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驍龍資訊

告別火龍稱號高通驍龍8 Elite Gen6散熱史詩級加強

2月6日消息，三星已經將全新的HPB（Heat Path Block）散熱技術應用于自家的Exynos 2600芯片，這項設計被視為半導體封裝領域的一次卓越突破，能將芯片的熱阻降低16%并顯著優(yōu)化溫控表現。根據最新的行業(yè)...

高通 HPB 2026-02-06

高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發(fā)布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡...

高通 Windows 2026-01-06

挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

驍龍8 Elite Gen6首發(fā)臺積電2nm工藝：蘋果A20最強勁敵來了

1月3日消息，臺積電官網顯示，臺積電2nm工藝已經按照計劃于2025年第四季度正式投入量產。不出意外，蘋果、高通、聯發(fā)科等客戶都將在今年下半年推出2nm芯片，它們分別是A20、A20 Pro、驍龍8 Elite Gen6...

驍龍 8 Elite Gen6 2026-01-04

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數碼閑聊站今天在微博發(fā)文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規(guī)格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構...

高通驍龍 2025-11-13

2nm，是聯發(fā)科天璣追上驍龍的契機嗎？

聯發(fā)科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態(tài)上話語權更大，聯發(fā)科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢要明顯得多。如果聯發(fā)科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就...

2nm 聯發(fā)科 2025-09-18

驍龍專欄

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雙胞胎健康監(jiān)測系統參考源碼

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稱重輸出演示2

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稱重輸出演示1

時間：: +立即下載2026-02-13

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