處理器文章最新資訊

RISC-V 2026：當(dāng)三足鼎立成為事實，新的問題即將浮現(xiàn)

2026年不僅是RISC-V邁向成熟的一年，同樣也是迎接全新挑戰(zhàn)的一年。通過打破指令集領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，半導(dǎo)體行業(yè)釋放出一波創(chuàng)新浪潮——專有指令集架構(gòu)的壟斷時代已落幕。
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龍芯12核處理器性能約為AMD 6核Ryzen 5 9600X的三分之一

龍芯處理器在海外市場較為罕見，但一位 Linux 領(lǐng)域評測者成功獲得了該廠商的一款 12 核處理器并進(jìn)行測試。科技媒體 Phoronix 對龍芯 12 核處理器 3B6000 開展了多項基于 Linux 系統(tǒng)的基準(zhǔn)測試。結(jié)果顯示，盡管核心數(shù)占優(yōu)，這款芯片的性能仍遠(yuǎn)不及 AMD Ryzen 5 9600X 等西方現(xiàn)代 6 核處理器。據(jù)悉，這款 3B6000 處理器由龍芯愛好者社區(qū)（Loongson Hobbyists Community）提供給該 Linux 專業(yè)媒體。測試平臺為 3B6000x1-7A20
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對于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說，是否是成敗的關(guān)鍵時刻？

NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領(lǐng)域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量已翻倍，截至 2025 年底，該領(lǐng)域獨立運營企業(yè)的數(shù)量激增至 146 家，這一規(guī)模已難以為繼。迄今為止，這些企業(yè)累計獲得 280 億美元的投資，投資者均被 AI 處理器市場的巨大前景所吸引。市場預(yù)估，2026 年 AI 處理器市場規(guī)模將突破 4940 億美元，其中硬件出貨量的增
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英特爾新處理器短暫超越蘋果M5，但領(lǐng)先或難持續(xù)

據(jù)相關(guān)基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示，搭載英特爾最新Core Ultra系列3處理器的筆記本在性能上短暫領(lǐng)先蘋果MacBook Pro M5。微星Prestige 14 Flip的Core Ultra X7 358H與聯(lián)想16英寸IdeaPad參考機(jī)的X9 388H，在Cinebench R24多核測試中表現(xiàn)出色。其中，X9 388H得分1285，明顯高于M5的922。在3DMark Steel Nomad Light圖形測試中，英特爾平臺以5883分領(lǐng)先M5的5077分。這主要得益于其18A制程工藝、更大的L3緩存以
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Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Microsoft Maia GPU系列的下一代產(chǎn)品，這是一款服務(wù)器芯片，旨在推理出具有驚人速度和數(shù)據(jù)源的AI模型，以超越亞馬遜和谷歌等超大規(guī)模競爭對手的定制產(chǎn)品。Maia 200被譽為Microsoft有史以來部署的“最高效推斷系統(tǒng)”，其所有新聞稿都在贊揚其高性能數(shù)據(jù)和強(qiáng)調(diào)Micro
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創(chuàng)新的熱吸水材料加速蒸發(fā)冷卻

針對處理器這類局部高熱流密度熱源的散熱需求，設(shè)計人員可選擇多種被動散熱方案，包括熱管、均熱板（與熱管原理相近，但存在關(guān)鍵差異）、散熱器、導(dǎo)熱連接件、均熱片以及蒸發(fā)冷卻技術(shù)。當(dāng)然，將熱量導(dǎo)出只是散熱難題的一部分 ——“導(dǎo)出” 僅意味著把熱量轉(zhuǎn)移到遠(yuǎn)離易受損元件的位置，并未從根本上消除熱量。被動散熱方案的優(yōu)勢在于，能夠適配高熱流元件周邊的狹小空間，且具備極高的可靠性。如今，加州大學(xué)圣地亞哥分校的研究人員研發(fā)出一種新型散熱材料，有望顯著提升被動蒸發(fā)冷卻技術(shù)的能效。新材料帶來更高的蒸發(fā)冷卻效率這種冷卻技術(shù)的原理并
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22納米Arm Cortex處理器集成NPU、藍(lán)牙低輸出無線電

Nordic Semiconductor的nRF54L處理器于CES 2026發(fā)布，面向那些將AI視為外部附加功能而非原生功能的傳統(tǒng)藍(lán)牙LE SoC已達(dá)到天花板的設(shè)計者。前幾代設(shè)備專注于漸進(jìn)式無線電和功耗提升，而nRF54L將神經(jīng)處理單元（NPU）和以人工智能為中心的工具整合進(jìn)一個低功耗無線平臺，優(yōu)化為高容量、資源有限的終端。結(jié)果是，這款設(shè)備不僅被定位為nRF52系列的繼任者，更成為帶有可接電功能的通用MCU的競爭替代方案，采用AI感知設(shè)計。Nordic 的 nRF54LM20A 處理器采用 Q
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英特爾18A來了！第三代酷睿Ultra發(fā)布：性能暴漲，筆電續(xù)航以天計算

1月6日消息，英特爾周一在拉斯維加斯CES展會上正式發(fā)布了代號為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器（Intel Core Ultra Series 3）。作為首款基于英特爾最先進(jìn)Intel 18A制程節(jié)點打造的計算平臺，此舉旨在向投資者釋放積極信號。在活動現(xiàn)場，英特爾首席執(zhí)行官陳立武（Lip-Bu Tan）高調(diào)表示，公司已履行承諾，于2025年交付采用18A工藝的首批產(chǎn)品。與上一代主要由臺積電代工的Lunar Lake芯片不同，此次發(fā)布對英特爾而言至關(guān)重要：Panther Lake是
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挑戰(zhàn)X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發(fā)布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應(yīng)迅速、便攜且具備多日續(xù)航能力的現(xiàn)代職場人士、新銳創(chuàng)作者及普通用戶，重塑了每一次操作與每一段使用體驗。隨著驍龍 X2 Plus 的推出，高通技術(shù)公司將 Windows 11 Copilot + 個人電腦的強(qiáng)大性能拓展至整個驍龍 X 系列，多家頭部原始設(shè)備制造商（OEM）的相關(guān)機(jī)型將于 2026
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Qseven模塊計算機(jī)將持續(xù)到2039年

Tria Technologies宣布推出70 x 70毫米基于英特爾的Qseven計算機(jī)模塊，預(yù)計其設(shè)計至少可持續(xù)到2034年，并可選擇延長至2039年。Tria產(chǎn)品經(jīng)理Markus Mahl表示：“我們?yōu)檠娱L該COM標(biāo)準(zhǔn)的生命周期感到自豪。”“開發(fā)者可以在不改變現(xiàn)有Q7設(shè)計的情況下提升系統(tǒng)性能。因此，他們的系統(tǒng)能夠支持更新、合規(guī)變更和不斷變化的需求，而無需徹底重新設(shè)計。”每臺都支持三塊獨立的4K顯示器，并支持最多32GB的LPDDR5內(nèi)存。這些模塊包括：Q7-ASL，搭載Atom x7000RE/C（
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納米-ITX嵌入式計算機(jī)板

Portwell選擇了Intel Core 3處理器N355作為一系列120 x 120毫米Nano-ITX嵌入式計算機(jī)板的CPU，用于邊緣計算、自動化和標(biāo)識。與NANO-6065系列相同，還有另外兩塊板：一塊搭載N150處理器，另一塊搭載Atom x7835RE。公司表示：“其處理器選項允許系統(tǒng)設(shè)計師在性能與能效之間調(diào)整平衡。”這三者在單個DDR5 SO-DIMM中最多可容納16GB內(nèi)存，支持帶內(nèi)ECC。對于非易失性內(nèi)存，配備SATA III接口和Micro SD接口，此外還有M.2 E key 223
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三星自研Exynos處理器回歸，旗艦手機(jī)將重新采用“雙芯片”供應(yīng)來源

最新報道顯示，三星正在調(diào)整旗艦智能手機(jī)的移動處理器（AP）策略，預(yù)計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)將重新采用“雙芯片”供應(yīng)來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也會有基于自家的Exynos 2600處理器的版本。報道稱，三星系統(tǒng)LSI部門近期已與MX（Mobile experience）事業(yè)部展開供應(yīng)價格協(xié)商，而為了提升Exynos 2600的采用比例，三星系統(tǒng)LSI部門計劃以比高通Snapdragon 8 Gen 5低20～30美元的價格提供Ex
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汽車圖像信號處理器市場預(yù)測（2025-2034）

預(yù)計到 2024 年，全球汽車圖像信號處理器市場規(guī)模為 21.5 億美元。根據(jù) Global Market Insights Inc. 發(fā)布的最新報告，該市場預(yù)計將從 2025 年的 24.5 億美元增長到 2034 年的 93.7 億美元，復(fù)合年增長率為 16.1%。智能成像在當(dāng)前汽車中的快速應(yīng)用為汽車圖像信號處理器（ISP）的生態(tài)系統(tǒng)帶來重大變化。最先進(jìn)的ISP支持實時處理多個攝像頭的高分辨率圖像信息，以執(zhí)行各種任務(wù)，例如車道識別、駕駛員識別、物體識別和環(huán)視支持。這些處理器即使在惡劣的照明或天氣條件下
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AMD 推出銳龍 5 7500X3D 處理器，限定北美與 EMEA 區(qū)域發(fā)售

11 月 13 日消息，AMD 昨日正式推出了 6 核 "Zen 4" 微架構(gòu) 3D V-Cache 處理器新品銳龍 5 7500X3D，這一型號目前僅在北美與 EMEA（歐洲、中東、非洲）區(qū)域發(fā)售，定價 269 美元 / 279 歐元 / 244.99 英鎊（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 1914 / 2299 / 2288 元人民幣）。7500X3D 可算作此前另一款 6 核 "Zen 4" X3D 處理器 7600X3D 的降頻版，兩者均屬于 "Rapha
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達(dá)摩院玄鐵拓展RISC-V高性能生態(tài)，旗艦處理器獲Ubuntu全面支持

當(dāng)?shù)貢r間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會上，達(dá)摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列（Flex Series）可擴(kuò)展平臺，支持企業(yè)用戶對玄鐵處理器自定義加速，促進(jìn)RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場景下的靈活創(chuàng)新。此外，達(dá)摩院玄鐵加快構(gòu)建RISC-V高性能生態(tài)，新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統(tǒng)開展深度適配。 RISC-V北美峰會是全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會，投身開源指令集架構(gòu)建設(shè)的技術(shù)專家、產(chǎn)業(yè)
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處理器介紹

處理器是解釋并執(zhí)行指令的功能部件。每個處理器都有一個獨特的諸如ADD、STORE或LOAD這樣的操作集，這個操作集就是該處理器的指令系統(tǒng)。計算機(jī)系統(tǒng)設(shè)計者習(xí)慣將計算機(jī)稱為機(jī)器，所以該指令系統(tǒng)有時也稱作機(jī)器指令系統(tǒng)，而書寫它們的二進(jìn)制語言叫做機(jī)器語言。注意，不要將處理器的指令系統(tǒng)與 BASIC或PASCAL這樣的高級程序設(shè)計語言中的指令相混淆。指令由操作碼和操作數(shù)組成，操作碼指明要完成的操作 [ 查看詳細(xì) ]