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工藝資訊

小米最強旗艦芯片！玄戒O2繼續使用臺積電3nm工藝

1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團隊自主設計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業第一梯隊。但小米并未大...

小米旗艦芯片 2026-01-29

芯片內部電路是怎樣的？

...

芯片芯片設計 2025-08-19

英特爾14A工藝：依賴外部客戶不成功便成仁

隨著英特爾暫緩向客戶推廣該公司的18A制造工藝（1.8納米級），轉而將精力轉向下一代14A制造工藝（1.4納米級），英特爾14A的工藝進展就成為業界關注的新焦點。該節點預計將于2027年做好風險生產準備，并于2028年做...

英特爾 14A 2025-07-28

CellWise 以 23.7 億瑞典克朗的價格出售其海外工廠的控制股權

2025 年 6 月 13 日，CellWise 發布了一份關于重大資產出售的草案報告摘要，稱其計劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權轉讓給包括 Bure 和 Creades 在內的七家買家。具體而言，C...

工藝制程 2025-06-23

X-FAB 擴展 180nm 工藝，推出新的 SPAD 隔離類別

X-FAB 硅晶圓廠 SE 在其 180nm XH018 半導體工藝中發布了一種新的隔離類別，該工藝支持更緊湊和高效的單光子雪崩二極管（SPAD）實現。新的隔離類別可以實現更緊密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子...

工藝隔離 2025-06-20

聚合物波導提高了 CPO 共封裝光學

日本的研究人員開發了一種聚合物波導，其性能與現有復雜芯片封裝中的共封裝光學（CPO）方法相似。這可以降低將光學連接添加到芯片封裝中的成本，以減少功耗并提高數據速率。CPO 系統需要激光源才能運行，該激光源可以是直接集成到...

工藝封裝 2025-06-10

工藝專欄

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工藝資料

工藝論壇

03-14 深度解析芯片制造的關鍵步驟與復雜工藝

flyingstar01|瀏覽：588|回復：0| flyingstar01 2025-03-14 13:14:54

01-05 電源變壓器工藝之——分布電容

tanfpga|瀏覽：1138|回復：2| 小顏a13 2025-01-06 18:53:22

10-17 在SMT生產中，印刷工藝參數對PCB印刷質量有多大影響

Hope2022|瀏覽：350|回復：1| wzj9944 2024-10-18 00:01:02

10-17 SMT生產工藝管理總結知識點，值得學習！

Hope2022|瀏覽：374|回復：1| huan2220 2024-10-19 22:21:49

09-20 【PMOSNMOS區別】從原理上區分記憶(含制程工藝知識)

huan2220|瀏覽：644|回復：1| lxl666 2024-09-20 23:45:11

08-18 技術員必看：PCB六大生產工藝

Hope2022|瀏覽：337|回復：0| Hope2022 2024-08-18 08:41:37

08-06 TRCX應用：顯示面板工藝裕量分析

Rosaaa|瀏覽：380|回復：0| Rosaaa 2024-08-06 11:34:09

02-20 探究電子組裝技術之核心：SMT錫膏工藝與紅膠工藝全面解析

Hope2022|瀏覽：513|回復：1| xqh518 2024-02-24 16:36:27

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修改版的Factory固件

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雙胞胎健康監測系統參考源碼

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稱重輸出演示1

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