挑戰X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

—— 10核ARM處理器,單核性能提升35%

作者：時間：2026-01-06 來源：

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在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速、便攜且具備多日續航能力的現代職場人士、新銳創作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設備制造商（OEM）的相關機型將于 2026 年上半年上市發售。

現代職場人士、新銳創作者與普通用戶對個人電腦的期待日益嚴苛 —— 從運行速度、多日續航到內置人工智能功能，無一不追求極致。驍龍 X2 Plus 的設計初衷便是超越這些期待，在纖薄便攜的 Windows 11 Copilot + 個人電腦中，實現閃電般的運行速度與流暢的多任務處理能力。用戶無論是切換至數據密集型分析、創意設計，還是進行視頻通話，都無需妥協性能。這正是驍龍 X2 Plus 樹立行業標桿之處：第三代高通 Oryon CPU 的單核性能較上一代提升高達 35%，而功耗卻降低 43%；集成的高通 Hexagon 神經網絡處理器（NPU）可提供 80 TOPS 的人工智能算力，賦能下一代智能交互體驗與無縫多任務處理；再加上 Wi-Fi 7 帶來的高速網絡連接、可選配的 5G 模塊，以及驍龍 Guardian 技術提供的高級安全防護，用戶即便身處移動場景，也能時刻保持高效創作狀態。

高通技術公司計算與游戲業務高級副總裁兼總經理凱達爾?孔達普（Kedar Kondap）表示：“現代職場人士與創作者渴望成就更多、創造更多，不斷突破生成式人工智能與全天續航性能的極限。驍龍 X2 Plus 平臺憑借強勁性能、卓越能效與智能體驗，不僅能超越他們的期待，更能讓每一次使用都更具響應性、更貼合個人需求?！?/p>

驍龍 X2 Plus 平臺作為高通面向 2026 年 PC 市場推出的新一代處理器方案，核心技術亮點圍繞性能突破、AI 算力躍升、極致能效比三大維度展開，同時在硬件配置、兼容性與終端體驗上實現全面優化，具體可拆解為以下六大方向：

一、CPU 性能：單核 / 多核雙突破，架構深度升級

作為平臺核心，驍龍 X2 Plus 搭載第三代高通 Oryon 自定義內核，通過核心數優化與頻率提升，實現對上一代及 x86 競品的雙重超越：

雙版本精準定位：提供十核（X2P-64-100）與六核（X2P-42-100）兩種配置，前者含 6 個性能核心 + 4 個能效核心，主打重載多任務；后者全為性能核心，聚焦能效均衡，覆蓋輕薄本、二合一設備等不同場景。
性能數據碾壓：

單核性能：較上一代驍龍 X Elite 提升 35%，Geekbench 6.5 單核跑分比 x86 競品高 28%，全核加速頻率突破 4GHz（單核最高 4.04GHz），應對單線程任務（如文檔編輯、網頁加載）更流暢。
多核性能：十核版多核提升 17%（配 24MB L2 緩存），六核版提升 10%（配 22MB L2 緩存），同時支持 LPDDR5x-9523 高速內存（帶寬 128GB/s），為高負載應用（如代碼編譯、多窗口辦公）提供充足帶寬支撐。

二、AI 算力：80 TOPS NPU，本地大模型流暢運行

AI 是本次升級的核心亮點，平臺搭載的新一代 Hexagon NPU徹底打破行業算力瓶頸，滿足微軟 Copilot+ PC 的高階需求：

算力跨越式提升：NPU 算力達 80 TOPS，較上一代提升 78%，遠超 Copilot+ PC 40 TOPS 的最低要求，可流暢運行 130 億參數本地大模型，實現代碼生成、多語言翻譯等 AI 任務 “瞬時響應”。
實測優勢顯著：

Geekbench AI 基準測試得分 83624 分，是英特爾 Core Ultra 7 265U 的 6 倍；
UL Procyon 計算機視覺測試領先幅度達 6.4 倍，在實時摳像、視頻智能配樂等場景中，可讓 Adobe Premiere Pro 渲染效率提升 64%，大幅降低創作門檻。

三、能效比：打破 “高性能必高功耗” 困局

能效比是驍龍 X2 Plus 的 “殺手锏”，通過內核架構優化與功耗管控，實現 “性能與續航雙贏”：

功耗對比碾壓：

十核版在相同功耗下，多核性能是 x86 競品的 3.1 倍，峰值性能領先 52%；而 x86 平臺要達到同等性能，需消耗 4.4 倍功耗。
單核能效比為競品的 3.5 倍，徹底解決傳統 PC “高性能時續航跳水” 的痛點。

終端續航落地：搭載該芯片的設備（如聯想 IdeaPad Slim 5x）單次充電續航最高達 21 小時，15 分鐘快充可支持 2 小時使用，完美適配移動辦公、戶外創作等場景，部分機型甚至可實現 “多日一充”。

四、GPU 性能：低頻高效，覆蓋輕度設計與主流游戲

平臺全系集成Adreno X2-45 圖形單元，通過架構優化實現 “低頻率高性能”，打破傳統 GPU “頻率決定性能” 的認知：

雙版本差異化優化：

十核版 GPU 加速頻率 1.7GHz，性能較上一代提升 29%，可流暢運行輕度設計軟件（如 Photoshop）與主流游戲（如《英雄聯盟》）；
六核版 GPU 頻率降至 0.9GHz，但性能反升 39%（架構效率優化），兼顧能效與圖形需求，適配二合一設備的低功耗場景。

多顯示支持：可驅動 3 臺外接 4K 顯示器或 1 臺 5K 顯示器，滿足多屏辦公、高清內容創作的擴展需求。

五、 connectivity 與安全性：高速聯網 + 芯片級防護

平臺在 “連接” 與 “安全” 上同步升級，保障全場景使用體驗：

高速聯網能力：集成 Wi-Fi 7 與可選 5G 模塊，無論在咖啡 shop、通勤途中，均能提供低延遲、高穩定的網絡連接，滿足云端協作、在線會議等需求。
芯片級安全防護：內置高通 Snapdragon Guardian 技術與微軟 Pluton 安全芯片，從設備開機到系統運行實現 “端到端防護”，支持企業級遠程設備管理（即使設備斷電或系統無響應），降低數據泄露風險。

六、終端兼容性：適配 Windows 生態，大廠機型落地快

平臺深度優化 Windows 系統兼容性，同時聯合頭部廠商推出多款終端，確保技術快速落地：

系統與功能適配：預裝 Windows 11 系統，支持觸摸屏、Windows Hello 紅外解鎖，部分機型提供可升級 SSD 與雙插槽內存，兼顧擴展性與實用性。
頭部廠商合作：聯想、戴爾等品牌已確認推出搭載機型 —— 聯想含 IdeaPad 5x 二合一（支持 360° 鉸鏈 + 觸控筆）、15 英寸 Slim 5x（2.5K OLED 屏，起售價 899 美元）；戴爾則納入 Copilot+ PC 產品線，延續輕薄本定位，2026 年第二季度即可上市。

綜上，驍龍 X2 Plus 通過 “性能、AI、能效” 的三重突破，進一步縮小 ARM 架構與 x86 架構在 PC 市場的差距，其技術亮點不僅體現在參數層面，更通過終端落地與場景適配，為用戶提供 “高性能不妥協續航、強 AI 不依賴云端” 的全新 PC 體驗，有望重塑 2026 年 ARM 架構 PC 的市場格局。