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小米最強旗艦芯片！玄戒O2繼續使用臺積電3nm工藝

1月28日消息，去年5月，小米正式推出自主研發的旗艦SoC——玄戒O1，這顆芯片由玄戒團隊自主設計，采用臺積電第二代3nm工藝，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成績超過9000分，躋身行業第一梯隊。但小米并未大...

小米旗艦芯片 2026-01-29

芯片內部電路是怎樣的？

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芯片芯片設計 2025-08-19

英特爾14A工藝：依賴外部客戶不成功便成仁

隨著英特爾暫緩向客戶推廣該公司的18A制造工藝（1.8納米級），轉而將精力轉向下一代14A制造工藝（1.4納米級），英特爾14A的工藝進展就成為業界關注的新焦點。該節點預計將于2027年做好風險生產準備，并于2028年做...

英特爾 14A 2025-07-28

CellWise 以 23.7 億瑞典克朗的價格出售其海外工廠的控制股權

2025 年 6 月 13 日，CellWise 發布了一份關于重大資產出售的草案報告摘要，稱其計劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權轉讓給包括 Bure 和 Creades 在內的七家買家。具體而言，C...

工藝制程 2025-06-23

X-FAB 擴展 180nm 工藝，推出新的 SPAD 隔離類別

X-FAB 硅晶圓廠 SE 在其 180nm XH018 半導體工藝中發布了一種新的隔離類別，該工藝支持更緊湊和高效的單光子雪崩二極管（SPAD）實現。新的隔離類別可以實現更緊密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子...

工藝隔離 2025-06-20

聚合物波導提高了 CPO 共封裝光學

日本的研究人員開發了一種聚合物波導，其性能與現有復雜芯片封裝中的共封裝光學（CPO）方法相似。這可以降低將光學連接添加到芯片封裝中的成本，以減少功耗并提高數據速率。CPO 系統需要激光源才能運行，該激光源可以是直接集成到...

工藝封裝 2025-06-10

臺積電可能對1.6nm工藝晶圓漲價5成

隨著臺積電準備在今年晚些時候開始采用其 N2（2nm 級）工藝技術制造芯片，關于 N2 晶圓定價以及后續節點定價的傳言已經出現。我們已經知道，據報道，臺積電計劃對使用其 N30,000 技術加工的晶圓收取高達 2 美元的...

臺積電 1.6nm 2025-06-05

芯片的先進封裝會發展到4D？

電子集成技術分為三個層次，芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，其代表技術分別為SoC，SiP和PCB（也可以稱為SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D為主，晶體管以平鋪的形式集成于晶圓平面；同樣，PCB上的集成...

電子集成工藝 2025-05-09

工藝沒搞定！蘋果取消iPhone 17 Pro系列屏幕抗刮抗反射涂層

4月29日消息，據MacRumors報道，蘋果原計劃為iPhone 17 Pro的屏幕配備抗刮抗反射涂層，目前已經取消。消息稱，蘋果在擴大顯示屏涂層工藝方面遇到了問題。此前考慮到Apple生產的數百萬臺設備，為iPhon...

工藝蘋果 2025-04-29

英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據稱將外包給臺積電生產

財聯社4月23日訊（編輯馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊...

英特爾 18A 2025-04-24

展望2nm工藝的可持續性

隨著半導體制造復雜性的不斷增加，相關的排放量正在以驚人的速度增長。TechInsights Manufacturing Carbon Module?數據顯示，位于俄勒岡州的下一代 2nm 晶圓廠將生產 ~30 萬 MtC...

2nm 工藝 2025-03-28

英特爾突破關鍵制程技術：Intel 18A兩大核心技術解析

半導體芯片制程技術的創新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創新最前...

英特爾 EDA 2025-03-21

英特爾澄清：Intel 18A制程產品將于今年下半年如期發布

據外媒報道，近日，英特爾投資者關系副總裁John Pitzer在公開澄清了關于基于Intel 18A制程的首款產品——Panther Lake推遲發布的傳聞。他表示，Panther Lake仍按計劃于今年下半年發布，發布...

英特爾芯片支撐 2025-03-10

三星 SF4X 工藝獲 IP 生態支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯 PHY

1 月 22 日消息，半導體互聯 IP 企業 Blue Cheetah 美國加州當地時間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯 PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功...

三星 SF4X 工藝 2025-01-22

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%

11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8...

高通驍龍 2024-11-12

半導體行業最高性能！Eliyan 推出芯粒互連 PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯粒互連 PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術不僅實現了...

芯片芯片設計 2024-10-12

不再執著制造工藝華為：以系統設計工程建設消除芯片代差

多年來持續試跨越芯片制造工藝代差的華為公司29日表示，通過系統的設計和工程建設能解決算力與分析能力的問題，從而消除在芯片上的代差。未來芯片創新不應只在單點的芯片工藝上，而是應該在系統架構上，要用空間、帶寬、能源來換取芯片...

工藝華為 2024-08-30

臺積電高管張曉強：不在乎摩爾定律是死是活

近日，臺積電業務發展高級副總裁張曉強博士在接受采訪時被問到，如何看待“摩爾定律已死”的說法，而他的回答非常直接：“很簡單，不在乎。只要我們能繼續推動工藝進步，我就不在乎摩爾定律是活著，還是死了。”在張曉強看來，臺積電的優...

臺積電摩爾定律 2024-07-29

Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產

英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產，并提供了有關新生產節點的一些額外細節。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點針對的是英...

Intel 3 3nm 2024-06-24

谷歌已經與臺積電達成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造

此前有報道稱，明年谷歌可能會改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯發科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡，谷歌將擴大在中國臺灣地...

谷歌臺積電 2024-06-24

全新芯片技術亮相：不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍

IT之家 6 月 19 日消息，名為 Flow Computing 的芬蘭公司宣布新的研究成果，成功研發出全新的芯片，可以讓 CPU 性能翻倍，而且可以通過軟件優化性能提高最多 100 倍。Flow Compu...

CPU 工藝 2024-06-19

新型存儲技術迎制程突破

近日，三星電子對外表示，8nm版本的eMRAM開發已基本完成，正按計劃逐步推進制程升級。資料顯示，eMRAM是一種基于磁性原理的、非易失性的新型存儲技術，屬于面向嵌入式領域的MRAM（磁阻存儲器）。與傳統DRAM相比，e...

存儲工藝 2024-06-05

臺積電準備推出基于12和5nm工藝節點的下一代HBM4基礎芯片

在 HBM4 內存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內存接口的寬度。隨著第四代內存標準從已經很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現在...

臺積電 12nm 2024-05-17

三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產，有望基于 4nm 工藝

5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業內人士的話稱，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進行原型試產，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業內人士還表示，不排...

三星 AI 2024-05-10

臺積電準備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發

幾個月前，臺積電發布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談談臺積電的 A14，或者說被許多分析師稱為技術革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進入了"An...

臺積電 Angstrom 14 2024-04-26

Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5...

Meta MTIA 芯片 2024-04-15

iPhone 17 Pro將首發！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產時間敲定

4月11日消息，根據產業鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經取得了新的進展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產時間已經確定。2納米工藝的試產將于2024年下半年開始，而小規模量產將在2025年第二季度進行...

iPhone 17 Pro 臺積電 2024-04-11

英特爾重塑代工業務：按期推進 4 年 5 個節點計劃、公布 Intel 14A 路線圖、2030 要成第二大代工廠

IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時間今天凌晨 0 點 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝...

英特爾 EDA 2024-02-22

?2023年中國半導體行業格局：突破、挑戰和全球影響，行業邁向2024年

2023年，隨著美國技術制裁的升級，中國半導體行業面臨著嚴峻的挑戰，美國對先進芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導體晶圓制造設備的出口管制，從戰略上限制了中國對較不先進的英偉達數據中心芯片...

中國半導體 2024-01-05

蘋果發布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋果舉行新品發布會，線上發布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與...

蘋果 M3 2023-10-31

“薄膜生長”國產實驗裝置在武漢驗收

據武漢市科技局官微消息，日前，半導體芯片生產中的重要工藝設備——“薄膜生長”實驗裝置在武漢通過驗收，這項原創性突破可提升半導體芯片質量。據悉，半導體薄膜生長是芯片生產的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長”國產實驗裝置...

半導體薄膜生長 2023-10-27

三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節點上實現了量產，前者于2022年6月宣布量產全球首個3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動3nm工藝的大規模生產，蘋果最新發布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A1...

三星臺積電 2023-10-07

蘋果英特爾削減訂單臺積電3nm工藝生產計劃將受到影響

據外媒報道，蘋果已經預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產線...

蘋果英特爾 2023-09-05

蘋果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發布會，屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhon...

蘋果 A17 2023-06-13

SK海力士中國工廠增產“落后”工藝：內存還要降價15％！

5月4日消息，集邦咨詢最新的一份報告指出，去年10月，美國商務部對中國實施新的禁令，不允許進口18nm及更先進工藝的DRAM內存芯片制造設備，對于廠商的布局也產生了深遠影響。SK海力士位于無錫的工廠雖然獲得了一年的寬限期...

SK海力士存儲 2023-05-05

臺積電3nm工藝面臨挑戰：當前良品率只有55%

在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產的臺積電，也被認為有更高的良品率，但在量產時間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺積電可能遇到了良品率方面的挑戰，進而導致他們這一制程工藝的產能提升受到了影響。...

臺積電 3nm 2023-04-27

三星4nm制程工藝良品率接近臺積電，蘋果考慮重新合作？

三星似乎已經解決了4nm工藝的一系列障礙。據Digitimes報道，三星在第三代4nm工藝的進步可能超出外界預期，從之前的60%提高到70%以上。...

三星 4nm 2023-04-26

傳聞稱蘋果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造

最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產品可能會分別在今年下半年和明年上半年陸續...

蘋果 M3 2023-04-13

Intel官宣144核心全新至強！3、18A工藝呼嘯而至

3月29日晚，Intel舉辦了一場數據中心與人工智能事業部投資者網絡研討會，公布了2023-2025年的至強平臺路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發布了代號Sapphire Rapid...

英特爾人工智能 2023-03-30

臺積電回應晶圓代工成熟制程折價一至兩成換取客戶訂單

3月6日，據臺灣《經濟日報》報道，晶圓代工成熟制程殺價風暴擴大，業界傳出，由于產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價格折讓幅度可達一至兩成...

臺積電晶圓制程 2023-03-06