢引領工藝技術發展方向

業界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術能更好地服務一些應用......

工藝分立技術 2012-04-22

簡單介紹高亮LED芯片結構及封裝技術

相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統光源，發光二極管(LED)具有發光效率高、壽命長、指向性高等諸多優勢，日益受到業界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場。LED照明應用要加速普及，短期內仍有來自成...

LED 芯片結構 2012-03-29

新一代面向心律管理(CRM)應用的封裝技術

新一代面向心律管理(CRM)應用的封裝技術,醫療專業是較為保守且變化緩慢的行業，這是理所當然的。因為涉及到病患的生命安全，保守傾向與公認的安全性和有效性常常是相伴相生的。但是，鑒于當前的醫療保健環境，以及管理式醫療護理、...

CRM 封裝技術 2012-03-06

CPU芯片的封裝技術介紹

CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過...

CPU 芯片 2012-01-10

白光LED的封裝技術

白光LED的封裝技術（PackageTechnology）1、固晶制作：○1固晶前銀膠先退冰一小時。○2固晶前注意銀膠高度......

白光 LED 2011-12-24

大功率型LED封裝技術

一、引言半導體發光二極管簡稱LED，從上世紀六十年代研制出來并逐步走向市場化，其封裝技術也是不斷改進和......

大功率 LED 2011-12-08

功率型LED封裝技術面對挑戰

一、引言半導體發光二極管簡稱LED，從上世紀六十年代研制出來并逐步走向市場化，其封裝技術也是不斷改進和......

功率型 LED 2011-11-10

照明用LED封裝技術關鍵

半導體發光二極管(light-emittingdiode)簡稱LED,從二十世紀60年代研制出來并逐步走向市場化,其......

照明 LED 2011-11-09

LED目前主要的封裝技術比較

1）led單芯片封裝led在過去的30多年里，取得飛速發展。第一批產品出現在1968年，工作電流20mA的led的光通量只有千......

LED 封裝技術 2011-11-09

LED封裝技術、結構類型及產品應用前景

LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管......

LED 封裝技術 2011-11-09

國內外功率型LED封裝技術

超高亮度LED的應用面不斷擴大，首先進入特種照明的市場領域，并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的......

功率型 LED 2011-11-09

常見的封裝技術

常見的封裝技術從foundry廠得到圓片進行減薄、中測打點后，即可進入后道封裝。封裝對集成電路起著機械支撐和 ......

封裝技術 2011-11-07

LED模組封裝技術

相比于傳統光源(比如熒光燈和白熾燈)，led在接近于理論轉換效率時，要比傳統光源的光效高出5-20倍。即使是現階......

LED 模組 2011-11-07

兩種封裝技術的特點比較

PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看 ......

封裝技術 2011-11-03

白光LED散熱與O2PERA封裝技術

前言led可以分成組件固定在2條平行導線上，包覆樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導線基......

白光 LED散熱 2011-11-01

掌握封裝技術 LED照明設計邁大步

自從白光發光二極管(led)于2000年始達到每瓦15～20流明的水平后，各國就開始積極對LED投入研發制造，而相關市......

封裝技術 LED 2011-11-01