IC封裝技術(shù)社區(qū)

IC封裝

1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。查看更多>>

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IC封裝資訊

什么是 IC 封裝中的倒裝芯片技術(shù)？

倒裝芯片技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝方法，涉及將半導(dǎo)體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見問題解答將傳達(dá)倒裝芯片技術(shù)的基本概念以及它與傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)的不同之處。倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)單視圖對(duì)倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)...

IC封裝倒裝芯片技術(shù) 2025-06-09

異質(zhì)整合突破應(yīng)用材料火力支持IC封裝

目前臺(tái)積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術(shù)，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿，形成連接的功能，...

異質(zhì)整合應(yīng)用材料 2023-07-18

Chipletz采用西門子EDA解決方案,攻克Smart Substrate IC封裝技術(shù)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布，無晶圓基板初創(chuàng)企業(yè)?Chipletz?選擇西門子?EDA 作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）戰(zhàn)略合作伙伴，助其開發(fā)具有開創(chuàng)性的?Smart Substrate??產(chǎn)品。在對(duì)可用解決方案進(jìn)行綜合技術(shù)...

Chipletz 西門子EDA 2023-02-03

關(guān)于IC封裝，你知道或不知道的這里都有

芯片封裝不僅起到芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，封裝是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈必不可少的環(huán)節(jié)。...

IC封裝 2018-11-06

高速PCB設(shè)計(jì)指南---如何掌握IC封裝的特性

將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個(gè)有效控...

PCB IC封裝 2018-08-06

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

詳解IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響-在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)（例如CMoS、ECI）等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。...

IC芯片 EMI 2017-10-21